PTC热敏电阻及其应用

本文较系统地介绍了PTC热敏电阻器的应用及其原理,并给出典型应用实例及其电原理图。     

低阻大功率PTC热敏电阻陶瓷材料

<正> 据美国专利4 642 136报导,一种常温下具有低电阻率(10~(-3)Ω·cm)、高密度的PTC热敏陶瓷材料,适合于制备大功率元件。它是以V_2O_3为基的氧化物系陶瓷,所用的掺杂剂除了Cr_2O_3外,还可用Al_2O_3或者SnO_2,掺杂量约占总重量的(1～25)％。其组成的通式表示为     

PTC热敏电阻与NTC热敏电阻

在家电中常见的热敏电阻有两种：一种是PTC（positive temperature coefficient）热电阻,PTC是英文正温度系数的缩写,这种PTC电阻的阻值随着温度的升高而成比例增大;反之其阻值随温度降低成比例地减小。另一种是NTC（negative temperature coefficient）的热电阻,NTC是英文负温度系数的缩写,     

PTC厚膜热敏电阻浆料

分别以CuRuO3 和Pb2 Ru2 O6为导电相与改性的硼硅玻璃匹配 ,制成PTC厚膜热敏电阻浆料 ,其阻 温特性呈线性变化 ,是制作温度传感器的理想材料。     

陶瓷PTC与有机PTC的性能比较及应用

正温度系数的热敏电阻（ＰＴＣ）作为一种新型过流保护元件,近几年来已在程控交换机的用户接口电路防高压雷击、交流电搭接等方面得到了广泛应用。热敏电阻（ＰＴＣ）按制造材料可分为有机聚合物ＰＴＣ和陶瓷ＰＴＣ两大类。有机ＰＴＣ由高分子聚合物掺入碳粉经挤压成形。...     

NTC热敏电阻在液晶显示中的应用

介绍NTC热敏电阻的特性及其在液晶显示中的应用设计。     

怎样选用元器件讲座（十三）：MZ2型PTC限流元件

PTC限流元件是一种具有恢复特性的正温度系数热敏电阻。PTC限流元件的主体材料是钛酸钡(BaTiO3),掺以能改善居里点温度的物质和极微量的导电杂质(如稀土元素镧),经研磨、挤压成型、高温烧结而成的复合钛酸盐的N型半导体陶瓷。图1为PTC限流元件的外型图。限流元件PTC在达到一个特定的温度前,电阻值随温度变化非常缓慢。当超过这个温度时,PTC的阻值急剧增大,发     

电极对PTC热敏电阻老化性能的影响

为探究电极因素对PTC热敏电阻老化性能的影响,分别对烧渗Al电极,烧渗Ag-Zn电极和烧渗Ni电极等三种类型的PTC热敏电阻元件进行了老化试验。结果显示:烧渗Ag-Zn电极的元件有较好的老化性能,阻值变化率?R/R≈–4%,电流冲击失效率≈0。从材料热力学和电极的电化学两方面,对该老化特性进行了分析,表明材料热膨胀失配和电极电化学不稳定性,是电极影响元件老化性能的两大因素。     

BaCO_3和TiO_2的物化特性对PTC热敏电阻器性能的影响

探讨了ＢａＣＯ３与ＴｉＯ２的物化特性，诸如纯度、杂质含量、晶型、热特性、颗粒形状、粒度分布及平均粒径等对ＰＴＣ热敏电阻器性能的影响。并据此提出了ＢａＣＯ３与ＴｉＯ２的技术标准。     

PTC热敏电阻移峰加入物的研究

探讨了移峰加入物的移动效率及其引入时工艺上应注意的问题。研究了常用的移峰加入物的化学特性、物理特性对ＰＴＣ热敏电阻器性能的影响。并据此提出了常用的移峰加入物的技术标准。     

PTC热敏元件的进展与发展趋势

根据近几年搜集的资料及进行的调研，叙述了国内外ＰＴＣ材料、重点产品、生产技术等方面的进展情况及今后的发展趋势。结合ＰＴＣ热敏元件的特点及国情，进行了分析，提出了见解。     

