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1 引言半导体陶瓷电容器 (以下简称半导C)特大的比体积电容量 (MF/cm3 )是传统陶瓷电容器所不可比拟的 ,这种小型化的新型元件具有颇具吸引力的市场潜力 特别是在尚未l0 0 %或不需 10 0 %采用SMT组装技术的电子产品中 ,如电视机、计算机、音响、电话机、电子玩具、白色家电……等产品中的耦合、隔流、滤波、旁路等电路中使用半导C ,无疑是最佳选择 目前市场需求热点是Y5V、Y5U、Y5P三种温度特性组别的Ba TiO3 基表面层型半导C和具有更佳温度特性、频率特性和更高使用频率 (达几GHz)的SrTiO3 基晶界层型半… 相似文献
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21世纪电子元件的发展趋势 总被引:3,自引:0,他引:3
21世纪电子元件的发展趋势主要是元件片式化、包装编带化、生产专业化和规模化、工艺精细化、生产环境“绿色化”,电子元件企业要创新管理,并在生产过程中符合社会保障的要求。鉴于市场日益国际化,电子元件的发展更应顺从知识经济规律。 相似文献
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改进丝网掩模漏印孔间隔,提高陶瓷电容器容量偏差(等级品)合格率,用0.02mm漏印孔尺寸间隔代替0.1mm,可大幅度提高等级品(C、J、K级)合格率,在相同设施的条件下,大大提高了生产能力,经济效益显著。 相似文献
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半导体陶瓷电容器的瓷坯为小圆片。瓷片经过烧结、还原半导化和再氧化后 ,表面形成很薄的氧化介质层 ,中间是n型半导体 ,电阻很小 ,起连接导通作用。瓷片两表面印制电极后 ,等效于一对串联电容器。由于氧化介质层很薄 ,且为高介电材料 ,所以能够获得很大的电容量。其结构示意图如图 1。半导体部分和氧化介质层部分虽然材料是一致的 ,但由于晶格结构缺陷 (氧缺位 ) ,而使半导体和氧化介质层SEM二次电子成像中表现出明显不同的衬度 ,通过衬度对比 ,我们测出氧化介质层厚度 ,并且观察判断氧化程度及其一致性 ,它们与工艺、性能密切相关 ,给… 相似文献
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<正> 二、几家电位器厂的比较 1.从品种上看,Alps、松下和帝国通信三家的品种比较齐全,特别是Alps和松下的品种甚多,而且产量都很大,制造技术也比较先进。φ4、φ6、φ8有机实芯电位器 相似文献
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片式元件产业的发展前景 总被引:2,自引:0,他引:2
通过总结中国电子元件产业发展的经验教训,分析东莞宏明南方公司规模经济生产的经验,指出了“引进、消化、吸收、创新”必须与自主开发相结合搞规模经济生产的重要性,最后展望了中国片式元件产业的发展前景。 相似文献
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3 台湾菱庆股份有限公司台湾菱庆股份有限公司 MMC(以前为 KCK)及两个工厂(台中县加工出口区 ) 由日本 MMC (KCK)在台投资。 1970年成立 ,注册资金 16 82 45 40 0元 (新台币 )。主要产品是圆片形瓷介电容器、半导体瓷介电容器 (包括表面型和晶界层型 )、多层陶瓷电容器、安全规格的交流瓷介电容器。生产能力为月产 1.5亿只陶瓷电容器。有两个工厂 ,一厂是前、中工序 ,制造瓷基体和被银电极瓷片 ;二厂是后工序 ,电容器的装配。员工有 34 7名 :一厂 16 1人 ,二厂 174人 ,其余 12人是台北分公司业务人员 ,日本专家驻台湾工作人员有 7人… 相似文献
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