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铜箔制程对CCL及PCB要求的应对   总被引:1,自引:0,他引:1  
PCB和CCL行业的高速发展,对作为其基础材料的铜箔提出了更多要求。铜箔必须同时满足PCB和CCL的多项性能要求,这给铜箔生产商带来了严峻的技术挑战和难得的发展机遇。从铜箔生产制成控制原理、方法和实际管控等方面,讨论铜箔如何应对CCL和PCB高度发展要求。  相似文献   
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<正>考试中很多问题都来源于教材中的课后习题,只不过会将教材中的内容做一些改编.数学课上,我也发现老师课堂中出现的很多题目都跟课后的习题和作业本上的练习有一定的联系.课后习题的每一个小小改变,在老师手里是那样的多变.有的是直接改变题目中的条件让我们求证,有的是保持条件不变,需要挖掘题目中其他一些新的结论.由此可见,关注书本上的课后习题的练习与思考,注重在解题过程细心挖掘题目中的信息,抓住题目特征为我们学好数学这门学科指明了方向.  相似文献   
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