膨胀石墨表面化学镀镍及性能

采用化学镀法对膨胀石墨表面镀镍. 对包覆后的样品进行了SEM、EDS、XRD、IR和磁性能表征. 结果表面,膨胀石墨表面被镍层均匀包覆,其质量分数镍占94.12%、磷占5.88%,镀覆后产品在近红外波段反射率明显增大,磁性能明显增强,饱和磁化强度σs=26.3 A·m2/kg、剩磁σr=8.1 A·m2/kg、σr/σs=0.31,分析结果表明其属于软磁性材料.     

苯基硫脲对6063铝合金表面化学镀镍层电化学性能的影响

采用极化曲线及交流阻抗技术研究了不同浓度的苯基硫脲(稳定剂)对6063铝合金表面镍层的电化学性能的影响。极化曲线结果表明,镀液中加入苯基硫脲后的镀镍层比基体铝合金具有更正的腐蚀电位(Ecorr)、小孔(点)腐蚀电位(Epit)及更低的腐蚀电流(icorr)。为了解释镍层的电化学性能,建立了等效电路模型,并拟合出了表面电阻(Rcoat)及电容(Qcoat),电荷转移电阻(Rct)及双电层电容(Qdl)等腐蚀参数。交流阻抗研究结果表明,加入6～10 mg/L苯基硫脲后的镀镍层具有较高的表面电阻(Rcoat)、电荷转移电阻(Rct)及较低的表面电容与双电层电容(Qcoat与Qdl)。镀镍层的交流阻抗谱及极化曲线的测试结果表明,制备的镀层具有较好的耐腐蚀性能,并且相互吻合。采用扫描电子显微镜及能谱对化学镀镍层的表面形貌及成份进行了分析。结果显示,表面处于较均匀的状态,磷元素的质量分数超过10%。     

碳纳米管表面的无钯活化化学镀镍研究

本文提出碳纳米管表面无钯活化的化学镀镍方法.碳纳米管经硝酸氧化和碱中和后表面生成羧基,利用羧基吸附镍离子,之后吸附的镍离子被化学还原为镍的纳米微粒并成为化学镀镍的催化活性中心.红外吸收光谱和电子显微镜观察等证实了上述活化过程的机理.实验表明,新的活化方法对碳纳米管表面化学镀是切实可行的,文中同时对化学沉积层的不同形貌进行讨论.     

玻璃表面的无钯活化化学镀镍

在非金属基体上化学镀镍 ,一般要先在基体上形成一层化学镀的催化剂 ,传统工艺是采用PdCl2 SnCl2 活化 敏化法[1 ] 。该工艺处理过程复杂 ,而且使用有毒的PdCl2 ,其价格昂贵。因此无钯活化法将带来巨大的经济效益和社会效益。我们曾在这方面进行了有益的尝试 ,如将玻璃表面经喷雾热解形成ZnO ,然后吸附银盐 ,活化还原 ,再化学镀[2 ] 。李兵等[3] 研究了非金属材料无钯催化活化工艺。研究了活化时间及温度对覆盖度的影响 ,但未给出具体活化液配方。本文提出了玻璃表面的一种无钯活化镀镍液配方 ,该配方由醋酸镍、甲醇、柠檬酸钠和氨组…     

讲座法和PBL法相结合在研究生课程“表面化学研究进展”中的教学实践

针对研究生教学教材内容跟不上科研进展、教材内容被最新研究成果挑战等问题,详细介绍了讲座法和problem-based learning (PBL)法相结合在研究生课程“表面化学研究进展”中的教学实践和探索。通过讲授与PBL教学过程相结合,提出了导师队伍参与课堂活动、邀请专家讲座、充分利用网络资源、丰富考核评价机制和教学调研等措施,并重视学生课堂中及时提问和反馈,充分实践了以问题为导向、以学生为主体的教学模式,向学生示范了科学研究从发现问题、分析问题到解决问题的科研过程,以及独立思考和批判性思维的重要性。为培养了解科研前沿发展,又具有独立思考、批判性思维和自主创新能力的研究生这一育人目标做出了探索性的教学实践改革和创新。     

加速剂对化学镀镍层组成与结构的影响

加速剂对化学镀镍层组成与结构的影响方景礼，武勇，韩克平，张敏（南京大学应用化学研究所配位化学国家重点实验室南京２１００９３）关键词化学镀镍，Ｎｉ０Ｐ合金，加速剂，硫脲化学镀镍磷合金具有耐蚀性、可焊性、厚度均匀和硬度高等优点，已得到广泛应用。为提高生产...     

添加剂Ce^4＋对化学镀镍的影响

本文探讨了添加剂Ｃｅ＾４＋对化学镀镍过程的影响，结果表明，Ｃｅ＾４＋可降低Ｎｉ－Ｐ合金镀层在３％ＮａＣｌ溶液中的腐蚀电流，提高其耐蚀性，并发现热处理可使其抗 腐蚀性能进一步提高。但各合金镀层在０．１ｍｏｌ／ＨＣｌ中的耐腐蚀性由于Ｃｅ＾４＋的加入普遍下降。     

化学镀镍法制备碳纳米管

以PdCl2为活化液,用化学镀镍法制备了具有活性中心的镀镍硅模板,通过催化裂解在镀镍硅模板上制备了碳纳米管。讨论了化学镀工艺参数对镀镍硅模板表面活性中心的尺寸和分布的影响。最佳的工艺条件为:在0.17mol·L-1的SnCl2中敏化10min,0.4g·L-1PdCl2中活化2min,50℃施镀3min所得的镍粒子活性中心的粒径为200nm~300nm。用扫描电镜观察到碳纳米管为竹节形状,直径为100nm~110nm。     

