碳纳米管表面的无钯活化化学镀镍研究

本文提出碳纳米管表面无钯活化的化学镀镍方法.碳纳米管经硝酸氧化和碱中和后表面生成羧基,利用羧基吸附镍离子,之后吸附的镍离子被化学还原为镍的纳米微粒并成为化学镀镍的催化活性中心.红外吸收光谱和电子显微镜观察等证实了上述活化过程的机理.实验表明,新的活化方法对碳纳米管表面化学镀是切实可行的,文中同时对化学沉积层的不同形貌进行讨论.     

锦纶织物无钯活化化学镀银工艺及性能研究

应用无钯活化化学镀方法在预制聚苯胺层的锦纶织物上沉积金属银,研究了化学镀条件（主盐硝酸银、还原剂葡萄糖、络合剂氨水、氢氧化钠用量、温度和时间）对金属沉积速率和织物方阻的影响.优化化学镀的最佳工艺为：硝酸银12 g/L,葡萄糖2.8 g/L,氨水100 mL/L,氢氧化钠8 g/L,温度30℃,时间50 min.同时讨论...     

橡胶表面化学镀镍

橡胶表面化学镀镍;化学镀镍;敏化;活化;橡胶     

加速剂对化学镀镍层组成与结构的影响

加速剂对化学镀镍层组成与结构的影响方景礼，武勇，韩克平，张敏（南京大学应用化学研究所配位化学国家重点实验室南京２１００９３）关键词化学镀镍，Ｎｉ０Ｐ合金，加速剂，硫脲化学镀镍磷合金具有耐蚀性、可焊性、厚度均匀和硬度高等优点，已得到广泛应用。为提高生产...     

化学镀镍法制备碳纳米管

以PdCl2为活化液,用化学镀镍法制备了具有活性中心的镀镍硅模板,通过催化裂解在镀镍硅模板上制备了碳纳米管。讨论了化学镀工艺参数对镀镍硅模板表面活性中心的尺寸和分布的影响。最佳的工艺条件为:在0.17mol·L-1的SnCl2中敏化10min,0.4g·L-1PdCl2中活化2min,50℃施镀3min所得的镍粒子活性中心的粒径为200nm~300nm。用扫描电镜观察到碳纳米管为竹节形状,直径为100nm~110nm。     

添加剂Ce^4＋对化学镀镍的影响

本文探讨了添加剂Ｃｅ＾４＋对化学镀镍过程的影响，结果表明，Ｃｅ＾４＋可降低Ｎｉ－Ｐ合金镀层在３％ＮａＣｌ溶液中的腐蚀电流，提高其耐蚀性，并发现热处理可使其抗 腐蚀性能进一步提高。但各合金镀层在０．１ｍｏｌ／ＨＣｌ中的耐腐蚀性由于Ｃｅ＾４＋的加入普遍下降。     

锦纶织物表面无Sn2+离子敏化活化法化学镀银工艺优化

采用交联壳聚糖预处理锦纶织物后化学镀银,通过正交试验确定了化学镀银的工艺条件:硝酸银14 g·L-1,氢氧化钠6 g·L-1,氨水130 mL·L-1,时间50 min.采用扫描电子显微镜、能量分散谱仪(SEM-EDS)和X-射线衍射(XRD)观察、表征和评价织物镀层的表观形貌、结构组成和摩擦性能.结果表明,织物表面无敏化化学镀银层的晶粒细致、分布均匀,尺寸为28.9 nm,(111)面择优取向较明显,耐摩擦性能好.     

化学镀镍液中次磷酸钠在线检测仪的设计

基于次磷酸钠的化学性质和碘溶液的光谱吸收特征，将现有的分光光度计进行改造，采用流动注射光度分析法测定镀液中次磷酸钠的含量，借助于计算机控制，实现次磷酸钠的在线检测，能满足生产工艺分析的要求。     

钯银膜无电解镀共沉积的探讨

无电解镀共沉积钯银合金膜是纯化氢同位素最有发展前途的方法之一 .膜的制备技术有物理气相沉积法 [1 ]、化学气相沉积法 [2 ]、电镀 [3]和无电解镀法 [4]等 .无电解镀法使用设备简单、易于操作 ,而且可以均匀地沉积在形状复杂、硬度不同的基体上 .国内对电镀钯及有关钯银合金膜的研究 [5]较多 ,但无电解镀的研究甚少 .本文用无电解镀法制备含银量在摩尔分数2 3%～ 2 5 %的有支撑钯银膜 (膜厚为 3～ 5μm) .采用含有钯银两种离子的镀液制得的膜层 ,优于机械混合的均匀程度 .结果表明膜层没有合金化 .无电解镀条件为 :镀温 (5 0± 1 )℃ ,镀…     