Sr_xPb_(1-x)TiO_3基陶瓷材料热敏特性研究

以 Srx Pb1 - x Ti O3为基料 ,液相掺杂一定量的 Y和 Si,采用传统固相合成工艺方法制备出了具有明显 V型阻温特性的半导体热敏电阻 ,通过扫描电镜形貌观察、R- T特性测试及复阻抗分析表明 ,Srx Pb1 - x Ti O3陶瓷的阻温特性明显受半导化程度的影响 ,居里点以下的 NTC效应往往随着半导化程度的提高而降低。掺杂玻璃相物质Si(OC2 H5 ) 4能增强 Srx Pb1 - x Ti O3陶瓷 NTC效应 (t相似文献   

突变型PTC元件电阻温度系数的测试

目前突变型ＰＴＣ元件电阻温度系数的测量方法各种各样，因此测试结果缺乏唯一性和可比性。根据国际和国家标准对电阻温度系数的定义，结合ＰＴＣ材料的生产和使用的实际情况，提出了一种较为可行的测试方法。     

BaTiO3系PTC热敏电阻溅射电极的微观结构

通过对磁控溅射工艺制备的BaTiO_3系PTC热敏电阻电极的研究,发现在瓷片表面沉积镍或铝,无需热处理即可与瓷片形成良好的欧姆接触,并实现了电极与瓷片间良好的附着。利用扫描电镜对溅射形成的镍层进行观察,发现溅射成膜属于层核生长型,晶粒无择优取向,膜层致密,厚度均匀,与瓷片接触紧密,并与瓷片表面形貌有着较好的一致性。但与化学镀镍工艺制备的镍层相比,晶粒大小不够均匀。     

TiO_2粒子尺寸及其分布对BaTiO_3系PTC热敏电阻电性能的影响

研究了ＴｉＯ２粒子尺寸及其分布对ＢａＴｉＯ３系ＰＴＣ热敏电阻元件一些电性能的影响，并探讨了有关机理。研究表明，粒子平均尺寸增大，可使室温电阻率ρ２５和耐电压Ｖｂ适当提高，但可能使ＰＴＣ效应有所下降；粒子尺寸分布变宽可使ρ２５和Ｖｂ下降，但可能使ＰＴＣ效应增强。     

碳酸钙对BaTiO_3系PTC热敏电阻电性能的影响

研究了碳酸钙对ＢａＴｉＯ３ 系ＰＴＣ热敏电阻电性能的影响。结果表明,随着钙加入量的增加,ＢａＴｉＯ３ 的低温相变点, 移向更低的温度; 促进烧成时芯片的致密化; 使ＢａＴｉＯ３ 晶粒尺寸几乎呈线性下降; 使晶粒、晶界电阻下降; α、Ｒｍ ａｘ／Ｒｍ ｉｎ 无大的变化, ρ２５增大, Ｖｂ 提高。碳酸钙的理化指标, 对ＰＴＣ热敏电阻电性能也有很大影响, 据此推荐了ＢａＴｉＯ３ 系ＰＴＣ热敏电阻用ＣａＣＯ３ 的技术标准     

轧膜成型对BaTiO_3片式PTCR性能的影响

为制备片式BaTiO3陶瓷PTCR元件,采用轧膜成型的方法。通过研究材料性能与成型因素的关系,并通过与干压成型工艺对比,研究了轧膜成型工艺对陶瓷PTCR性能的影响。 通过调整影响轧膜成型的条件,可以制得具有良好可塑性、均匀度、致密度、光洁度的薄膜。     

BaTiO_3系PTC热敏电阻施主加入物的研究

常用的施主加入物是Ｙ３＋和Ｎｂ５＋，施主掺入量一般控制在ｘ＝０．２％～０．３％为宜。影响施主掺入量的因素有原料纯度、烧结助剂、掺入施主的工艺等。研究了常用施主加入物的理化特性对ＰＴＣ热敏电阻性能的影响，提出了施主加入物的技术标准。