国内外覆铜板文献摘录（7）

多层线路板材料的技术动向；新型含氮阻燃环氧树脂的合成与性能；高性能苯并嚼嗪树脂的研究进展；电解铜箔镀镍处理及其性能的研究；AXF系列电磁流量计在电解铜箔行业典型故障分析与解决，[编者按]     

国内外覆铜板文献摘录（12）

高精电解铜箔环保型表面处理工艺研究;WEEE和RoHS的行业指引效应研究;欧盟WEEE、ROHS、EuP绿色指令对我国相关行业的影响与对策;溴化环氧树脂材料合成新工艺;以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性印刷电路用覆铜层压板……     

国内外覆铜板文献摘录（6）

通过在环氧树脂中加入氮化硼和氧化铝可以增加基板材料的导热性能，加入填料的数量和种类对板材的导热性、剥离强度和加工性有一定的影响，通过调整氮化硼和氧化铝的用量可以更好地平衡板材的导热性和剥离强度。     

国内外覆铜板文献摘录（8）

一种新颖的低膨胀系数、高硬度陶瓷复合材料芯 该文介绍了一种“C-SIC”新型陶瓷复合材料，该材料被推荐用于下一代元件封装。文中的研究表明：该种材料在应力、可靠性、硬度等方面的实验中都没有出现常规材料经常出现的绝缘材料断裂、焊接点疲劳等问题，该材料和超低损耗绝缘材料相结合，更显示出制造双金属层系统所要求的焊接点可靠性、绝缘材料可靠性、低翘曲度以及微孔可靠性等属性。[第一段]     

国内外覆铜板文献摘录（10）

应用于FPC的高弯曲性压延铜箔的开发;由2007JPCA Show看电路板材料技术发展趋势;废弃电路板回收处理工艺与设备;无铅焊接技术对印制电路板可靠性的影响;DOPO与邻甲酚醛环氧树脂反应特性的研究.     

国内外覆铜板文献摘录（5）

无铅化带来的变动；应用于大电流领域的高导热基板的研究；电选法回收利用废印刷线路板；废旧电脑印刷线路板金属成分溶出的试验研究；深圳市线路板蚀刻废液中铜、砷、铅、汞、镉含量调查；氢氧化铝-氮-磷环氧树脂体系的阻燃性能；纳米碳管的分散对其增强环氧树脂强度的影响；德国WEEE＆RoHS法案回顾暨荷兰废电子电机设备规范解析；含萘和脂环烃结构单元环氧树脂的固化反应及性质；不同原料合成COPNA树脂及其黏结性；环氧树脂的阻燃性研究进展；咪唑促进的含溴环氧树脂／氰酸酯体系共固化反应及其抗氧化阻燃性能研究。[编者按]     

国内外覆铜板文献摘录（4）

电子产品无铅化的环保新问题，适应无铅焊接的新型耐湿热环氧树脂的发展趋势，无铅技术最新动态，应用无铅焊料的考虑，无铅化安装元器件的可靠性评价和分析，NEC无铅化的动向，无铅封装的焊接可靠性评估，最新无铅环保资讯分享，无铅焊料的兼容性的评估，无铅焊接制程对信号继电器接触性能的影响。     

国内外覆铜板文献摘录（9）

新型苯并噁嗪树脂基覆铜板基板的研制；一种新型挠性覆铜板用环氧胶粘剂的研究；应用于积层PCB的低热膨胀系数碳纤维复合材料；铜电解精炼工艺；电解铜箔钛阴极辊筒轴电刷镀银工艺；溴化环氧／Novolacs体系在CEM-3板中的应用；[编者按]     

国内外覆铜板文献摘录（6）

环氧基PCB对无铅安装的兼容性 作者通过PCB在经过无铅再流焊峰温260℃5～6次循环的完好比进行分析后比较了DICY和PN固化环氧基板材料对无铅安装的兼容性，试验结果显示DICY固化环氧基板材料不能经受多次无铅焊料的热应力冲击，同时，板材的设计和再流焊的热梯度也影响最终的安装性能。     

国内外覆铜板文献摘录（13）

热传导微波材料 现今热问题在微波设计中产生重大的影响。随着功率密度的提高和使用环境的复杂化,对微波材料的热设计提出更高的要求,提高基材的热导率是射频设计中的一个新的热管理方法。本文讨论了PCB的换热模式,传导、对流和辐射及几种散热措施,如背板,热传导电镀,热吸收池,气体填充,填脂,风冷、水冷设计。     

