多芯片组件的热控制

多芯片组件热控制的任务在于有效控制温度以满足系统可靠性的要求。ＭＣＭ的散热途径可分为内、外两部分,文中介绍了内热通路与外热通路的热控制方法,并提供了工业中实用热控制系统的概貌,着重考察了某些设计的热控制特色。     

多芯片组件的热控制

多芯片组件热控制的任务在于有效控制温度以满足系统可靠性的要求。MCM的散热途径可分为内、外两部分,文中介绍了内热通路与外热通路的热控制方法,并提供了工业中实用热控制系统的概貌,着重考察了某些设计的热控制特色。     

MCM-C多层基板技术及其发展应用(续二)

3三种MCM-C多层基板技术的对比 　　厚膜多层技术与共烧陶瓷技术的主要区别在于:厚膜多层布线需要一个基片作为支撑点,以及厚膜多层布线需要逐层依次制造.每一布线层需要印刷6次,其中包括独立印烧介质层3次(有时4次)、填充通孔2次及印刷导体1次. 　　……     

薄膜多层混合电路的计算机辅助布图设计

根据薄膜多层混合电路的特点，以控制信号发生器为例，讨论了薄膜多层混合电路的计算机辅助布图设计。在２６ｍｍ×３６ｍｍ的陶瓷基片上，完成了薄膜四层布线的布图设计，布通率达到１００％，寄生电感和寄生电容分别为５２．５μＨ和２．３２５ｆＦ。     

多芯片组件的热控制

多芯片组件热控制的任务在于有效控制温度以满足系统可靠性的要求。MCM的散热途径可分为内、外两部分，文中介绍了内热通路与外热通路的热控制方法，并提供了工业中实用热控制系统的概貌，着重考察了某些设计的热控制特色。     

定电位电化学气体传感器在环保中的应用

本文论述了定电位电化学气体传感器的工作原理、特性及其在环保中的应用。定电位电化学气体传感器适用于各种有害气体报警装置与气体监测仪。     

陶瓷厚膜型多芯片组件的发展趋势(上)

本文系统阐述了三类MCM-C陶瓷厚膜型多芯片组件),并对MCM-C的发展趋势及应用进行了介绍.     

叠层型片式磁珠的特性及其应用

本文较全面地介绍了近年来发展起来的叠层型式片磁珠的基本特性、制造工艺技术、尺寸系列和性能类别。最后列举了叠层型片式磁珠在计算机、移动通信等电子产品中的应用实例。