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1.
电化学阻抗谱法研究温度对三维多孔Cu6Sn5合金电极嵌锂过程的影响
樊小勇
王晶晶
李严
曹桂铭
史晓媛
黄令
孙世刚
李东林
《高等学校化学学报》
2011,32(4):934-938
采用氢气泡为动力学模板电沉积获得多孔铜,通过热处理增强其结构稳定性,并以该多孔铜为基底电沉积获得三维多孔Cu6Sn5合金电极.采用循环伏安法研究了三维多孔Cu6Sn5合金电极的嵌/脱锂电位.采用电化学阻抗谱研究了三维多孔Cu6Sn5合金电极在不同温度下的首次嵌锂过程.结果显示,在主要的嵌锂区间内,三维多孔Cu6Sn5合...
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