Ag含量对Sn-Zn-Ag无铅钎料腐蚀性能的影响

在Sn-Zn共晶钎料中加入不同含量的Ag元素制成Sn-9Zn-xAg无铅钎料,利用失重法、扫描电镜的腐蚀形貌观察以及EDS成分分析,分析了Sn-9Zn-xAg无铅钎料在3%NaCl溶液浸泡腐蚀情况下的腐蚀行为,并与Sn-Pb以及Sn-Zn钎料进行比较.结果表明:随着Ag含量的增加,钎料合金的抗腐蚀性能有所提高.     

SnAgCuY钎料表面Sn晶须的旋转生长现象

研究了Sn3.8Ag0.7Cu1.0Y钎料表层上YSn3稀土相表面Sn晶须的生长行为。结果表明:室温时效条件下在YSn3的表面会出现Sn晶须的快速生长现象,生长速度最快可达10–10m/s,长度最长可达200μm。YSn3稀土相氧化的不均匀性是导致Sn晶须在生长时产生各种旋转现象的主要原因。     

铅在酸性土壤中的腐蚀行为研究

采用试件自然埋藏的方法研究了铅护套在酸性土壤中1～8年的腐蚀行为。结果表明,铅呈大面积斑点腐蚀,蚀孔小而深。发现酸性土壤中铅的腐蚀率与腐蚀电位有很好的对应关系。铅的腐蚀与土壤PH值、土壤通气性、土壤盐分及土壤微生物有关。     

Sn-Zn系钎料研究及应用现状

随着钎料无铅化的发展,Sn-Zn钎料以其低廉的成本,与SnPb钎料相近的熔点成为无铅钎料研究的重点.但是Sn-Zn钎料存在易氧化,抗腐蚀性差,润湿性差的问题,通常在SnZn钎料中加入不同元素,改善其性能.主要阐述不同添加元素Bi、Al、In、Re(稀土元素)、Ag、Cu、P和多元合金对SnZn钎料自身性能和钎料与Cu结合性能的影响,概述SnZn系钎料的工业应用现状.     

极薄钛板的激光钎焊

研制了适用于激光纤焊钛薄板的锡基钎料,并在氩气保护下进行了激光纤焊钛薄板角接缝试验,研究了工艺参数,包括钎料类型及其尺寸、激光输出功率、扫描速度和扫描宽度等对针焊接头形成的影响。     

电子工业用无铅钎料的研究及其可靠性

基于环保和可持续发展,本文概述了SnAg、SnZn、SnBi、SnCu、SnSb等系列Sn基无铅软钎料研究成果,分析了电子工业用无铅钎料的可靠性问题。     

微通道板腐蚀工艺研究

根据微通道板芯皮料玻璃的性质,选择了腐蚀工艺的腐蚀液,即HCl和NaOH溶液.利用真空压差法和显微镜形貌分析法,检测和分析了微通道板腐蚀工艺中通道的腐蚀进程.在腐蚀过程中,利用测量微通道板质量损失法衡量了腐蚀的程度,并检查了腐蚀效果.依据实验结果分析,提出了有效的微通道板酸-碱-酸交替腐蚀工艺以及具体的工艺参数.采用此工艺,可使芯料和芯皮料扩散层被完全腐蚀,同时避免了皮料被腐蚀,得到了光滑的通道壁,形成稳定的二次电子发射层.     

微电子组装中Sn-Zn系无铅钎料的研究与开发

无铅钎料的研究开发是我国电子材料行业目前面临的紧迫课题.其中Sn-Zn系无铅钎料具有低的熔点,优良的力学性能,能获得可靠的钎焊接头,且其原材料丰富、价格便宜,有望替代Sn-Pb钎料.但该系钎料易氧化,抗腐蚀性较差,目前还未得到广泛的采用.介绍了开发新型无铅钎料应满足的要求,及几种有潜力的Sn-Zn系无铅钎料.     

ITO电极腐蚀现象及防护的研究

ITO电极腐蚀是LCD行业中普遍存在的难题。本文对腐蚀的机理进行阐述,并对涂TOP层的防护措施做分析,为生产过程中腐蚀的控制和防护做理论参考。     

无铅波峰焊不锈钢锡炉叶轮和喷嘴溶蚀失效分析

常用无铅钎料熔点的升高以及Sn含量的增加使得300系列不锈钢在使用几个月之后就会出现溶蚀现象。Fe-Sn金属间化合物的生长行为特点以及叶轮、喷嘴接触钎料的特点决定了材料表面的溶蚀形貌特征。     

波峰焊接工艺技术的研究

作为一种传统焊接技术,目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接技术的原理,并分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。     

波峰焊接工艺技术的研究

作为一种传统的焊接技术,目前波峰焊接技术依然在电子制造领域发舞着积极作用。文中主要介绍了波峰焊接技术的原理,同时分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。     

波峰焊及再流焊无铅焊点组织演变规律的研究

以电子封装线上的波峰焊无铅焊点Sn-0.7Cu/Cu、回流焊无铅焊点Sn-3Ag-0.5Cu/Cu为对象,研究了150 ℃时效过程中无铅焊点处金属间化合物(IMC)、焊料合金组织的演化规律及界面处金属间化合物生长的动力学.试验结果表明:两种无铅焊点处IMC层的厚度随着时效时间的延长而增加,IMC层的生长基本上符合抛物线规律,因此IMC层的长大受元素扩散控制;且两种无铅焊点处IMC层的生长速率常数相近,但Sn-0.7Cu焊料中Sn的晶粒尺寸较Sn-3Ag-0.5Cu中的大;长期时效后,在试样的IMC层内发现有孔洞产生.     

氮气保护无铅波峰焊焊接质量分析

相对于传统的Sn-Pb焊料,无铅焊料更容易氧化,润湿性较差,从而影响波峰焊接质量.N2保护可以降低无铅焊料的氧化,提高无铅焊料的润湿性,从而提高波峰焊接质量.从润湿性的机理分析了N2保护提高无铅焊料润湿性的原因,并通过润湿性实验和波峰焊接试验证实了N2保护的优越性.     

提高波峰焊质量的方法及效果

分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。     

镀金引线SMD焊接工艺方法探讨

随着武器系统高可靠性要求的不断加强和国产电子元器件基础水平的不断提高,越来越多的陶瓷封装军用SMD开始应用于型号产品。该类器件的引线多采用镀金工艺,焊接时必须进行除金处理。用四种焊接工艺方法对镀金引脚器件焊接,对比分析器件焊点的焊接质量,得出镀金引脚器件最佳焊接工艺方法。     

波峰焊接工艺技术的研究

作为一种传统焊接技术,目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。介绍了波峰焊 接技术的原理,并分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波 峰焊质量的有效方法。     

微电路封装中的铝钎焊技术

为满足电子系统小型化、轻量化、高性能、高可靠等要求,采用铝合金材料做封装外壳和布线基板已提到议事日程.但铝合金外壳的密封和钎焊存在一系列有待解决的问题,影响了铝合金材料的高导热率和质量轻等性能的充分发挥.文章介绍了一种采用低温铝钎焊料和钎焊技术的铝合金外壳基板钎焊和密封方法.