贴片机X/Y轴快速高精度定位的实现

负载惯量和外界干扰是影响贴片机X,Y轴快速高精度定位的两个关键因素。本文针对负载惯量和外界干扰对控制性能的影响,提出了基于RBF神经网络的自适应滑模控制算法。利用RBF神经网络的万能逼近特性实现对外加干扰和被控对象模型信息的逼近,运用自适应控制算法计算前馈补偿量以补偿负载惯量和摩擦力对运动性能的影响,采用滑模控制算法以抑制其他不确定干扰对运动控制的影响。通过仿真分析可以得出,所采用的控制算法能够有效地补偿负载惯量和外界干扰对定位性能的影响,从而实现贴片机X,Y轴的快速高精度定位。     

微电子组(封)装技术的新发展

微组装技术的基础是SMT,实现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合,其发展方向是器件封装、组装与SMT自动化设备的紧密结合。微电子封装技术的基础是集成电路IC封装技术,发展方向是三维立体封装技术和微机电封装技术。重点论述了三维(3D)立体封装技术的最新发展,并介绍IC集成电路制造技术虚拟培训系统。     

(2D)~2LDA和支持向量机在PCB焊点检测中的应用

在现代印刷电路板生产过程中,焊点质量检测是其中的一个重要组成部分。然而随着电子元器件封装的不断小型化,焊点质量检测也变得越来越具有挑战性,传统的依靠人工检测的方式已经越来越不能满足实际生产的需要,同时,基于图像处理与人工智能的自动光学检测技术在焊点质量检测中得到越来越广泛的应用。在此提出一种将双方向二维线性判别分析和支持向量机相结合的焊点质量自动光学检测方法。实验结果表明,该方法能够取得良好的识别效果。