概率论在就业决策中的一个应用

随着科学技术的飞速发展，生产力水平正在不断提高，各行各业的就业岗位已经远远不能满足即将从业者的需求，就业“供”与“需”之间的予盾越来越突出．对于一名即将从业的人（尤其是即将毕业的大学生）来说，面对强手如林的竞争局面，除了刻苦学习必备的基础知识，努力训练从业的基本技能以外，在竞争工作岗位时，如何进行就业的决策，也是一个不容忽视的问题．本文通过几种具体情况，对这个问题进行一点探讨．     

小分子硫原子团簇正离子的结构稳定性

用分子图形软件设计出 4 9种硫原子团簇Sn+ (n =3～ 13)的结构 ,使用B3LYP密度泛函进行几何构型优化和振动频率计算 ,根据分子的总能量得出最稳定的同分异构体 .在硫原子团簇正离子中 ,大部分原子为二配位成键 .带有一、三配位的原子结构的总能量较高 .部分最稳定硫原子团簇正离子的构型与最稳定的中性硫原子团簇的构型完全不同 .     

祖国万岁

祖国万岁1 算式中“祖国万岁”代表4个小同的数字,相同的汉字代表相同的数字,你能很快写出这道有趣的“国庆”算式吗?提示:“庆”代表最小的质数.     

能进行单分子层生长的相位控制外延

自从分子束外延问世以来,电子衍射仪就是该技术的一种必不可少的仪器,用它来观测生长过程中的结晶情况及表面结构变化。随着MBE技术的发展及研究工作的深入,电子衍射仪的用途也在不断扩展:如观测衍射象的变化探讨晶体的生长机理;利用衍射象随温度的变化来辅助测量衬底温度;通过观测衍射象的振动来控制生长厚度达到分子层的精度等等。本文介绍的“相位控制外延技术”被认为是这些扩展的应用中最有吸引力的。特译出此文,以飨读者。     

利用EGR技术生成薄膜

半导体制造工艺中的薄膜生长,迄今广泛应用的是热CVD法(Chemical VaporDeposition)和等离子CVD法,而这些方法是在高温状态下进行的,因此,对那些衬底耐热性较差或者经高温处理其性能和可靠性要降低的器件来说,利用这些方法有一定的困难。为了提高大规模集成电路、超大规模集成电路的性能、集成度和成品率,迫切需要一种能在低温下形成高质量薄膜的薄膜生长新技术。     

芯片规模封装(CSP)的开发动向

芯片规模封装（CSP：ChipSizePackage）尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片KGD（KnownGoodDie）技术的发展而相联系的。但是，随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化，由于采用CSP容易测定及老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便，可以认为在今后长期间内，CSP会替代常规的封装。另外，也有可能作为COB及混合IC、MCM的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行CSP的改进及降低成本。     

芯片规模封装的开发动向

芯片规划规模封装尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片技术的发展而相联系的。但是，随着日益发展的ＩＣ芯片的高集成化及性能高级化，由于采用ＣＳＰ容易测定及老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便，可以认为在今后长期间内，ＣＳＰ会替代常规的封装。另外，也有可能作为ＣＯＢ及混合ＩＣ、ＭＣＭ的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行ＳＰ的改进及     

高分辨双晶XRF研究酞菁化合物中硫杂质的化学态

酞菁化合物是一种大π键共轭体系的平面分子结构，它以颜色鲜艳、化学稳定性和价格便宜等特点，已在颜料工业上得到了广泛地应用．随着高科技的发展，酞菁化合物的应用进入静电复印的领域．研究中发现：酞普化合物的晶体结构直接影响它的色泽、耐热性、稳定性以及光电导性．在诸多的酸苦晶型中，β-型酞菁是比较稳定的一种，其它晶型届亚稳态型．近年来，光敏性较好的X-型用于激光印刷机感光鼓的载流子产生层［1］．用作静电复印中的酞育粗颜料，一般多为a一型，且含有大量的有机和无机杂质[2]，经高温真空升华提纯后，转变为卢一型．有趣…     

~1Σ~＋Ni─CO分子簇的从头算研究

采用ＵＨＦ及ＵＭＰ＿２方法，对~１Σ~＋Ｎｉ─ＣＯ分子簇的成键机制进行了从头算研究。计算表明，在σ空间，Ｎｉ~１Ｓ（ｄ~（１０））导出态的主要成键特征是ＣＯ５σ→Ｎｉ４ｓ的授键作用；而Ｎｉ~１Ｄ（ｄ~９ｓ~１）导出态的主要特征是４ｓｐ＿σ极化。在~１Σ~＋Ｎｉ─ＣＯ分子簇中总的成键机制是：ｄ~（１０）导出态中π反馈作用大于σ授键作用；而ｄ~９ｓ~１导出态中σ授键作用强于π反馈作用。由于接受配键机制一定伴随着轨道之间的重叠，因而为了给出合理的Ｍ─Ｌ作用分析，进行补偿计算是重要的。