文献与摘要（86）

实现器件超小型向立体电路进化的“MIPTEC”技术;无铅焊锡材料设计之发展趋势;高耐热、低膨胀系数覆铜板开发思路;     

文献与摘要（64）

怎样实现刚挠性板How to be Rigid yet Flexible文中介绍了刚挠性板发展的几个阶段,描述了刚挠性板的具体运用领域,按照IPC标准对该类型板进行了分类,对导致该类板价格偏高的原因进行了分析,对该类型板设计中可能存在的问题进行了探讨,总之,在解决了该类板的制造成本后,由于其小、轻和可靠性高的特性,相信该类板的未来充满希望。(ByMarkGallant,Circuitree,2006/11,共4页)激光直接成像究竟能走多远How High can LDI Fly激光直接成像技术是否能适应规模化生产和封装需要,该文从未来0.4毫米CSP间距、2+2+2增层结构、0.65mm的板厚和25…     

文献与摘要（85）

AOI确定了复杂设计的可靠性,用可装配设计分析和反馈来改善设计信息传递,印制板钻孔综述,镀通孔加工的绿色技术,全面考虑无铅焊接的可靠性.     

文献与摘要（150）

印制电路板埋置元件技术的未来机遇 埋置元件互连技术发展已有30年历史,其中有多种技术出现,早期有西门子的“SIMOVE”技术是比较成功的。由于半导体技术的驱动,如发展SiP（系统封装）引入发展SiPCB（系统于PCB中）,对PCB提出新要求。在欧洲的发展为PCB更小、成本更低,使得PCB制造与SMT结合成为埋置元件,并结合导热基材应用,有机PCB与陶瓷、硅材料技术应用。PCB埋置元件技术将来会有很大需要。     

文献与摘要（81）

无铅印制板的长期可靠性和寿命The Survival and Long-Term Reliability of LEAD-FREE PCBs无铅焊接的可靠性广为关注,然而,经验显示,无铅焊接对印制板中镀通孔结构可靠性的威胁要远大于对元件的影响。     

文献与摘要（84）

由设计来改进生产效率；生产方便的激光直接成像技术；热传导微波材料；应用无铅安装中印制板绝缘性降低；电子产品完好监控、识别和诊断……     

文献与摘要（48）

新型Al-Si-Cu-Ge系钎料研究该文研究了用于铝合金钎焊的新型Al-Si-Cu-Ge系钎料,通过快冷工艺制备出厚度为90微米到150微米的钎料薄带。对钎料熔化温度区间及金相组织进行了分析和判定,结果表明:与Al-9.6Si-20Cu相比,铅料熔化温度大幅度降低,普通铅料和快冷铅料的固相线相差30度,液相线相差约5度左右,普通铅料的微观组织主要由Al-Si-Cu-Ge、Al-Si-Ge和Al-Cu共晶相、Si-Ge先析出相及θ(Al2Cu)相组成,快冷铅料晶粒尺寸范围约1￣5微米。(张福礼等,电子工艺技术,2005/3,共4页)印制电路板的抗干扰设计以印制电路板的电磁兼容性为核心,分…     

文献与摘要（78）

高密度挠性电子的丝网印刷;精细线路的批量化生产——显影液控制;Occam工艺：一种新的印制电路制造方法;刚挠技术成主流应用,但设计更复杂;用有机金属对PCB进行纳米表面处理的新技术;世界上有关环境法规动向的背景及相应状况;高速PCB设计研究;无铅化内层板之铜面处理;绿色法规驱动下的电路板技术趋势透析;无氰化学镀金技术的发展及展望;化学镀锡层表面形貌影响因素的研究;无氰置换镀金工艺研究;化学镀镍废液处理的现状及展望;亚硫酸盐—硫代硫酸盐置换镀金液对Ni^2＋1耐受能力的研究;镀镍废水膜法浓缩回用工艺;化学镀锡预镀工艺对镀层质量的影响;压延铜箔电镀Zn-Ni合金工艺研究     

文献与摘要（79）

PCB中埋入聚合物波导管的环境可靠性研究Investigation of Environmental Reliability of Optical Polymer Waveguides Embeddedon Printed Circuit Boards. 光学互联作为解决高频电信号互连的局限性的一种新技术,在可靠性方面的研究目前不多。文章通过将采用聚合物光导材料以及不同积层材料,不同结构制作的埋入光波导器件PCB,     

