基于电涡流传感器的覆层测厚系统的设计

提出一种基于电涡流传感器的便携式覆层测厚系统的设计方案。该系统集数据采集、数据处理、数据通信和数据显示于一体。在硬件设计上,系统采用电涡流传感器技术和微处理器控制技术,实现对金属镀层、板材厚度等的无损测量。在软件的设计中,系统采用最小二乘法对采集数据进行误差检测和修正,进一步提高数据的精度和准确度。实验表明,该系统可实现非接触式测量,具有灵敏度高、频响范围宽、及适用性强的特点。     

电涡流式钞票厚度检测传感器设计

在ATM机和纸币清分机中,钞票的厚度检测是必须的功能,通过钞票的厚度特征可以识别钞票上粘贴的胶带和折角等,从而剔除不合格钞票。本文论述了一种电涡流式钞票厚度检测传感器,采用并列的结构相同的多路厚度传感器,通过每路独立的厚度传感器检测出来的信号,拼接成整张钞票的厚度特征,从而识别钞票是否有异常。本传感器具有电路简单、成本低、检测范围大等优点。     

厚膜铜导体的工艺研究

丝网印刷铜浆料,用氮气保护烧成,用1mm×400mm蛇形线测方阻,0.3mm×20mm直线作可焊性试验。铜导体方阻为1.53mΩ/□,附着力>50N/4mm~2,可焊性<1s,抗焊料浸蚀性>30次,键合能力分别为0.1N、0.15N、0.063N。     

铜厚膜环行器的研制

采用新型的在大气气氛中烧结的铜厚膜多层导电浆料,应用厚膜混合技术制作了2。2GHz和2.8GHz的环行器。其性能指标可与同类型采用薄膜贵金属制作的环行器相媲美,且工艺简单,成本低及生产周期短。     

铜表面硫化膜形成及其电接触特性

用库仑分析法测定了在湿热含Ｈ２Ｏ气氛中铜表面腐蚀膜层的厚度及其随腐蚀时间的变化，对不同Ｈ２Ｓ浓度的膜层变化曲线存在的差异进行了探讨。分析了膜层厚度变化对电接触性能的影响及其异常现蟓 。     

基于数字锁相放大器的电涡流位移传感器

针对电涡流位移传感器电路结构复杂、线性度低等问题,采用数字锁相放大技术来测量传感器线圈损耗,再通过线圈损耗测量位移大小。充分利用了STM32F3系列单片机的片内资源：片内数模转换器与DMA控制器配合产生激励信号,模数转换器与DMA控制器配合采集信号,浮点运算器运行数字锁相放大器算法,最后用片内数模转换器输出线性校准后的数值,实现了一种新型的电涡流位移传感器。传感器的电路简洁,线性度优于0.51%,动态响应时间小于2 ms。     

基于单片机的电涡流式微位移传感器测量系统的研究

在现代社会,信息充斥在人们生活的方方面面。对外界信息的获取至关重要,本论文主要介绍的是电涡流式位移传感器。电涡流式位移传感器属于电感式位移传感器的一种,是基于电涡流效应而工作的传感器,具有很多优点:高分辨率、高可靠性、较宽的频率响应以及较高的灵敏度等等。该传感器还具有很强的抗干扰能力,相比而言,传统的传感器具有非线性误差,要求工作环境恒定或者价格较高。本论文主要介绍了传统传感器的发展历程,进而介绍了电涡流式微位移传感器的测量原理和优势,并基于单片机设计了测量系统。     

基于FPGA的电涡流缓速器控制系统

本文提出了一种基于FPAG芯片的控制系统设计方案。系统中利用FPGA状态机高效地控制ADC进行信号采集。在FPGA中搭建的模糊控制器通过对励磁电流的连续调节,实现了恒速、恒转矩和恒流等控制策略。     

一种基于电涡流传感器的数据采集系统

论述并分析了电涡流传感器的基本原理，设计了同被测件相应的电涡流传感器，并完成了测量电路、接口电路的设计和调试，从而完成了基于电涡流传感器的数据采集系统设计。该类系统可用于自动售货机币值的判别和生产线扁平金属工件的多信息采集及自动控制，由于是多信息采集，系统具有更高的准确性。     

铜框架表面氧化过程及氧化膜厚度测量

在集成电路封装过程中,表面氧化是制约铜框架大批量应用于生产的主要原因,而框架表面氧化程度的测量和管控是铜框架应用于封装的关键点。本文运用金属氧化理论阐述了铜框架表面氧化过程及机理;进行铜框架烘烤氧化实验后测量框架表面的氧化膜厚度,通过对测量数据拟合得到铜框架氧化膜生长曲线,从而可以预测铜框架在封装过程中的氧化程度,为集成电路封装工艺的设计和管控提供依据。     

