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综述了近年来MOSFET的热载流子效应和可靠性的问题。总结了几种热载流子,并在此基础上详细讨论了热载流子注入(HCI)引起的退化机制。对器件寿命预测模型进行了总结和讨论。为MOSFET热载流子效应可靠性研究奠定了基础。 相似文献
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当器件尺寸进入深亚微米后,SOI MOS集成电路中的N沟和P沟器件的热载流子效应引起的器件退化已不能忽视。通过分别测量这两种器件的跨导、阈值电压等参数的退化与应力条件的关系,分析了这两种器件的退化规律,对这两种器件的热载流子退化机制提出了合理的解释。并模拟了在最坏应力条件下,最大线性区跨导Gmmax退化与漏偏压应力Vd的关系,说明不同沟长的器件在它们的最大漏偏压以下时,能使Gmmax的退化小于10%。 相似文献
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An improved hot carrier injection (HCI) degradation model was proposed based on interface trap generation and oxide charge injection theory. It was evident that the degradation behavior of electric parameters such as Idlin, Idsat, Gm and Vt fitted well with this model. Devices were prepared with 0.35μm technology and different LDD processes. Idlin and Idsat after HCI stress were analyzed with the improved model. The effects of interface trap generation and oxide charge injection on device degradation were extracted, and the charge injection site could be obtained by this method. The work provides important information to device designers and process engineers. 相似文献
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介绍了绝缭体上硅(SOI)材料的制作方法.阐进了SOIMOSFET器件的热载流子注入效应的失效机理。研究表明:前沟和背面缺陷的耦合效应是SOI器件的特有现象.对SOI器件的退化构成潜在的威胁。虽然失效机理比体硅器件复杂,但并不会阻碍高性能、低电压ULSI SOI电路的发展。 相似文献
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对同一工艺制作的几种不同沟道长度的 MOSFET进行了沟道热载流子注入实验。研究了短沟 MOS器件的热载流子效应与沟道长度之间的关系。实验结果表明 ,沟道热载流子注入使 MOSFET的器件特性发生退变 ,退变的程度与器件的沟道长度之间有非常密切的关系。沟道长度越短器件的热载流子效应越明显 ,沟道长度较长的器件的热载流子效应很小。利用热载流子效应产生的机理分析和解释了这一现象 相似文献
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一种确定弱非线性双端口网络模型参数的新方法 总被引:1,自引:0,他引:1
非线性传输函数模型和非线性电流源模型是利用Volterra级数对非线性动态电路建模的两种形式;本文提出一种确定一类弱非线性双端口网络非线性电流源模型参数的方法,它通过测量网络的端口特性来确定其模型参数;这种方法比测量Volterra核的方法简单方便。 相似文献
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讨论了热载流子注入对MOS结构C─V和I─V特性的影响。指出热载流子效应引起载流子陷落和界面态的产生,导致C─V特性曲线畸变、平带电压漂移和恒定电压下SiO2漏电流随时间漂移。本文论述了这些漂移的机理,提出了漂移的tn物理模型,从而很好地解释了实验所观察到的现象。 相似文献