PEEC在LTCC电路分析中的应用

应用一种准静态的电磁场分析方法——部分元件等效电路方法对低温共烧陶瓷电路进行分析。作为实际应用的例子,对一个低通滤波器分别用PEEC算法和权威3-D软件HFSS进行了仿真计算,结果表明,两者S参数的幅度和相位十分吻合,而PEEC算法的计算速度却提高了一百多倍。     

基于PEEC方法的片内螺旋电感建模

采用部分元等效电路方法，结合近似的三维闭式格林函数，在10GHz以下的频率范围提出了一种针对有耗硅衬底上螺旋电感的准静态建模新方法．该方法充分考虑了有耗的硅衬底、趋肤效应、接近效应等因素对螺旋电感电特性的影响，通过与全波分析方法对比，证明在相当宽的频率范围该方法是有效、可行的，可广泛应用于微波和射频硅集成电路的优化设计和仿真．     

基于PEEC方法的片内螺旋电感建模

采用部分元等效电路方法,结合近似的三维闭式格林函数,在10GHz以下的频率范围提出了一种针对有耗硅衬底上螺旋电感的准静态建模新方法.该方法充分考虑了有耗的硅衬底、趋肤效应、接近效应等因素对螺旋电感电特性的影响,通过与全波分析方法对比,证明在相当宽的频率范围该方法是有效、可行的,可广泛应用于微波和射频硅集成电路的优化设计和仿真.     

三维微波集成电路的发展

近几年来,三维微波集成电路的研制在各方面均取得了一定的进展,作为新一代体积更小的微波集成电路,必将随着信息时代的发展,在移动通信、卫星直播电视等装置中获得广泛应用。本文综述三维微波集成电路近几年来的发展。     

LTCC及其在三维微波集成电路中的应用

介绍了用于三维微波集成电路(3D-MIC)的新技术LTCC(低温共烧陶瓷)的物理性能及主要特点;阐述了LTCC的制作工艺;重点讨论了基于LTCC的三维微波集成电路和内埋无源元件技术.     

硅衬底RF集成电路中螺旋电感的建模和分析

对硅衬底RF集成电路中的螺旋电感进行电磁场建模,考虑了衬底损耗效应,并通过电路分析和网络分析技术得到了二端口简化电感模型.该模型在特定的截止频率以下可提供可靠的电路系统仿真.利用该模型分析了硅衬底的损耗对螺旋电感品质因素(Q)的影响.     

SMT在微波集成电路中的应用

本文论述了微波集成陶瓷基片焊接ＳＭＤ，ＳＭＣ出现的问题，并给予分析。提出了解决的措施。     

RF-MEMS电感三维衬底耦合的扩展PEEC法分析

本文扩展了部分元等效电路(PEEC)法来分析RF-MEMS电感的三维结构衬底耦合.将电边界条件引入PEEC法中,从而得到包含了衬底耦合的电容矩阵;通过电荷源等效使得在部分元的计算中能应用均匀介质空间的格林函数;应用合适的网格单元尺寸而引入电磁场滞后效应,使得在较大尺寸器件和较高频段时仍能保证PEEC法的高精度.这些改进降低了分析的复杂度和计算量,并保持了高精度.根据该方法编制的程序的数值结果与已发表的实验数据吻合得很好.     

射频集成电路测试技术研究

射频集成电路(RFIC)是无线通信、雷达等电子系统中非常关键的器件，由于其高频特点，准确评估RFIC的性能具有相当的难度。文章以射频低噪声放大器(LNA)为例，运用微波理论，分析了RFIC典型参数，如S参数、带宽、PldB、OIP3以及噪声系数等的测试原理和测试方法，并对影响RFIC性能测试的主要因素进行了分析。最后，给出了一种LNA电路的测试结果。     

微波集成电路技术—回顾与展望

半个多世纪来 ,微波电路技术经历了从分立电路、两维微波集成电路、三维微波集成电路等阶段。在回顾这一发展历程后 ,介绍多层微波集成电路和三维微波集成电路。阐述其产生背景、关键技术及发展方向。文中将涉及微加工技术以及从直流至射频的多芯片全集成新概念。瞻望二十一世纪前景。     

半导体三维集成电路

本文较详细地介绍了制作半导体三维集成电路的三种方法,即回熔再结晶法、叠层法和异质绝缘层法。此外,对三维集成的其它方法还做了扼要的说明。     

PCB板EMC问题的PEEC仿真分析

目前EMC问题的仿真技术发展迅速,各种方法有着不同的适用性,应根据仿真对象来选择不同的方法.介绍了PEEC的仿真方法,应用PEEC法对PCB板的EMC问题进行了仿真,并与测试结果进行了比较.比较结果表明,仿真结果与测试结果具有一致性.     

不对称槽线及其在三维微波集成电路中的应用

介绍了不对称槽线的特性,分析了以不对称槽线构建的复合环、支线定向耦合器、平衡功率分配器、多层滤波器、多信道功率分配器等组件的性能.这些组件体积小、重量轻、频带宽、电压驻波系数小,并且大多数可应用于毫米波段,是三维微波集成电路中的重要组成部分.研究表明不对称槽线具有优良的特性.     

微波集成电路的精细微调

微波集成电路在制成以后,由于种种原因,总要进行一些调整才能达到预期的指标。本文针对采用三氧化二铝陶瓷基片制作的微波集成电路,总结过去十几年实际工作经验,参考有关文献,探讨一些微波集成电路微调措施。给出用于晶体管振荡频率调整,带阻滤波器、功率放大器调整的实例。     

专用集成电路及其在雷达中的应用

本文简要介绍了专用集成电路的概况及开发方法,着重介绍FPGA的功能和开发以及ASIC在雷达中的应用途径和优越性。     

边界元法在数模混合集成电路衬底耦合参数提取中的应用

把边界元方法运用到数模混合集成电路衬底耦合电阻参数的提取.求出了满足衬底边界条件的格林函数,而不是采用三维自由空间的格林函数,从而使需离散的边界仅仅是衬底表面的端口区.在计算阻抗元素时,利用基于快速富立叶变换(FFT)的离散余弦变换(DCT)使计算速度大大提高.和有限差分法相比,精度差不多而计算速度提高一个数量级以上.计算精度比Wemple采用解析方法计算有很大的提高     

三维单片高频微波集成电路的封装技术

本文详细介绍了当前各种高频微波电路的封装模型，以及分析这些模型的场分析方法和分布网络分析方法。为了减少微波封装电路的插入和反射损耗，各种改进的加工技术被引入。