文献与摘要（99）

类似于挠性印制板安装的刚挠板制造 文章描述了一种类似于Occam工艺制造刚挠印制板,并在刚性部分预先安装了元器件。其工艺过程为采用载板贴装元器件,并用树脂密封,然后除去载板,元件端形成导通孔和再形成电路图形,最后层压覆盖膜及挠曲部分铣切除去刚性树脂,得到R-FPCB。     

文献与摘要（153）

在PCB中埋置元器件是演变或革命Device Embedding in PCBs：Evolution or Revolution？在电子互连结构组件中埋置元件早就有之,因技术发展未能持续而搁置。现在的PCB是买方市场,小型轻量高性能要求的同时是低价格,制造商需配合用户设计进行PCB的创新。本文叙述了欧洲PCB制造业的衰退,而开发埋置元件PCB是产业发展出路,提高了PCB的功能与价值。     

文献与摘要（65）

浸锡层金属间化合物的形成及其可焊性；成像决定一切；个人移动手机的发展趋势；中国覆铜板工业现状和面对的新挑战；看图说话——微切片案例判读     

文献与摘要（128）

铜或环氧 Copper or Epoxy 文章作者认为柔性印制电路板（FPCB）外层的导电材料可选择铜或导电环氧树脂,通常导电环氧树脂比铜箔更加柔软而适于弯曲。作者分析了铜和导电环氧树脂（如银导电膏）各自的优点与缺点,     

文献与摘要（144）

电子设备体积缩小带来了热管理问题,挠性PCB与刚性PCB有同样的热管理问题。文章比较了挠性PCB与刚性PCB热管理方面的差异,主要在基材类型和结构不同带来了导热性不同。移动设备不可能再用传统的风扇散热或增加空间对流散热。为解决挠性PCB的热管理问题选用热传导率优的材料,可采用附加金属板、粘贴导热带或导热膜等措施。当然热管理方法选择也要兼顾FPCB的挠曲性和成本。     

文献与摘要（131）

整合印制板布局和机械设计 Integrating PCB Layout and Mechanical Design 产品设计师们面临着竞争压力,设法减少开发成本、缩短设计周期和消除失误,把印制板布局设计和机械性能设计整合在一起是个挑战。文章介绍一种新的数据交换格式IDX（Incremental Data eXchange）,将会帮助PCB的机电协同设计,使得PCB布局和机械设计提高到新水平。具体叙述了IDX的发展过程,     

文献与摘要（95）

纤维织物影响的模拟；机械钻微小孔的进展；封装载板应用的RCC电容层；适合当今商业化毫米波设计的材料选择综述；电泳沉积光致抗蚀剂     

文献与摘要（90）

印制板介质材料对高速传输影响；可制造性改进之建议；最终涂饰对无铅安装可靠性的影响；你准备好了适合细节距的阻焊剂工艺吗？；激光加工方形导通槽埋置导体技术；纳米戳印技术的发展与展望     

文献与摘要（61）

三星的新工艺Samsung's Big Idea传统减成法和半加成法工艺过程都会出现一些如侧蚀、植晶层残留等问题。三星提出了一种制造HDI板的CTP法,CTP法可以替代传统的减成法和半加成法工艺。该方法基本流程为开料、基板表面处理过程、光敏抗蚀层涂敷、曝光、蚀刻,植晶层蚀刻等过程。CTP法有很多优点,如无需快速蚀刻等,具有很好的应用前景。(By Ryoichi Watanbe,Circuitree,2005/7,共3页)     

文献与摘要（57）

了解并选择恰当的表面处理方式Know Your Final Finish Options2006年7月RoHS实施期限日益逼近,选择恰当的表面处理方式比以往更为重要,也更使人迷惑。目前采取的浸银、ENIG、浸锡、OSP、HASL和无铅的HASL都各有长短,该文分析了哪种表面处理方式更适合于你的电路板制造,同时对成本进行了分析。(ByDonaldWalsh,PrintedCircuitDesign&Manufacture,2006/2,共2页)竞争的激光钻孔领域The Laser Drilling Horse Race在HDI板的应用中,激光钻孔正成为制造微孔的标准方法,已不再是稀有事物。但哪种激光最适合于特定的电路板钻孔还有…     

文献与摘要（110）

3D構裝技術3D packaging technologies 3D（三维）封装是为提高元器件密度和功能,主要有SiP或PoP的堆叠式和嵌入基板的埋置式。文章叙述了3D封装的形式,3D封装的优势,3D封装整合的范例,以及3D封装对电路板产业的影响,会对电路板提出更高性能要求。