涡流技术在检测钢件淬火层厚度中的应用

涡流检测实质上就是通过运用法拉利电磁感应定律来反映金属导电材料表面缺陷和厚度变化。文章主要研究电涡流检测钢件淬火层厚度时表面阻抗的变化,通过阻抗变化来反映淬火层厚度的变化,经过数据处理得到待测钢件的厚度。由于在电涡流测厚传感器设计过程中会受到多种因素的干扰,对测量精度和可靠性有很大的影响,这里也对主要的干扰因素进行了推导和分析,通过对标准涂层试块进行测量和对数据的分析,能够大略的反映出淬火层厚度的变化。     

基于容抗法的瞬时液膜厚度测量系统设计

设计了一种采用容抗法测量气液两相流瞬时液膜厚度的测量系统,通过测量气液两相流瞬时液膜厚度,来反映气液两相流截面持液率大小。对容抗法测量瞬时液膜厚度的原理进行了详细分析,建立了探针电容传感器的数学模型,完成了检测电路设计。根据此数学模型,确立了瞬时液膜厚度与输出电压的线性关系。在虚拟电子工作平台上,对该测量系统做了仿真实验分析,仿真数据表明该测量系统是切实可行的。     

单层有机电致发光器件的电流传导机制的数值拟合分析

采用真空蒸镀的方法制备了以八羟基喹啉铝(Alq₃)为功能层的单层同质结有机电致发光器件,器件结构为indium-tin-oxide(ITO)/tris-(8-hydroxylquinoline)-aluminum(Alq₃)(x nm)/Mg:Ag.通过改变有机功能层的厚度,采用陷阱电荷限制电流(TCLC)理论对器件电流的数值拟合方法具体地研究了不同薄膜厚度的有机半导体器件内部电流的传导机制,验证了实验结果和理论推导的一致性.结果表明,Alq₃层厚度较低的单层器件随外加电压增大,器件电流经历了从欧姆电导区、TCLC区到TCLC-空间电荷限制电流(SCLC)过渡区三个区域的变化;而对于Alq₃层厚度较高的单层器件,Alq₃层中的陷阱机构增多,导致电流－电压曲线的SCLC区域消失.     

一种适用于在线检测的纳米薄膜厚度精确测量方法

提出了一种新的薄膜厚度测量方法.该方法以镀有一层厚度足以引起干涉的过渡层为衬底,通过测量镀膜前后透（反）射谱的变化,即可实现薄膜厚度的精确测量.由于过渡层的厚度已经引起干涉,新镀上去的待测薄膜即使很薄,也会引起干涉的变化.通过镀制待测薄膜前后透（反）射谱干涉的变化,可以很容易地精确测量出待测薄膜的厚度,其测量极限高达1...     

有源层厚度对CuPc-OTFT器件性能的影响

研究了不同厚度有源层的顶电极CuPc-OTFT器件的电学特性。发现器件的性能与有源层厚度有依赖关系，其中，有源层厚度为20nm的器件性能最好。在有源层厚度大于20nm时，有源层厚度的增大不但分去一部分栅电压而且还增大了源、漏电极的接触电阻，从而不利于器件性能的提高。但当有源层厚度小于20nm以后器件的性能开始降低。我们认为当有源层厚度降低到一定程度时，有源层上表面的表面态会使有机材料的隙态浓度增加从而对沟道载流子迁移率产生不良影响以及使器件的阈值电压增大。     

基于ADSP-BF531的电涡流探伤系统设计

电涡流检测技术具有测量精度高、无污染等优点,适用于对金属微裂纹的检测.文章设计了一款电涡流探伤系统,能够进行高速采样和连续显示,当检测到被测物体具有微裂纹时,能够进行声光报警.它是基于ADSP-BF531处理器本身的高速接口,利用高速模数转换器进行采样,并且结合同步动态随机存取存储器(SDRAM)和TFT-LCD将检测结果清晰连续地显示出来.本系统结构简单、采样速度快、体积小,具有广泛的实用价值.     

浮标式油膜厚度测量传感器的研制

针对海面溢油油膜厚度的测量,基于垂直入射式差分激光三角法原理,研制了可机载投放的浮标式油膜厚度测量传感器。介绍了传感器的组成和原理,给出了系统集成与调试过程,以0级陶瓷量块为标准厚度,采用最小二乘拟合高次曲线的方法对传感器进行了标定。选用1.4~9.4mm量块对传感器进行了精度测量,测量相对误差小于1%。