PTFE在覆铜板中的应用

介绍了PTFE树脂的特性及其在覆铜板中的应用,阐述了PTFE覆铜板的主要种类,最后介绍国内PTFE覆铜板发展现状。     

减少覆铜板皱纹的研究

覆铜板的铜箔皱纹缺陷会对PCB加工造成开路等严重缺陷,不能被PCB制造商所接受。根据皱纹的形态对其进行了分类,及对其产生的机理进行了分析和提出了部分改善方法,以提高CCL的制造合格率。     

覆铜板用厚铜箔产品的性能及其应用

介绍了覆铜板用厚铜箔的定义、应用特性以及厚铜箔覆铜板市场,并重点讨论了厚铜箔所需达到的关键性能,以及它与PCB加工性、品质提高的关系.     

FR-4覆铜板常见缺陷与解决方法

FR-4覆铜板缺陷影响覆铜板A级品率和覆铜板在PCB上的应用。因此了解FR-4覆铜板常见缺陷与解决方法,不仅与提高覆铜板A级品率密切相关,也与保证PCB加工成品率以及组装后电子产品的合格率密切相关。了解FR-4覆铜板常见缺陷与解决方法,防止缺陷产生,以及在缺陷产生以后如何尽快解决缺陷,是每个CCL厂都极度关注问题。     

聚苯醚在覆铜板行业中的应用与改性

聚苯醚(PPO)是一种电性能优异的热塑性材料,在覆铜板行业将具有很好的应用前景,但其在耐热性、加工性,以及与其他组分的相容性等方面需要改进。本文综述覆铜板行业中对PPO的改性方法,并介绍几种具有代表性的PPO覆铜板。     

氰酸酯型覆铜板催化体系的研究

氰酸酯（CE）具有优异的介电性能、耐热性、低吸湿性和良好的加工性,被广泛应用于低介电高速覆铜板（CCL）。研究了过渡金属离子与第二元催化剂共催化氰酸酯环氧体系的固化反应历程,以及第二元催化剂对板材的介电性能等的影响。结果表明第二元催化剂与过度金属离子有明显的协效催化作用,体系反应温度大幅度降低,同时覆铜板介电性能明显提高。     

无铅覆铜板增韧技术概述及表征

阐述了近年来应用于无铅覆铜板的几种增韧技术,通过对增韧技术的综合运用,制备出一款具备良好韧性的高Tg无铅覆铜板,对其韧性进行定性表征,提出了快速简便的覆铜板韧性测试方法。     

基于离子研磨技术的覆铜板结构观察研究

在覆铜板的生产质量控制及各类型失效分析的过程中,切片分析一直是业内最普遍、最实用的分析手段之一。文章通过介绍一种高精度的切片研磨方法及具体实例,从不同的角度对离子研磨在覆铜板缺陷及质量控制中的应用进行分析。     

应用于天线的高介电常数聚合物基覆铜板

近年来,由于无线通信的快速发展,使无线通信成为生活的必需。天线负责电路与空气中电磁能量的转换,为通信系统中不可或缺的基本设备。随着电子产品轻、薄、短、小的发展趋势,电子产品中元器件的设计也要朝此趋势发展。当前业界对于天线设计的重点在于小型化、结构简单化及多频或宽带。采用陶瓷作为基板制作小型化天线已经是众所周知,然而,陶瓷的不足之处是它易碎,并且有较高的制作成本,因为它必须使用烧结的方法来制备。高介电常数聚合物基覆铜板由于具有易加工、低温成型、低成本和优异的机械性能,已经引起了人们的广泛关注。本文对高介电常数聚合物基覆铜板的设计与制作进行了简要概述。     

聚氨酯树脂在FR-4覆铜板中的应用研究

以多元醇聚合物、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)等为原料,合成了聚氨酯(PU)树脂。采用共混方式将自制PU树脂加入FR-4覆铜板配方中制作成样品粘结片和样品覆铜板。样品粘结片的掉粉现象明显减少。动态力学分析表明含20份PU树脂的样品板玻璃化转变温度的下降7℃~16℃。热重分析显示样品板的Td(5%loss)温度升高2℃~3℃。样品板的层间粘合力增大1.2~3倍,弯曲强度呈下降约100 N/mm2。