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1.
MLCI端电极缺陷引起的立碑问题研究
张育龙
施威
王胜刚
杨邦朝
《电子元件与材料》
2014,(12):86-88
针对叠层片式电感器(MLCI)在回流焊过程中发生的立碑现象,通过对正常样品与立碑样品的SEM显微观察和对比分析,论述了MLCI本身缺陷引起的焊接立碑机理。结果表明:MLCI端电极内部银层不致密、孔洞多导致了元件回流焊时产生立碑。最后通过生产实例提出了一个解决此问题的方案。
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