片式电容器产品与市场

片式电容器产品与市场当今，通信、计算机和汽车工业已成为接纳片式电容器的大市场。片式电容器已由最初的陶瓷电容器发展到今天的钽电解电容器、铝电解电容器、有机薄膜电容器、云母电容器和微调电容器。目前应用最广泛的仍是多层片式陶瓷电容器和片式钽电解电容器。日本...     

全球片式电容器面面观（之一）

崭新的21世纪已经大步走来,知识经济和信息技术正在加速发展,这给新型元器件——片式电容器的发展开辟了更高广阔的天地,也提出了更坑更新和更多的要求。     

片式铝电解电容器的设计与工艺设计

铝电解电容顺的片式化关系着ＳＭＴ技术的进程。片式铝电解电容器设计着眼点在耐焊接热，结构紧凑，性能稳定及长寿命方面。工艺质量控制在铆接，包卷，浸渍，装配，装底座方面。标准，国产化材料，工艺技术是国内生产片式铝是解电容器尚待解决的问题。     

片式薄膜电容切片工艺及设备研究

在多种电子元器件中,电容器是使用面最广和用量最大的电子元件。片式薄膜电容器是由薄膜电容条切割而成,切片工艺是片式薄膜电容器生产中的关键工艺。介绍了叠层薄膜电容器的生产工艺。着重论述了切片工艺研究内容,并根据研究所得工艺开发出了相关设备,对设备的关键技术提出了解决办法。     

片式多层陶瓷电容器全自动薄膜丝印机的研制

针对目前片式多层陶瓷电容器生产工艺的主要特点,提出了一种适用于Roll to Roll制造工艺的全自动薄膜丝印机,并从工作原理及系统构成、丝印原理、薄膜载体的输送运动、干燥原理、电气控制系统等方面进行了研究与开发,达到了实际生产的要求。     

片式电容器发展现状与技术动态

本文对全球片式陶瓷电容器、片式钽电解电容器、片式铝电解电容器、片式有机薄膜电容器、片式微调电容器等各类片式电容器的发展、现状及走势作了系统而扼要的阐述,分析了国内外该系列产品在生产规模、质量管理、工艺技术等方面存在的差距,探讨了我国赶超世界先进水平的奋斗目标和发展战略。     

LTCC层压工艺及设备

层压是LTCC工艺中继切片、冲孔、填充、印刷、叠片之后的工序,层压之后再经过热切、烧结成为LTCC成品。介绍了LTCC层压的原理和工艺及3种加压曲线。根据LTCC层压工艺要求,阐述了层压机的研发。     

片式阻容元件高速编带机的开发与研制

介绍了ＢＤ－１２００系列片式阻容元件高速编带机的系统功能、工作流程、电气设计、软件设计及关键技术和调机经验。该设备已交付有和户使用近一年，已形成批量生产，综合性能达到了国际９０年代先进水平。     

片式电容器自动测试分选机

介绍了片式电容器自动测试分选机的系统组成、测试和分选原理及软件功能及设计要点。     

叠层薄膜电容器精密切割技术

介绍了叠层薄膜电容器的生产工艺.以切割工序中直条母料切片机为例,讨论了提高切割精度的关键技术.通过保证母料送料精度和锯片切割精度,提高了切割精度.通过采用PPS润滑膜和对锯缝的合理设计,提高了切割端面质量.经过实际生产验证,达到了预期的目的.     

薄膜电容切片机中的凸轮设计

薄膜电容自动切片机是生产电容器的关键设备之一。该设备具有两个工位,适用于大尺寸环状电容母条的切割。两个工位能够连续自动执行全部电容的切割,赋能过程,并且可以实现左右两个工位同时切割不同的电容。主要对薄膜电容自动切片机中的凸轮设计及应用进行阐述。     

电解电容老练分选机的设计方案

该系统为末端成单筒状的电解电容自动老练分选机。文中介绍了该系统的系统结构和运动过程、系统功能、系统的硬、软件组成等。     

薄膜电容开边机关键技术

随着新一代移动通信、数字化产品技术的发展,微型化和片式化技术将成为电子元器件产业技术进步的重点。片式薄膜电容的需求量越来越大,迫切需要对相关生产设备进行开发。叠层片式技术成为薄膜电容器片式化的主要手段,薄膜电容开边机是其生产工艺中的关键设备。主要介绍了研制的薄膜电容开边机机械结构、工作原理及研发生产中的关键技术等,对相...     

基于研磨抛光切片技术的芯片结构观察研究

芯片结构观察广泛应用于芯片的生产、工艺改进、失效分析和可靠性等领域。芯片结构分为剖面结构和表面各层结构,对芯片进行切片是观察其内部结构的一种较为简便的方法。研磨抛光切片是一项低成本的切片技术,但由于精度较低、操作复杂,较少应用于芯片的结构观察。详细说明了研磨抛光切片技术的原理,给出了改进后的切片工艺,并通过实例说明该方法在芯片剖面结构观察和表面各层结构观察中的应用。该方法可满足大部分情况下对芯片结构观察的需要。讨论了该技术目前存在的问题。     

薄膜电容切片机中赋能仪的研发

薄膜电容赋能仪是在薄膜电容生产中赋能的重要设备,主要用于薄膜电容器生产中对电容芯子进行赋能和电清洁。文章介绍了薄膜电容赋能仪在薄膜电容切片机中的应用,分析了薄膜电容赋能仪的工作原理以及在实际应用中应注意的问题。     

芯片尺寸封装技术

芯片尺寸封装（ＣＳＰ）技术是近年来发展最为迅速的微电子封装新技术。文中介绍了该技术的基本概念、特点、主要类型及其应用现状和展望。