多层前向感知机汉语孤立数码语音识别

本文从模板匹配的角度研究了多层前向感知机（ＭＬＰ）在汉语孤立数目字语音识别中的应用,针对训练样本数受限的情况提出了新的训练方法,研究了语音固化、特征提取、学习算法和策略诸方面问题。对特定人和非特定人汉语孤立数目字语音识别分别达至了９５．７％和９３．０％（无拒识）的识别率。     

汉语数码语音识别:发展现状、难点分析与方法比较

本文简述了汉语数码语音识别的发展与现状，分析了汉语数码语音识别的混淆度现象及其它困难，比较了各种实现方法，介绍了作者在实验基础上确定的一些基本参数，指出了若干改进方向。     

基于状态方程行为描述的模拟集成电路的自动综合

为实现用状态方程组描述的模拟集成电路的自动综合，本文提出了一种结构级分解和单元电路综合相结合的方法。在引入简单函数概念的基础上，通过采用语法分析，去冗处理和加法器归并第三个步骤使结构分解变得简便易行；在单元电路综合方面，采用基函数的线性组合来实现所需的电路行为，并详细地讨论了其函数的选择，组合系有计算和相关的电路实现技巧。     

语音识别技术新热点--语音识别专用芯片

引言 语音识别技术的应用可以分为两个发展方向:一个方向是大词汇量连续语音识别系统,主要应用于计算机的听写机,以及与电话网或者互联网相结合的语音信息查询服务系统,这些系统都是在计算机平台上实现的;另外一个重要的发展方向是小型化、便携式语音产品的应用,如无线手机上的拨号、汽车     

针对极重度听觉损伤患者的骨传导测试研究

针对极重度听觉损伤患者,设计了一套骨导测试方案,对他们进行骨导听阈范围和骨导可懂度两个方面的测试。骨导听阈测试结果个体差异比较大;骨导可懂度测试结果是经过语训的词语,对语训老师的录音词语平均识别率90%明显高于笔者的录音词语平均识别率59%,说明语训对于他们的语言可懂度的提高是非常重要的。     

模拟集成电路设计自动化技术

随着对数模系统集成技术的迫切需求，模拟集成电路综合技术的研究正受到越来越广泛的注视。本文评述了现有模拟集成电路设计自动化技术的主要方法：拓扑综合，器件尺寸优化和版图综合技术。     

一种改进的线性区分分析方法及其在汉语数码语音识别上的应用

尽管汉语数码语音识别只涉及十个数字,但由于不同数字的发音存在相同或相似的声母或韵母,造成汉语数码语音之间的混淆性很大.采用通常的隐含马尔科夫模型(HMM)作为汉语数码语音识别模型难以得到很高的识别率.为了解决汉语数码之间的混淆问题,提高汉语数码语音识别性能,本文在隐含马尔科夫模型的状态层次上采用线性区分分析方法,将不同状态之间容易混淆的特征样本构成混淆模式类,针对混淆模式类进行线性区分分析.通过线性区分变换,在变换特征空间中仅保留那些能够有效区分该混淆类别的特征参数.这种基于状态的线性区分分析有效地提高了模型对混淆数码的区分能力.实验表明即使采用状态数很少的粗糙识别模型,也能很大幅度提高模型的识别性能;经过线性区分变换优化后的汉语数码识别模型,孤立汉语数码语音识别率可以达到99.32%.     

改进汉语数码语音识别中的语音特征提取性能

汉语数据码语音识别中存在三种与语音特征提取性能有关的语音混淆。     

集成电路设计及CAD技术

1.1 集成电路的发展60年代初开始,在一个硅片上集成2～4个基本门。60年代末,由于MOS工艺的发展,已可以作到1000个门/芯片。70年代末已制出64K动态存贮器DRAM,其集成度达到近1万门左右/芯片。80年代则进入了VLSI时代。80年代末,已经可以达到0.8μm工艺,其集成度已达到数百万个元件/芯片。90年代则进入亚微米时代,现已可作到0.5μm以下的工艺。其集成度已达到1百万     

数字集成电路的低功耗设计

评述了近年来 Ｅ Ｄ Ａ 领域中最具代表性的功耗估计和优化的方法,并对低功耗设计技术的发展趋势作了展望。