酸性化学镀镍中次亚磷酸钠阳极氧化行为的研究

采用线性电位扫描和交流阻抗法研究了酸性化学镀镍过程中还原剂次亚磷酸钠的阳极氧化行为。结果表明,次亚磷酸钠的氧化是一个复杂的电化学过程,其阳极氧化行为受本身浓度、溶液温度、阳极扫描速度以及Ｎｉ＾２＋的影响,在其氧化反应之前可能存在异相界面转化步骤,该步骤成为整个氧化过程的控制步骤。     

A New Approach on the Active Treatment for Electroless Copper Plating on Glass

A new method is described for the electroless deposition of copper onto glass.Commercially available glass slide was modified with γ-aminopropyltrimethoxysilane to form self-assembled monolayer (SAM) on it .Then it was dipped directly into PdCl2 solution instead of the conventional SnCl2 sensitization followed by PdCl2 activation.Experimental results showed that the Pd^2 ions from PdCl2 solution were coordinated to the amino groups on the glass surface resulting in the formation of N-Pd complex.In an electroless copper bath containin a formaldehyde reducing agent,the N-Pd complexes were reduced to Pd^0 atoms,which then acted as catalysts and initiated the deposition of copper metal.Although the copper deposition rate on SAM-modified glass was slow at the beginning,it reached to that of conventional method in about 5min.     

化学镀钴和超级化学镀填充的研究进展

随着半导体集成度的不断提高,铜互连线的电阻率迅速提高。当互连线宽度接近7 nm时,铜互连线的电阻率与钴接近。IBM和美国半导体公司（ASE）已经使用金属钴取代铜作为下一代互连线材料。然而,钴种子层的形成和超级电镀钴填充7 nm微孔的技术工艺仍是一个很大的挑战。化学镀是在绝缘体表面形成金属种子层的一种非常简单的方法, 通过超级化学镀填充方式, 直径为几纳米的盲孔可以无空洞和无缝隙的方式完全填充。本文综述了化学镀钴的研究进展,并分析了还原剂种类对化学镀钴沉积速率和镀膜质量的影响。同时, 在长期从事超级化学填充研究的基础上, 作者提出了通过超级化学镀钴技术填充7 nm以及一下微盲孔的钴互连线工艺。     

Electroless Nickel Plating and Electroplating on FBG Temperature Sensor

Metal-coated fiber Bragg grating（FBG）temperature sensors were prepared via electroless nickel（EN）plating and tin electroplating methods on the surface of normal bare FBG.The surface morphologies of the metal-coated layers were observed under a metallographic microscope.The effects of pretreatment sequence,pH value of EN plating solution and current density of electroplating on the performance of the metal-coated layers were analyzed.Meanwhile, the Bragg wavelength shift induced by temperature was monitored by an optical spectrum analyzer.Sensitivity of the metal-coated FBG（MFBG）sensor was almost two times that of normal bare FBG sensor.The measuring temperature of the MFBG sensor could be up to 280℃,which was much better than that of conventional FBG sensor.     

A New Activation Method for Electroless Metal Plating：Palladium Laden via Bonding with Self—Assembly Monolayers

A new activation method has been developed for electroless copper plating on silicon wafer based on palladium chemisorption on SAMs of APTS without SnCl2 sensitization and roughening condition.A closely packed electroless copper film with strong adhesion is successfully formed by AFM observation.XPS study indicates that palladium chemisorption occurred via palladium chloride bonding to the pendant amino group of the SAMs.     

聚苯胺微管表面化学镀镍与电磁特性研究

刘建华,周新楣,李松梅. 聚苯胺微管表面化学镀镍与电磁特性研究[J]. 化学学报, 2006, 64(2): 163-168.     

粉末化学镀法制备负载型NiB非晶态合金催化剂

 将Ag2O/MgO分别加入到NiSO4-NH3和NiSO4-乙二胺两种不同的镀液体系中,通过粉末化学镀法制备了NiB/MgO负载型非晶态合金催化剂,并与化学还原法制备的纯态NiB催化剂进行对比. 用XRD,ICP和TEM对催化剂进行了表征,并将它们用于环丁烯砜加氢反应. TEM结果表明,纯态NiB为团聚严重的纳米颗粒,而NiB/MgO催化剂上纳米NiB得到了很好的分散. 环丁烯砜加氢反应结果表明,NiB/MgO的催化活性远高于纯态NiB,尤其是用NiSO4-乙二胺体系制备的NiB/MgO-2的活性高于环丁烯砜加氢工业用Raney Ni催化剂,因而NiB/MgO具有良好的工业应用前景.     

自组装化学镀银

用三甲氧基巯基丙基硅烷作偶联剂,通过溶剂抽提法获得单分层自组装巯基化 的玻璃。XPS和AES检测了从多层沉积到单分子层形成的过程。将所得的玻璃用于化 学镀银,XPS分析表明,溶液中新生的银通过S-Ag键的形成结合在自组装膜上,银 进一步沉积生成光亮的银镜。对沉积在巯基单分子层自组装后的玻璃上的银层进行 SEM和X射线衍射分析,结果表明用这种方法得到的镀层牢固度优于常规化学镀银所 得银层,晶体结构与常规化学镀银所得层以及金属银的晶体结构一致。