120阀微机测试系统的设计

本文主要介绍了120阀微机测试系统设计的关键点和软件、硬件设计方案。在数学模型描述方面有自己独到之处。现在系统已完成，处在推广过程中。     

回转头技术在表面贴装设备中的应用

当今的回转头式贴装设备能够以相对低廉的价格 ,提供高速度和准确的贴装 ,以及先进的识别操作。     

满足高密度组装要求的微孔技术

对于电子产品的设计来说,尺寸越小越好。从最新的移动电话到个人数字化助手(personal dignal assis—tants简称PDA),消费类电子产品市场关注于在愈来愈小的空间内塞入更加强大的功能。在推动外形尺寸小形化的同时,人们要求产品具有更强的功能和更好的质量。     

采用氮气氛保护的再流焊接技术

叙述了先进再流焊接技术的新发展,描述了提高BGA再流焊接效果的工艺要点,优化倒装芯片再流焊接和固化的新方法。最后,讲述了先进的降低氮消耗量的方法即:通过最大限度地提高潜在收益,以促进再流焊接技术的发展,以此来满足装配厂商的需要。     

V_2O_5/C催化氧化乙二醛制备乙醛酸

利用等体积浸渍法制备了V2O5/C催化剂,并应用于乙二醛的液相氧化反应,采用XRD、TEM手段对催化剂进行了物化性质表征.结果表明,V2O5/C对乙二醛的氧化表现出较高的催化活性和乙醛酸选择性,反应10h,乙二醛的转化率达29.2%,乙醛酸得率13.6%.与贵金属Pd-Bi/C催化剂相比,V2O5/C催化剂的稳定性和重复使用效果都比较好.     

过渡阶段A类服务器底板无铅化案例的研究

目前欧盟的RoHS法令己经允许2010年以前在A类服务器上继续使用含铅的焊料。业界提出了应适当的延长该免责期到2012年或者更久的时间的要求,因为这会增加大量生产高可靠无铅化服务器装配厂商面临的挑战。戴尔（Dell）公司通过将所有新近免责的A类服务器印制电路板组件为无铅化焊接的方法走在了该项法令的前面。本案例的研究报告将概述所采用的工艺过程、测试方法、材料变化形式,以及如何通过大量的人力资源经过长年累月的努力来迎接和克服所面临的挑战。为了能够确保不会对产品的预计寿命产生不良的影响,开展了大量的可靠性测试工作。最大的挑战来源于对PC／3表面处理方式的选择。OSP表面处理方法无法在发生两次表面贴装以后仍能提供良好的润湿能力。最终,选择了无铅化热风焊料整平（Hot Air Solder Level简称HASL）表面处理方式,这是因为它具有较为优良的可焊性和可测试性。然而,对层压板的材料、合金的类型,以及工艺条件必须进行认真的选择,以确保与该表面处理方式相互适应。自从2007年9月以来,所有戴尔公司新近推出的服务器底板都采用了无铅化方式,所有的质量目标均获得了成功的满足。     

适用于高速PCB的三维热设计模块

随着高速PCB设计的数量不断增加,对确保布线、信号完整性和热设计要求造成了很大的困难。为了能够应付这一现象,美国CiscoSystems公司已经推出了一款可以进行温度预测设计流量的产品,它能够极大的改善电路设计师和机械设计师之间的共同设计协调性。设计师们可以通过PCB设计软件进行相关信息的交流,以有助于热分析工作的开展。     

满足高性能多层印制板的设计

如今PCB不仅仅是简单担当起一个电子互连的角色。就它自身的合适与否来说,它是一个涉及多方面的、专门的组件。为了能够满足复杂、高速PCB组件的降干扰、增加抗干扰能力,以及改善和提高信号的质量,一个设计团队扮演着非常重要的角色。     

无铅化再流焊接温度曲线的模拟考虑

随着电子行业引入了无铅化焊料,这对标准的表面贴装工艺技术提出了更高的要求。其中最大的变化发生在再流焊接工艺中,因为无铅化焊膏需要较高的温度和比常规的SnPb焊料严格的工艺控制要求。当PCB通过再流焊接加热炉的时候,以不同的速率对元器件进行加热,这样会导致电路板上面的温度形成梯度。通过早期预知样品的温度梯度,可以使得优化再流炉的设置和热电偶的连接点变得很容易。     

利用μBGA实现高性能器件的封装

便携式技术正在成为当今最热门的技术之一，它融合了通信、消费、计算机技术之大成，并在处理器、存储、电源管理、显示、嵌入式软件领域大举进兵，进而融合了这些技术的精华，带给了人们新的体验。[第一段]