非晶硅太阳能电池的新进展

对非晶硅材料的物理性能及工艺优势进行了阐述，其中介绍了一种新型的刻划成图工艺，即等离子CVM，简单回顾了非晶硅太阳池的历史发展，分析了非晶硅太阳电池当前所存在的问题，提出了其发展的方向，其中，主要论述了叠层非晶硅太阳电池，并介绍了几种新型的非晶硅电池，最后，概括了非晶硅太阳电池的应用现状及前景。     

非晶硅太阳能电池的新进展

对非晶硅材料的物理性能及工艺优势进行了阐述,其中介绍了一种新型的刻划成图工艺,即等离子CVM,简单回顾了非晶硅太阳电池的历史发展,分析了非晶硅太阳电池当前所存在的问题,提出了其发展的方向,其中,主要论述了叠层非晶硅太阳电池,并介绍了几种新型的非晶硅电池.最后,概括了非晶硅太阳电池的应用现状及前景。     

InGaAs PIN光电探测器的暗电流特性研究

从理论上分析了In0.53Ga0.47As PIN光电探测器在不同掺杂浓度及反向偏压下的暗电流特性,并与研制的器件的实测结果进行了比较和讨论.模拟结果表明:在低偏压下,器件中的产生复合电流起主要作用,偏压增大时,隧道电流起主要作用,且In0.53Ga0.47As光吸收层的载流子浓度对器件的暗电流有很大的影响,实测器件特性与模拟结果完全符合.文中还对器件结面积和电极尺寸等对暗电流的影响进行了比较和分析.     

非对称氧掺杂对石墨烯/二硒化钼异质结肖特基势垒的调控

在纳米逻辑器件中,制造低的肖特基势垒仍然是一个巨大的挑战.本文采用密度泛函理论研究了非对称氧掺杂对石墨烯/二硒化钼异质结的结构稳定性和电学性质的影响.结果表明石墨烯与二硒化钼形成了稳定的范德瓦耳斯异质结,同时保留了各自的电学特性,并且形成了0.558 eV的n型肖特基势垒.此外,能带和态密度数据表明非对称氧掺杂可以调控石墨烯/二硒化钼异质结的肖特基接触类型和势垒高度.当氧掺杂在界面内和界面外时,随着掺杂浓度的增大,肖特基势垒高度都逐渐降低.特别地,当氧掺杂在界面外时, n型肖特基势垒高度可以降低到0.112 eV,提高了电子的注入效率.当氧掺杂在界面内时, n型肖特基接触转变为欧姆接触.平面平均电荷密度差分显示随着掺杂浓度的增大,界面电荷转移数量逐渐增多,导致费米能级向二硒化钼导带底移动,证实了随着氧掺杂浓度增大肖特基势垒逐渐降低,并由n型肖特基向欧姆接触的转变.研究结果将对基于石墨烯的范德瓦耳斯异质结肖特基势垒调控提供理论指导.     

气态源分子束外延生长扩展波长InGaAs探测器性能分析

从理论与实验两方面对截止波长为1.7μm(x=0.53),1.9μm(x=0.6)和2.2μm(x=0.7)p in InxGa1-xAs探测器性能进行了研究.对探测器暗电流的研究结果表明,扩展波长In0.6Ga0.4As,In0.7Ga0.3As探测器在反向偏置低压区,欧姆电流占据主导地位;在反向偏置高压区,缺陷隧穿电流占主导地位;且扩展波长In0.6Ga0.4As,In0.7Ga0.3As探测器的暗电流比In0.53Ga0.47As探测器增加较大.对探测器R0A随温度及i层载流子浓度变化关系的研究结果表明,在热电制冷温度下探测器性能可得到较大提高,i层的轻掺杂可使探测器的R0A得到改善.     

InGaAs Photodetectors Cut-off at 1.9μm Grown by Gas-Source Molecular Beam Epitaxy

Using a linear graded Inx Ga1-xAs as the buffer layer, positive-intrinsic-negative wavelength-extended In0.6 Ga0.4As photodetectors with 50% cut-off wavelength of 1.9μm at room temperature were grown by using gas-source molecular beam epitaxy, and their performance over a wide temperature range has been extensively investigated. The detectors show typical dark current at bias voltage 50mV and the resistance-area product R0A of 7nA/765Ωcm^2 and 31pA/404kΩcm^2 at 290K and 210K, respectively. The thermal activation energy of the dark current in the temperature range 250-350K is 0.488 eV.     

硅的切削液的分析研究

重点研究了硅的切削液的作用机理及相应切削液成分选择的理论依据,着重突出了对其渗透性和去除金属离子方面的研究。并在理论的指导下,研制出的切削液性能稳定,效果显著,实现了技术突破。