共查询到16条相似文献,搜索用时 62 毫秒
1.
2.
介绍了新近研制出的一种电阻加热式CVD/LPCVD SiC专用制备系统,并利用该系统以SiH4、C2H4和H2作为反应气体在直径为50mm的Si(100)衬底上获得了高质量的3C-SiC外延材料.用X射线衍射和Raman散射技术研究了3C-SiC外延膜的结晶质量,在80~300K的温度范围内利用Van der Pauw方法对1~3μm厚的外延膜的电学特性进行了测试,室温Hall迁移率最高达到470cm2/(V*s),载流子浓度为7.7×1017cm-3. 相似文献
3.
介绍了新近研制出的一种电阻加热式CVD/LPCVD SiC专用制备系统,并利用该系统以SiH4、C2H4和H2作为反应气体在直径为50mm的Si(100)衬底上获得了高质量的3C-SiC外延材料.用X射线衍射和Raman散射技术研究了3C-SiC外延膜的结晶质量,在80~300K的温度范围内利用Van der Pauw方法对1~3μm厚的外延膜的电学特性进行了测试,室温Hall迁移率最高达到470cm2/(V*s),载流子浓度为7.7×1017cm-3. 相似文献
4.
5.
6.
7.
为了获得高质量4H-SiC外延材料,研制出一套水平式低压热壁CVD(LP-HWCVD)生长系统,在偏晶向的4H-SiC Si(0001)晶面衬底上,利用"台阶控制生长"技术进行了4H-SiC的同质外延生长,典型生长温度和压力分别为1500℃和1.3×103Pa,生长速率控制在1.0μm/h左右.采用Nomarski光学显微镜、扫描电镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)、X射线衍射、Raman散射以及低温光致发光测试技术,研究了4H-SiC的表面形貌、结构和光学特性以及用NH3作为n型掺杂剂的4H-SiC原位掺杂技术,并在此基础上获得了4H-SiC p-n结二极管以及它们在室温及400℃下的电致发光特性,实验结果表明4H-SiC在Si不能工作的高温环境下具有极大的应用潜力. 相似文献
8.
为了获得高质量4H-SiC外延材料,研制出一套水平式低压热壁CVD(LP-HWCVD)生长系统,在偏晶向的4H-SiCSi(0001)晶面衬底上,利用“台阶控制生长”技术进行了4H-SiC的同质外延生长,典型生长温度和压力分别为1500℃和1.3e3Pa,生长速率控制在1.0μm/h左右.采用Nomarski光学显微镜、扫描电镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)、X射线衍射、Raman散射以及低温光致发光测试技术,研究了4H-SiC的表面形貌、结构和光学特性以及用NH3作为n型掺杂剂的4H-SiC原位掺杂技术,并在此基础上获得了4H-SiCp-n结二极管以及它们在室温及400℃下的电致发光特性,实验结果表明4H-SiC在Si 相似文献
9.
热壁外延生长GaAs/Si薄膜质量研究 总被引:1,自引:1,他引:0
本文研究了用热壁外延(HWE)技术在Si衬底上不同工艺下生长的GaAs薄膜的拉曼(Raman)和荧光(PL)光谱。研究表明:在室温下,GaAs晶膜的Raman光谱的265cm^-1横声子(TO)峰和289cm^-1纵声子(LO)峰的峰值之比随晶膜质量的变化而逐渐变大、半高宽(FWHM)变窄且峰值频移动变小,而LC光谱出现在871nm光谱的FWHM较窄,表明所测得的薄膜为单晶晶膜,对同一晶膜也可判断出均匀程度。因此可以通过拉曼光谱和PLC光谱相结合评定外延膜晶体质量。 相似文献
10.
11.
We report the latest results of the 3C-SiC layer growth on Si(100)substrates by employing a novel home-made horizontal hot wall low pressure chemical vapour deposition(HWLPCVD)system with a rotating susceptor that was designed to support up to three 50 mm-diameter wafers.3C-SiC film properties of the intrawafer and the wafer-to-wafer,including crystalline morphologies and electronics,are characterized systematically. Intra-wafer layer thickness and sheet resistance uniformity(σ/mean)of~3.40%and~5.37%have been achieved in the 3×50 mm configuration.Within a run,the deviations of wafer-to-wafer thickness and sheet resistance are less than 4%and 4.24%,respectively. 相似文献
12.
