脉冲电镀最佳参数之探索和优化

本文利用正交实验法对脉冲电镀各控制参数进行试验,对影响分散能力、镀层可靠性及外观质量的各种因素进行探讨,寻找影响外观质量的显著因子并加以控制,同时进一步优化脉冲电镀的工艺参数。     

深孔镀锡抗蚀不良解决方案

随着背板的出现,板件厚度越来越高,同时板件的布线密度也越来越大,迫切需要采用精细线路和小孔来应对这种发展趋势。在这种情况下,高厚径比板件将逐渐成为PCB发展的主流。但这将对加工制程提出巨大的挑战,特别是镀锡抗蚀层的退膜蚀刻流程。文章主要针对高AR值（≥8∶1）板件图形电镀制作过程中出现的抗蚀不良孔无铜进行分析和研究,达到提升生产线加工能力和板件品质的目的。     

图形电镀不满缸生产的优化

随着PCB市场发展,为提高企业竞争力,部分线路板厂选择"小批量、多品种"的战略路线。但该类产品为企业带来经济效益的同时,也对过程控制提出新的要求,特别是在图形电镀流程。在不满缸生产情况下,飞巴两侧会使用废弃的板料做为电镀边条以减少边缘效应。但此种常规边条电镀面积无法精确计算,会造成电流的不均匀分布。本文对垂直电镀不满缸生产可能带来的影响因素进行分析,通过试验验证并设计新型电镀边条加以改善,达到优化不满缸生产的目的。     

不同电镀面积计算方法探讨

电镀铜流程是印制板制造过程中非常重要的一步,孔壁镀铜厚度是影响板件可靠性的重要因素之一,PCB制造厂家和客户都十分重视孔铜的控制.在电镀生产过程中,电流密度和电镀面积是决定孔铜厚度的两个关键参数,通过这两个参数,可以利用法拉第定律来理论计算电镀铜层的厚度.但在实际运用过程中,对于全板电镀使用拼板面积(板件尺寸长x宽)做为电镀面积,而对于图形电镀使用外层线路图形面积(拼板面积减去干膜覆盖面积)做为电镀面积,往往出现实际孔铜厚度与理论计算相差甚远,这是因为没有考虑到板件上孔对电镀面积的影响.板件厚度和孔数量对实际电镀面积影响很大,本文讨论了三种电镀面积的计算方法,确定了最合适的电镀面积计算方法,并在实际生产过程中进行验证.     

去钻污及化学铜对ICD影响的试验和评估

文章通过利用正交实验法对除胶渣和化学沉铜加工过程中影响孔壁内层连接性能的控制参数进行试验，寻找影响ICD的显著因子和工艺参数。     

一种新的显影液干膜负载量监控方法

文章通过在实验室试验显影液中干膜负载量与显影液浓度、pH值的相关性,运用Minitab工具确定显影液干膜负载量与pH值的线性关系,同时根据供应商提供的干膜显影负载量上限值,计算出相应的显影液pH值参数范围。当显影液pH降低至要求范围下限值时,表示显影液中干膜负载量已经达到要求上限,显影液需及时更换处理,故可通过pH值变化来监控显影液中干膜的负载量。     

印制板湿法加工中的绿色生产和成本节约

本文通过对印制电路板湿法加工流程进行分析和研究,找出加工过程中能耗高、物耗大、污染重的主要原因,提供生产过程中节能降耗的解决方案,促进末端处理向预防性改善的转变,大力推动PCB行业的清洁生产和成本节约。     

印制电路板废水分类及综合利用

对印制电路板制造过程产生的废水进行详细、科学的分类,将可回收或可再利用的废水进行资源化综合利用,达到合理降低资源耗用,减少污染物排放量,并最终达到增加企业经济效益的目的。     

干膜差异化加工面临的挑战

对图形转移干膜差异化加工过程中出现的相关问题进行分析和探讨,并提出行之有效的解决方案和预防控制措施。