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低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板是微电子先进产品MCM的重要组成部分。这种基板的通孔金属化是制作成功基板的关键。本文重点分析了形成稳定金属化通孔导体的固有应力和热应力产生的原因,以及如何采取对策来解决。 相似文献
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本文论述了直接敷铜基板的基本原理,技术特点,及以该技术为基础开发的多层DBC基板,三维DBC基板,水冷DBC基板以及DBC气密封装产品,介绍了DBC基板的应用领域。 相似文献
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本文介绍了一种微晶玻璃型釉层材料的组成及性能研究。采用这种釉层材料制作被釉钢基板,不仅介电性能优良,而且重烧温度高,适合常规的厚膜烧成温度。 相似文献
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