Si衬底上外延3C-SiC薄层的XPS分析 总被引:8,自引:3,他引:8
采用 HFCVD技术 ,通过两步 CVD生长法 ,以较低生长温度 ,在 Si( 1 1 1 )和 Si( 1 0 0 )衬底上同时外延生长 3C- Si C获得成功 .生长源气为 CH4 + Si H4 + H2 混合气体 ,热丝温度约为2 0 0 0℃ ,碳化和生长时基座温度分别为 950℃和 92 0℃ ,用 X射线衍射 ( XRD)和 X射线光电子能谱 ( XPS)等分析手段研究了外延层的晶体结构、组分及化学键能随深度的变化 .XRD结果显示出 3C- Si C薄层的外延生长特征 ,XPS深度剖面图谱表明薄层中的组分主要为 Si和 C,且 Si/C原子比符合 Si C的理想化学计量比 ,其三维能谱曲线进一步证明了外延层中 Si2 p和与 Cls成键形成 相似文献
13.
Successful pendeo-epitaxy growth of cubic silicon carbide (3C-SiC) on off-axis Si(001) substrates was achieved. The structural
and morphological characteristics of pendeo-epitaxy 3C-SiC were strongly affected by underlying stripes and seed layer thickness.
Stripes perpendicular to the Si substrate off-axis provide about three times faster lateral growth rate compared with parallel
oriented stripes. Root-mean-square (RMS) measurements using atomic force microscope (AFM) indicate that the surface morphology
of Pendeo-epitaxy 3C-SiC films remarkably improves with increasing seed layer thickness: from 9.8 nm for 3 μm thickness to 0.5 nm for 10 μm thickness. These effects on pendeo-epitaxy 3C-SiC are discussed with scanning electron microscopy (SEM) and AFM investigation. 相似文献
14.
Si上外延的n型3C-SiC欧姆接触研究 总被引:2,自引:0,他引:2
用LPCVD在Si(111)上异质外延了n型3C-SiC,并在所外延的3C-SiC上蒸发Au/Ti,通过不同温度下的RTA(快速热退火)形成欧姆接触。用两种不同的传输线模型对Ti/3C-SiC欧姆接触的ρc(比接触电阻率)进行测量,在750°C退火后Ti/3C-SiC的ρc达到了最低值为3.68×10-5Ω·cm2,这满足了应用的要求。AES分析结果还表明由于Ti的氧化,更高温度下的退火会使ρc增大。 相似文献
15.
Patrik Ščajev Jawad Hassan Kęstutis Jarašiūnas Masashi Kato Anne Henry J. Peder Bergman 《Journal of Electronic Materials》2011,40(4):394-399
Time-resolved nonlinear optical techniques were applied to determine the electronic parameters of cubic silicon carbide layers.
Carrier lifetime, τ, and mobility, μ, were measured in a free-standing wafer grown on undulant Si and an epitaxial layer grown by hot-wall chemical vapor deposition
(CVD) on a nominally on-axis 4H-SiC substrate. Nonequilibrium carrier dynamics was monitored in the 80 K to 800 K range by
using a picosecond free carrier grating and free carrier absorption techniques. Correlation of τ(T) and μ
a(T) dependencies was explained by the strong contribution of diffusion-limited recombination on extended defects in the layers.
A lower defect density in the epitaxial layer on 4H-SiC was confirmed by a carrier lifetime of 100 ns, being ~4 times longer
than that in free-standing 3C. 相似文献
16.
采用低压化学气相沉积方法在无掩模的硅图形衬底上异质外延生长3C-SiC.硅图形衬底采用光刻和ICP刻蚀得到.图形由平行长条状沟槽和台面组成,其中沟槽宽度为1~10μm不同间隔,沟槽之间距离为1~10μm不同间隔.对于在不同的沟槽和台面尺寸区域3C-SiC的生长进行了详细研究.采用扫描电镜分别观察了不同区域的生长形貌,分析了图形衬底结构上SiC的生长行为.其中合并生长形成的空气隙结构可以释放由Si和SiC晶格失配引起的应力,从而可以用来解决SiC生长中的晶片翘曲问题,进行厚膜生长.XRD结果表明此无掩模硅图形衬底上得到3C-SiC(111)取向生长. 相似文献