化学镀镍液中次磷酸钠在线检测仪的设计

基于次磷酸钠的化学性质和碘溶液的光谱吸收特征，将现有的分光光度计进行改造，采用流动注射光度分析法测定镀液中次磷酸钠的含量，借助于计算机控制，实现次磷酸钠的在线检测，能满足生产工艺分析的要求。     

酸性化学镀镍中次亚磷酸钠阳极氧化行为的研究

采用线性电位扫描和交流阻抗法研究了酸性化学镀镍过程中还原剂次亚磷酸钠的阳极氧化行为。结果表明,次亚磷酸钠的氧化是一个复杂的电化学过程,其阳极氧化行为受本身浓度、溶液温度、阳极扫描速度以及Ｎｉ＾２＋的影响,在其氧化反应之前可能存在异相界面转化步骤,该步骤成为整个氧化过程的控制步骤。     

A New Approach on the Active Treatment for Electroless Copper Plating on Glass

A new method is described for the electroless deposition of copper onto glass.Commercially available glass slide was modified with γ-aminopropyltrimethoxysilane to form self-assembled monolayer (SAM) on it .Then it was dipped directly into PdCl2 solution instead of the conventional SnCl2 sensitization followed by PdCl2 activation.Experimental results showed that the Pd^2 ions from PdCl2 solution were coordinated to the amino groups on the glass surface resulting in the formation of N-Pd complex.In an electroless copper bath containin a formaldehyde reducing agent,the N-Pd complexes were reduced to Pd^0 atoms,which then acted as catalysts and initiated the deposition of copper metal.Although the copper deposition rate on SAM-modified glass was slow at the beginning,it reached to that of conventional method in about 5min.     

化学镀钴和超级化学镀填充的研究进展

随着半导体集成度的不断提高,铜互连线的电阻率迅速提高。当互连线宽度接近7 nm时,铜互连线的电阻率与钴接近。IBM和美国半导体公司（ASE）已经使用金属钴取代铜作为下一代互连线材料。然而,钴种子层的形成和超级电镀钴填充7 nm微孔的技术工艺仍是一个很大的挑战。化学镀是在绝缘体表面形成金属种子层的一种非常简单的方法, 通过超级化学镀填充方式, 直径为几纳米的盲孔可以无空洞和无缝隙的方式完全填充。本文综述了化学镀钴的研究进展,并分析了还原剂种类对化学镀钴沉积速率和镀膜质量的影响。同时, 在长期从事超级化学填充研究的基础上, 作者提出了通过超级化学镀钴技术填充7 nm以及一下微盲孔的钴互连线工艺。     

聚苯胺微管表面化学镀镍与电磁特性研究

刘建华,周新楣,李松梅. 聚苯胺微管表面化学镀镍与电磁特性研究[J]. 化学学报, 2006, 64(2): 163-168.     

化学镀镍—高磷合金的微观结构及晶化行为研究

采用混合络合剂在酸性体系中进行化学镀镍－高磷合金,并用原子力显微镜（AFM）,透射电镜（TEM）、差热分析（DSC）、X射线衍射（XRD）等技术研究所得到的化学镀镍－高磷合金的微观结构和晶化行为。结果表明,化学镀镍－高磷合金具有胞状结构的微观形貌,镀态时呈典型的非晶态结构,300℃以下对热非常。镀层在343．8℃开始晶化,400℃时完全转化成亚稳用Ni5P2,440.4 ℃,时进一步转变成稳定的Ni和Ni3P相其晶化行为同从碱性乙二胺镀液中得到的高磷化学镀镍层有明显的差异。     

自组装化学镀银

用三甲氧基巯基丙基硅烷作偶联剂,通过溶剂抽提法获得单分层自组装巯基化 的玻璃。XPS和AES检测了从多层沉积到单分子层形成的过程。将所得的玻璃用于化 学镀银,XPS分析表明,溶液中新生的银通过S-Ag键的形成结合在自组装膜上,银 进一步沉积生成光亮的银镜。对沉积在巯基单分子层自组装后的玻璃上的银层进行 SEM和X射线衍射分析,结果表明用这种方法得到的镀层牢固度优于常规化学镀银所 得银层,晶体结构与常规化学镀银所得层以及金属银的晶体结构一致。     

粉末化学镀法制备负载型NiB非晶态合金催化剂

 将Ag2O/MgO分别加入到NiSO4-NH3和NiSO4-乙二胺两种不同的镀液体系中,通过粉末化学镀法制备了NiB/MgO负载型非晶态合金催化剂,并与化学还原法制备的纯态NiB催化剂进行对比. 用XRD,ICP和TEM对催化剂进行了表征,并将它们用于环丁烯砜加氢反应. TEM结果表明,纯态NiB为团聚严重的纳米颗粒,而NiB/MgO催化剂上纳米NiB得到了很好的分散. 环丁烯砜加氢反应结果表明,NiB/MgO的催化活性远高于纯态NiB,尤其是用NiSO4-乙二胺体系制备的NiB/MgO-2的活性高于环丁烯砜加氢工业用Raney Ni催化剂,因而NiB/MgO具有良好的工业应用前景.     

A New Activation Method for Electroless Metal Plating：Palladium Laden via Bonding with Self—Assembly Monolayers

A new activation method has been developed for electroless copper plating on silicon wafer based on palladium chemisorption on SAMs of APTS without SnCl2 sensitization and roughening condition.A closely packed electroless copper film with strong adhesion is successfully formed by AFM observation.XPS study indicates that palladium chemisorption occurred via palladium chloride bonding to the pendant amino group of the SAMs.