“PCBA组装生产技术管理”实训讲座

课程背景 前言：工商业界中的竞争发展，在负面上带给许多企业的是越来越薄的利润，更忙碌的工作，不断的客户投诉，以及供应商越来越多的质量和交货问题。在工厂内部，每天的生产问题会议或大量的邮件似乎占有管理人员所有的工作时间，使我们无法静下心来好好的分析整体局势和最有效的解决问题。‘救火’的工作似乎占有了所有的资源。除了抱怨其他部门或人员的效率和工作质量问题外，好像没有什么‘防火’的行动。而在对外工作上，客户好像要求越来越多，甚至挑剔和不合理。供应商一边说自己是世界一流，一边却不断输出‘问题’材料或服务，甚至将问题的源头和责任推到用户身上…     

Wayne Koh博士“封装技术回顾”“微电子组装基础”实训讲座

课程目标 回顾从传统的单芯片引线框架类型到先进的芯片尺寸封装技术，多芯片封装，3D堆叠以及系统封装（SIP）的半导体封装技术的设计、材料和组装工艺。     

Todaysoft为电子组装行业打造透明工厂

作为周内顶级质量和生产管理解决方案提供商，广州今朝科技有限公司拥有10年的大型制造业客户成功服务经验。凝聚其拳头产品——质量管理信息系统Todaysoft QIS和生产现场管理系统Todaysoft SFC的精华，今朝科技最新发布了一套专业的面向PCBA行业的质量和生产现场管理解决方案Todaysoft SFC for PCBA。     

陈旭博士“无铅表面镀层：性质、可靠性和失效模式分析”实训讲座

课程目标 这次课程涵盖了元件、连接器和印刷电路板的无铅表面镀层。关注的焦点是镀层和功能性表现出来的物理和化学性质。此此课程将会讨论共性问题和可靠性问题。还将回顾理解表面镀层以及与之相关的各种分析方法、失效模式分析方法。     

电子组装生产的无铅技术与发展趋势

论述了国内外电子组装生产中无铅技术的现状及发展趋势.环境法规及市场对绿色产品的需求,是采用无铅生产技术的主要动力.讨论了无铅合金的选择及其基本思路,指出了无铅钎焊对电子组装生产工艺技术带来的变化,目前存在的工艺难点及需要解决的技术与质量管理问题.企业必须尽早建立实现无铅转变的时间表,应对无铅生产的挑战.     

大力发展面向“世界工厂”的职业教育和培训无铅技术应用和导入管理”培训讲座

课程目的 无铅技术时代的到来，随着技术的逐渐成熟，国家区域限制法令期限的接近，以及商业竞争的压力的增长下，已经成为了必然的事。电子加工中心集中并还在不断快速发展的中国，也随着采用了和欧盟RoHS相同的目标，也就以2006年7月1日为开始限制铅在多数电子产品的用量的日期。对于电子组装制造业来说，这留下的准备时间已经不多了。     

“防静电技术和管理”学术讲座

课程背景 静电在电子制造业中造成严重的破坏已经是个众所周知的事实，然而；隹确的掌握和最适当的控制住静电，却不是如许多人想象中的容易。很多工厂的防静电措施都限于防静电腕带、接地导电桌垫、防静电工衣、防静电包装材料以及离子风机等的采购使用，而缺乏一套科学性的管理来支持。随着业界对防静电意识的增加以及普遍的使用各种防静电材料，以往的静电破坏模式已经大体上得到很好的处理。但随着自动化程度的增加和一些低成本的材料的大量使用，静电破坏模式也在改变中。不同的静电破坏模式需要不同的防御处理做法，对转变的不敏感以及认识不足常常使到业蒙受损失。     

“波峰焊接技术”学术讲座

人类在电子制造技术上为了方便大批量生产而开发出来的波峰焊接技术，并不如一度想象中的被后来的SMT技术所取代。波峰焊接的使用或需求，不但处于仍有小量增长的状态，而且在技术上由于业界在产品设计以及质量上的更严格要求而出现了一定的改进。     

技术释疑——为您解决生产技术疑难

问题1：现我司在生产一组装产品,发现PCBA上的一个贴片电容与组装上去的一个金属支架挨得很近。已经小于IPC-A-610E中最小电气间隙规定的O．13MM,但是功能测试却是OK的,量测导体也未发现短路现象,请问此类现象是否可接收？     

基于云计算技术的实训管理平台分析

阐述云计算背景下的实训管理平台设计技术,它涉及数据安全和隐私保护技术、大数据分析和挖掘技术。探讨职业教育实训管理平台的实施方案,包括系统架构设计、数据库设计和实现。     

生产技术与生产管理

介绍当前国际上主要的加工制造方法,结合信息技术的发展,分析生产技术与管理技术的关系,提出要根据国家和各地方的实际情况运用相应的生产技术与管理技术.     

“2005国际线路板及电子组装展览会”东莞落幕

由香港线路板协会、美国IPC协会及中国国际贸易促进委员会广州市分会联合举办的“2005国际线路板及电于组装展览会”12月2日在中国东莞厚街广东现代国际展览中心闭幕。本次展会参展商有300多家，展位超过900个．吸引入场参观人次超过3万，展出的线路板及电子组装产品从原材料、组装设备到生产技术一应俱全。     

上官东恺博士第一届“无铅焊接技术及绿色电子的全面导入”学术讲座

课程目的 无铅技术时代的到来，随着技术的逐渐成熟，国家区域限制法令期限的接近，以及商业竞争的压力的增长下，已经成为了必然的事。电子加工中心集中并还在不断快速发展的中国，也随着采用了和欧盟RoHS相同的目标，也就是以2006年7月1日为开始限制铅在多数电子产品的用量的日期。对于电子组装制造业来说，这留下的准备时间已经不多了。     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

课程背景 前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

“传感器与检测技术”工学实训开发

＂传感器与检测技术＂工学结合实训,以《传感器与检测技术》理论和实验课程设计特点为基础,从教学内容、教学流程实现工学结合。按照实际岗位规划实训项目、创建模拟实训环境、熟悉项目制作各流程、不断积累设计与制作经验,实现工学结合。同时,改善课程的考核方式。以过程性考核为主,关键理论知识笔试与技能抽测为辅的考试方案,重在职业能力...     

关于煤矿生产技术管理与煤矿安全生产的分析

对我们国家来说,煤炭资源是非常重要的战略物资,直接关系到国民经济的发展状态和社会的稳定,而对于煤矿的安全生产问题一直都是非常关注的焦点问题,应当不断加强煤炭生产技术的研发,从而切实为煤矿安全生产保驾护航。就目前我国煤矿开采的发展现状来说,不少煤矿的安全生产没有做到位。比如说,煤矿重大安全事故时有发生,这极大地威胁了煤矿工人的生命安全,也给社会造成了较大的经济损失。而对这种情况,我们要积极寻找有效方法,来加强煤矿的安全生产。     

大力发展面向“世界工厂”的职业教育和培训SMT技术管理培训讲座

表面贴装技术(SMT)虽然不是个新技术，但其牵涉面广、复杂的故障因果关系、众多的供应选择、发展的快速等特性(无铅技术就来了!)，加上有系统、完整以及高素质的培训课程的缺乏，物料设备上供求的矛盾关系，以及插件技术(THT)所遗留的习惯和经验的不良影响等等客观条件，造成业界在这门技术上还存在许多的改善空间，甚至许多做得不好的本身也未意识到。常见的问题例如缺乏技术应用和发展计划蓝图、