西安华讯获得ARM7TDMI处理器授权

ARM公司日前宣布西安华讯通过ARM代工厂计划获得ARM7TDMI处理器授权。此项授权协议使得西安华讯能够开发先进的片上系统，用于为当今中国消费者广泛使用的GPS导航系统。西安华讯通过ARM DesignStart计划开始其基于ARM技术的设计，现正准备将其已通过验证的设计成果投入量产。www．arm．com     

基于ARM Cortex-M3内核的32位RISC微控制器

富士通半导体推出第四波基于ARM COrtex—M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列新产品,共有210款不同型号。新产品包括高性能产品组、基本产品组、低功率产品组和超低功耗产品组4个类别,高性能产品组共有64款产品,     

基于ARM核的AT75C220及其在指纹识别系统中的应用

介绍了基于ARM内核、集成双以太网MAC和DSP子系统的智能互联网芯片AT75C220的主要特点和内部结构,并给出了以AT75C220为核心的指纹识别系统实现.     

LPC32xx：32位ARM9微控制器

NXP推出全新的LPC3200系列微控制器,进一步扩展了其ARM7和ARM9微控制器产品线。LPC3200系列基于ARM926EJ处理器,针对消费电子、工业、医疗和汽车电子应用,为设计师提供一种高性能、高功耗效率的微控制器。LPC3200微控制器系列包括LPC3220、LPC3230、LPC3240和LPC3250,采用90nm工艺设计,结合了一个ARM926EJ核、一个矢量浮点协处理器（VFP）、一个LCD控制器、一个以太网MAC、On-The-Go USB、一个高效的总线阵列以及大量的标准外设,使嵌入式系统设计师能够在不损失任何性能的前提下减少片上器件数量,并最大程度地降低功耗。     

富士通半导体推出采用ARM Cortex—M4和M0＋内核的32位微控制器系列产品

富士通半导体（上海）有限公司推出其新的基于ARM Cortex^TM-M4处理器内核的FM4系列32位通用RISC微控制器,以及新的采用Cortex—M0＋内核的FM0＋系列。富士通计划在2013年提供这些新微控制器产品的批量样片。     

飞利浦为32位微处理器设定新的性价比

皇家飞利浦电子公司日前推出了一系列5款具有高达512K片上闪存的32位MCU。飞利浦的LPC2130系列为32位ARM7产品设定新的性能，价格比，它以现有32位ARMMCU双倍的速度和4倍的性能提供了具有最高成本效率的MCU。LPC2130系列是为众多嵌入式系统应用而设计的，包括工业控制、计算机外设和医疗市场，它提供了速度最快的闪存，     

ARM等公司联合打造32／28纳米SoC

IBM、特许半导体、三星电子以及ARM公司近日宣布：他们将在high-k metal-gate（HKMG）技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统（SoC）设计平台。HKMG技术是由IBM领导的联合开发团队所开发的。     

32位ARM Cortex微控制器锁定需要数字信号控制功能的应用

STM32 F3微控制器系列以内置FPU（浮点单元）的COrteX—M4处理器内核的系统级芯片为基础,其优化的系统架构使其能有效控制并处理电路板内的混合信号,如三相电机控制、生物识别和工业传感器输出或音频滤波器等。     

ARM,特许半导体,IBM及三星联手打造高效能32nm和28nm片上系统

<正>IBM、特许半导体制造有限公司、三星电子有限公司以及ARM公司日前宣布:他们将在high-kmetal-gate(HKMG)技术的基础上开发一个完整的32nm和28nm的片上系统(SoC)设计平台。HK-MG技术是由IBM领导的联合开发团队所开发。在这一将历时数年的合作中,ARM将为IBM、特许半导体和三星的CommonPlatform技术联盟开发和授权一个包括逻辑、存储和接口产品在内的物理IP设计平台,用于他们向客户销售的产品。ARM同时宣布:     

ARM推出下一代调试和追踪系统解决方案,提供高性能、多核应用和高效软件

ARM公司近日宣布针对复杂片上系统（SoC）设计推出高度可配置的调试和追踪解决方案ARM CoreSight SoC-400。随着多核产品的日益普及,ARM CoreSight SoC-400提供了一个系统解决方案,为包括移动电话、平板电脑、家庭、无线基础设施、网络和游戏在内的各种应用提供高性能。     

8位AVR单片机AT90S4433及其应用

AT90S4433是ATMEL公司推出的一种增强RISC结构、内载Flash的高性能AVR单片机，文中介绍了它的引脚功能、AVR增强性RISC结构、主要特性及其应用。