高压单刀双掷模拟开关MAX4649

<正> MAX4649单片IC是一种单刀双掷(SPDT)模拟开关,由美国美信(MAXIM)公司生产。这种器件主 要是在电话专用小交换机(PBX)、专用自动小交换机(PABX)等通信系统和测试设备及仪器中使用,用作开关和信号的发送。此外、MAX4649的应用范围还包括音频系统、PC多媒体板、冗余系     

宽带GaAsFET微波单片集成单刀双掷开关

本文报道了一种采用串、并联ＦＥＴｓ结构的ＧａＡｓＭＭＩＣ单刀双掷开关。芯片尺寸为０．９７＊１．２３ｍｍ．在ＤＣ－１０ＧＨＺ频率范围内，插入损耗小于２．２ｄＢ，隔离度大于３２ｄＢ，反射损耗大于１２ｄＢ，并关时间小于１ｎｓ，在５ＧＨＺ下的功率处理能力大于２０ｄＢｍ。此开关具有极低的直流功率耗散。     

新型结构的单片单刀双掷开关

新型结构的单片单刀双掷开关顾　蕾，林毅，张顺忠，林立强，卢永宁（南京电子器件研究所，２１００１６）ＭＭＩＣＳＰＤＴｗｉｔｈＮｅｗＳｔｒｕｃｔｕｒｅ￥ＧｕＳｈｉｌｅｉ；ＬｉｎＹｉ；ＺｈａｎｇＳｈｕｎｚｈｏｎｇ；ＬｉｎＬｉｑｉａｎｇ；ＬｕＹｏｎｇｎｉｎｇ...     

一种新颖的鳍线单刀双掷开关

介绍一种只需要一个偏置控制端口,采用正负脉冲驱动的T形结鳍线单刀双掷开关的设计方法。在电路中采取改进措施,提高了隔离度、降低了插入损耗,测量结果表明,开关在Ka频段内,插入损耗≤1.5dB,隔离度≥30dB;在W频段内,插入损耗≤2dB,隔离度≥25dB。     

一种X波段GaAs单片单刀双掷开关

采用0.2μmGaAsPHEMT工艺设计了一种X波段单刀双掷开关单片集成电路。在片测试结果为8～11GHz范围内,隔离度>30dB,在中心频率9.5GHz能够达到45dB,插损<1.2dB。芯片结构非常简单紧凑,仅用了两个并联的PHEMT管。     

一种高线性度非对称单刀双掷开关的设计

介绍了一种用于射频收发系统的16 GHz、低损耗、高隔离度、高线性度的非对称型单刀双掷开关。针对串联和并联晶体管尺寸对插入损耗及隔离度的影响、对称型和非对称型两种结构各自的特点,以及选择非对称结构的原因进行了分析。采用90 nm CMOS工艺实现,设计中采用深N阱MOS管,并在必要的节点加入交流悬浮偏置,提高开关整体性能。测试表明,Rx模式下,插损为0.77 dB,隔离度为22.9 dB,输入1 dB压缩点为9 dBm;Tx模式下,插损为2.14 dB,隔离度为20.2 dB,输入1 dB压缩点大于15 dBm。     

W波段单刀双掷开关

实现了一种采用微波开关（PIN）二极管设计的低插损、高隔离度的 W波段单刀双掷开关（SPDT）。电路采用了改进的 Y 型结和梳状线高通滤波器形式的鳍线结构,有效提高了端口隔离度,降低了插入损耗。仿真结果显示,导通端口在88 GHz～99 GHz内的插入损耗小于0.7 dB,断开端口隔离度大于58 dB。测试结果显示,在频段90 GHz～95 GHz内,输入端口与输出端口1之间的插入损耗低于3.7 dB、隔离度高于33 dB;输入端口与输出端口2之间的隔离度高于33 dB、插入损耗低于3.8 dB。     

L波段高功率单刀双掷开关设计与实现

选用PIN二极管设计了一款工作在L 波段的高功率单刀双掷(SPDT)开关,能耐受100 W连续波功率信号。开关采用串并联结构,增大开关的隔离度的同时拓宽了带宽。通过厚膜工艺、丝网印刷制作微带线、微组装工艺完成各个器件焊接互联,完成开关的制作。开关采用-5 V/+30 V 的偏置电压进行控制。实测表明:该单刀双掷开关在1~2 GHz 内,插入损耗小于0. 7 dB,频带内输入驻波比和输出驻波比均小于1.4,隔离度大于25 dB,在连续波100 W 功率下,二极管最高温度为122.6 ℃,满足设计需求。     

