用激光检查半导体

使用美帝通用电话和电子学实验室研制的红外激光扫描显微镜,能改进半导体工业中的检验方法。在加工前及加工过程中,激光束穿过半导体片产生明亮的“阴影图”。     

用激光处理半导体

过去一年中的发展，使人们清醒地意识到,在半导体工业中，大规模应用激光处理半导体，远远落后于当初人们的设想。在将来的应用中，它将面临着其它技术的激烈竞争。过去的一年内,用相当廉价的热源,如条状加热器进行激光再结晶已处于发展之中。尤其是为了半导体器件进一步小型化的需要，今后几年特殊的激光处理可能会行得通。     

半导体激光在加工中的应用

由于半导体激光器在光电转换效率、输出功率、使用寿命等方面的优势,在工业加工领域具有广泛的应用前景,是目前国际上激光加工技术领域研究的热点之一.文中介绍了半导体激光加工技术的优点,现状及发展趋势.     

用于半导体加工的激光技术

从激光与电光会议程序表可明显看到，用激光技术解决半导体加工问题的兴趣日益增长。会议报告包括：怎样用短波长激光器在半导体上制作精细结构——包括分布反馈(DFB)激光二极管所需的精密间距光栅；淀积精细金属线路的激光技术和在整块晶片上制作集成电路等。     

用激光刻划半导体圆片

在微电子元器件生产中，必须把一定结构的半导体圆片划成单片。划片不是使用金刚石刀，就是使用旋转的切割盘。当金刚石锯的工艺变量、刻划力和断裂压力已知且能受控时，后一种方法的生产率很高，划片率几乎达100%。金刚石刀和切割盘在半导体圆片上除了腐蚀材料外，还产生足够大的机械应力,使圆片在垂直于刻划力的作用下被划开。剩余应力横向延伸到供使用的活动隔片为止、从而使相邻元器件免受损伤。     

半导体的准分子激光加工——准分子激光器为半导体加工提供了新的能力

在半导体工业的发展过程中,包括研究、探测、修正、加工和标识半导体器件,光源已经起着关键的作用。在那个进程中,准分子激光加工算是最新的一步。 一定光谱范围的非相干光源,长久以来在光刻和检验中已经起了不可估价的作用。当可以得到相干光源时,由于其高的峰值强度、高的平均功率、可控的空间特性和频谱纯度等优点,使得它们成为商业应用的明显的候选光源。     

用激光加工陶瓷材料

美国专家开发出一种用激光加工脆弱易碎陶瓷材料的技术．可使加工成本降低一半左右。     

用激光加工材料

利用新的高功率激光器可轻易地完成打孔、切割和焊接等工作。最近的一些应用预示着一个有效地用激光加工材料使之成形的新纪元。     

用激光加工陶瓷材料

美国专家开发出一种利用激光加工脆弱易碎陶瓷材料的技术 ,可使加工成本降低一半左右这种技术是 :首先用激光将陶瓷材料加热到10 0 0°C以上 ,使其软化 (激光强度及加热部位均需精确控制 ,加热的部位仅限于材料上很小的一个部位 ) ;然后再将炽热的陶瓷材料移到超硬硼化材料制成的车床上进行加工。常规方法加工陶瓷材料需要经过几台车床 ,因而加工成本较高 ,有时甚至占到部件总成本的 75 %以上。采用激光加工只要一次切割便能使部件达到规定的几何尺寸 ,大大降低了加工成本用激光加工陶瓷材料@李玲玲     

半导体的激光加工市场在增长

激光技术正使半导体加工工业发生变革。在半导体工业中，要求廉价前提下不断改善性能。激光技术正在解决这些经济原因带来的困难。因此，激光半导体加工装置的世界市场将从1985年的12亿美元增长到1990年的35亿美元。1990年，晶片和掩模检验系统将占市场的绝对优势，而激光缩放仪这一新技术将增长到2.5亿美元。     

用同步辐射进行半导体微细加工

日本冈崎国立共同研究机构分子科学研究所开发了一种用很强的人造“辐射光”进行半导体微细加工的技术。该技术的加工精度为０．１nm，相当于一个原子大小。利用该技术使以往需加热１０００℃的加工工艺，在５００℃的低温下也能完成，由此打开了研制Si与蛋白质相结合的新材料之路。用这种独创的新方法在Si基板表面上照射辐射光蒸发后，形成氧化膜，并制成Si微细槽或线。当用电子显微镜观察时，Si层以一个原子大小清晰排列，预计可用０．１nm的高精度进行微细加工。加工中发现在极微细的范围原子产生自然聚集的“自组装”现象，该方法比传…     

大功率半导体激光加工光致等离子体折射效应

为了研究大功率半导体激光加工过程中,光致等离子体对激光光束显著的屏蔽作用,以波长为976nm、光斑尺寸为0.5mm1mm、最大功率为4kW的半导体激光加工系统为实验基础,采用了与实际相符的光致等离子体电子密度数学模型和几何光学ABCD矩阵算法,从吸收和折射两方面对光致等离子体的屏蔽作用进行了理论分析和实验研究,得到了在光致等离子体电子密度ne1.01018/cm3的条件下,光致等离子体的折射效应才是引起半导体激光光束屏蔽的主要原因这一结果。结果表明,光致等离子体改变了聚焦光束的形态,使其焦点下移、光斑变大、能量密度变小,其效果类似于一个非线性梯度折射率的负透镜。     

半导体的激光加工处理-最新资料

目前激光在半导体加工处理中的应用尚不很广泛,但是,正在进行的研究和发展计划表明有希望在八十年代中期使各种成套激光加工处理系统成为半导体的重要加工设备。     

大功率半导体直接输出激光加工系统开发

半导体激光器及其工业应用是激光领域研究与发展的热点, 国内大功率半导体激光器的发展已经取得了较大进展, 但基于国产大功率半导体直接输出激光器的自动化加工装备研究较少。研制了国产大功率半导体直接输出激光加工系统, 开发了基于DSP的嵌入式激光加工过程检测与控制系统, 设计了用于该系统闭环温度控制的模糊控制算法, 并取得了良好的温度控制效果。基于该平台开展了激光宽带相变硬化实验, 实验表明: 在温度控制模式下, 相变硬化层深度和硬度的一致性要优于恒定功率模式。