用Excel进行威布尔型产品可靠性数值仿真评估

基于最小二乘法,利用Excel的已有函数和单元格的引用,估计威布尔分布的参数m和η,用RAND()函数产生的随机数和逆变法抽取服从分布参数为m和η的威布尔分布抽样样本,计算可靠度的一个抽样值,反复抽样,得到可靠度的分布密度函数,用SMALL()函数返回可靠度置信下限的仿真值。实例表明,仿真结果与计算结果很接近,用Excel进行可靠性数字仿真,可以避免繁杂的编程工作,方便实用。     

一种网络进程间通信的方式——管道

文章主要介绍了计算机网络进程间通信的必要性以及进程间通信所采用的几种方式，重点说明了管道通信的原理及命名管道的实现方法。     

空位缺陷对锯齿型硅纳米带电子结构和磁性的影响

基于密度泛函理论,采用广义梯度近似下的第一性原理投影缀加波赝势方法,系统的研究了单空位(双空位)缺陷对锯齿型硅纳米带电子结构和磁性的影响.结果表明:不同位置的单原子空位(双原子空位)锯齿型硅纳米带,结构弛豫后,都能得到一个九边环(八边环),同类缺陷更容易在锯齿型硅纳米带的边缘区域形成;与完整的锯齿型硅纳米带相比,中心位置含空位缺陷(单原子或双原子空位)的锯齿型硅纳米带由原有的反铁磁半导体转变为反铁磁金属;非中心位置含空位缺陷(单原子或双原子空位)的锯齿型硅纳米带则具有铁磁态金属性, 在远离缺陷的纳米带边缘硅原子上局域的分布着差分电荷密度,这使得锯齿型硅纳米带在自旋电子学领域拥有可观的应用前景.     

环氧灌封胶开裂失效机理及对策研究

本文首先探讨了环氧灌封胶的开裂失效机理,由于环氧固化物中内应力和缺陷的存在,在外部机械及热应力的作用下材料内部的微裂纹和缺陷扩展导致其开裂失效.针对该失效机理,还着重论述了通过添加各种增韧剂对环氧灌封料进行增韧改性以及控制工艺来减小固化后内应力,从而达到避免或延缓开裂,提高灌封元件可靠性的目的.     

电子设备热仿真分析及软件应用

阐述了电子设备热分析重要性并简单介绍了常用热分析软件,利用 FLOTHERM软件对一电子设备进行热分析,在此基础上对该电子设备的热控制进行改进设计,通过数值仿真获得满足热控制要求的优化设计参数,以达到工程要求;并将这一模型用FLOTHERM软件进行热分析的结果与用Icepak软件计算结果进行对比,指出两种软件在进行电子设备热设计时的差异.     

军用软件可靠性问题研究

本文在阐述了软件可靠性定义的基础上,分别论述了军用软件的可靠性参数和影响可靠性的主要因素,最后论述了软件可靠性技术中不同的软件容错技术.