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一、概述随着VLSI技术的不断进步,封装形式日趋多样化,各种高密度封装形式如LCC、QFP、PGA、BGA纷纷出现,封装所需要费用越来越高。在VLSI的气密封装诸工序中,气密封帽是自动化程度相对较低的环节。这样,气密封帽的成品率就成为影响总的封装成品率的关健因素。因而,对气密封帽成品率进行统计分析,找出其影响因素并制定相应的改进措施,这对稳定和提高封帽成品率是非常重要的。二、封帽不合格品分类VLSI的气密封装主要有DIP、LCC、QFP和PGA等几种形式,由于密封工艺的不同,通常又可分为平行缝焊、低温玻璃封帽(俗称… 相似文献
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本文介绍了MMST设备控制体系的组成结构,开发出的这一体系可以快速装备到目前所使用的硅片制造设备中,同时还考虑了完全倒置的设备控制软件的应用。MMST设备控制体系是为适应目前尚在半导体设备制造商开发之中的下一代真空处理集群设备所需要而特别设计的。它为设备用户提供了基于窗口的图形控制面板。 相似文献
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Flip—chip技术是当今乃至今后相当一段时期内极富活力的芯片封装技术,本文对国外FC的发展状况作了一番回顾,并就我国在该领域的发展提出了一点看法和建议。 相似文献
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气密性封装产品的气密性和气密可靠性对产品的长期使用寿命和可靠性是至关重要的.主要分析了镀金引线低温玻璃密封失效的原因,并针对分析中发现的引线与玻璃之间存在微裂纹现象进行了结构优化和验证,解决了产品密封的一致性和可靠性问题,并为相同结构封装的密封可靠性水平的提高提供了一定的参考. 相似文献
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等离子划片是近年来兴起的一项新型圆片划片工艺。与传统的刀片划片、激光划片等工艺不同,该工艺技术可以同步完成一张圆片上所有芯片的划片,生产效率明显提升,是对现有划片工艺的一个颠覆。介绍了圆片划片工艺的工作原理、技术特点及其优势,并对其在解决圆片划片应用中的典型问题和不足之处进行了讨论。 相似文献
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芯片凸点技术发展动态 总被引:3,自引:0,他引:3
近年来微电子技术得到了迅速发展,芯片性能 按每十八个月翻一番的速度发展,与此同时,芯片的制作成本也在不断降低,然而封装成本却下降不多。在某些产品中,封装已成为整个芯片生产中成本最高的环节。因此,封装已受到越来越多的重视。事实上,传统的封装技术正成为制约电路性能提高的瓶颈,随着人们对电子产品快速、高性能、小尺寸及低价格的需求,各种新型的封装技术应运而生,从几年前主流的BGA(球栅阵列)到如今十分热门的CSP(芯片尺寸封装),可谓是五花八门,种类繁多。在这些最新的封装技术中,Flip—Chip(倒装… 相似文献