一种L～E波段的混合型射频MEMS单刀双掷开关设计

针对传统RF MEMS单刀双掷(SPDT)开关应用存在频段低、插入损耗高、隔离度低等问题,设计了一种混合型SPDT开关,通过在一条通路上设置接触式开关和电容式开关,实现了在L～E频段下的低插入损耗和高隔离度。通过设计蛇形上电极结构,降低了上电极的弹性系数,进而降低开关上电极下拉所需的驱动电压。采用HFSS仿真软件对混合型SPDT开关的射频性能参数进行了优化,并利用COMSOL对开关的蛇形上电极进行应力-位移分析。仿真结果表明,在DC～90 GHz的频段下,SPDT开关的插入损耗小于1.5 dB@90 GHz,隔离度大于52 dB@67 GHz、29 dB@90 GHz。此开关适用于无线通信系统、雷达系统和仪器测量系统等对工作频段要求高的领域内。     

Ku波段GaN大功率单刀双掷开关设计

基于开关器件的基本工作原理和设计方法,设计了一款GaN大功率Ku波段单刀双掷(SPDT)开关,并着重讨论了GaN大功率开关的耐功率能力.经制作得到不同栅指数、不同单指栅宽的GaN开关器件,测试了其基本性能,并比较了开关器件在GaN工艺与GaAs工艺下的性能差别.Ku波段SPDT开关实测S参数表明,插入损耗小于0.9 dB,隔离度大于27 dB,同时能够承受10W的连续波输入功率;适当牺牲耐功率能力可提升小信号的性能.这款开关可搭配GaN功率放大器与低噪声放大器用于收发组件前端.其尺寸仅有2.0 mm×1.4 mm,满足系统小型化的需求.     

CM7510系列CMOS高压模拟开关电路的研究

本文介绍CM7510系列CMOS高压模拟开关电路的设计,版图设计,工艺及电路性能。从理论和实验中分析了常规工艺中影响击穿电压的几个关键工艺参数。     

一种高速宽带BJT模拟开关的设计与实现

本文采用射极跟随器、电流镜、非饱和电流开关等高速单元电路设计了一种新颖的BJT模拟开关.它具有速度快,频带宽,隔离度高,动态范围大,线性好等优点.介绍了电路结构,分析了电路的工作原理,给出了电路性能的仿真结果和芯片电路指标测试结果,并总结了电路的主要特点.所设计的电路可以做成单片集成电路,也可以作为一个基本单元应用于大规模集成芯片中.     

CM303双二选一模拟开关电路

本文主要介绍CM303双二选一模拟开关电路的基本结构,包括从电路的版图设计、工艺设计原则,以及采用埋层外延技术,本电路以实现消除闭锁现象为目的。给出了制造工艺条件对外延材料的选择关系,最后给出了电路的性能指标。     

5G毫米波通信用低插损高隔离GaAs PHEMT单刀双掷开关

基于0.15μm GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,实现了一款用于5G毫米波通信的低插损高隔离单刀双掷(SPDT)开关芯片。为了降低插损,每个开关支路通过四分之一波长阻抗变换器连接到天线端,并通过优化传输线和器件总栅宽实现了良好的端口匹配;为了提高隔离度,采用了三并联多节枝的分布式架构形成高的输入阻抗状态,实现信号的全反射。芯片面积为2.1 mm×1.1 mm。在片测试结果显示,在24.25~29.5 GHz的5G毫米波频段内该SPDT开关实现了小于1.1 dB的极低插损和大于32 dB的高隔离度,1 dB压缩点输入功率大于26 dBm。     

高频模拟开关设计

通过带通视频模拟开关设计,对高频模拟开关的高频隔离度、插入损耗和开关速度等三个主要指标进行了分析;阐述了高频模拟开关的设计思路和方法。     

CMOS四路可加权高频模拟开关的设计和研究

介绍了一种可对高频信号进行取样、加权、控制、叠加的模拟信号处理开关集成电路,通过两个高宽长比的高跨导NM O S晶体管可实现权值的粗调和微调。该电路采用标准0.6μm CM O S工艺制造。测试结果表明:该电路的工作频段为50~250 MH z时,导通时最小插入损耗约为-5.0~-10.5 dB,关断时隔离度可达-40.5~-23.4 dB左右;其连续可调的加权动态范围最大值为21.3 dB。     

一种高压快速BiCMOS模拟开关的设计

本文详细介绍了一种高压快速ＢｉＣＭＯＳ模拟开关的电路设计原理及版图优化设计。在模拟开关的基准源和电平转换部分均采用ＢｉＣＭＯＳ设计技术，使得该模拟开关在较长沟道长度下也能实现５０ｎｓ以下的开关速度。同时通过对开关管版图的优化设计，使开关导通电阻小于５０Ω。     

一种高性能高动态范围CMOS模拟开关

基于3V、0．34μm CMOS工艺技术，设计了一种提高信号幅度的自举模拟开关，其线性区的导通电阻约为0．5Ω；输入信号通过该开关后，动态范围达到满幅度，并能将O～3V的时钟电压提升到0～6V。该开关适用于A／D转换器中的采样／保持电路和开关电容的滤波电路。