非晶态金属合金作催化材料的研究V. Ni-W-P非晶态合金微粒催化加氢活性研究

首次用化学还原法制备了非晶态Ni-W-P合金微粒。应用X射线衍射(XRD)、差热分析(DSC)、透射电子显微镜(TEM)和X射线光电子能谱(XPS)等方法对该微粒进行了表征。考察了该微粒催化环戊二烯加氢的活性, 并与Ni0P非晶态合金对比, 发现少量的W的加入改变了Ni-P的加氢活性。     

非晶态金属合金作催化材料的研究I:N-P非晶态合金对苯乙烯加氢活性的研究

本文用X射线光电子能谱(XPS), X射线衍射(XRD)和连续微型反应器等方法研究了以骤冷法制备的Ni-P非晶态催化剂的表面结构和加氢活性。结果表明, 非晶态Ni-P对于苯乙烯催化加氢具有很高的反应活性, 优于晶态Ni-P, 更优于Ni片, 催化剂表面不同的预处理条件, 对反应活性影响很大。XPS结果表明, 在适当的预处理条件下, 非晶态Ni-P被部分氧化;随着氧化态被还原, 反应活性逐渐下降。     

非晶态金属合金作催化材料的研究I:N-P非晶态合金对苯乙烯加氢活性的研究

本文用X射线光电子能谱(XPS), X射线衍射(XRD)和连续微型反应器等方法研究了以骤冷法制备的Ni-P非晶态催化剂的表面结构和加氢活性。结果表明, 非晶态Ni-P对于苯乙烯催化加氢具有很高的反应活性, 优于晶态Ni-P, 更优于Ni片, 催化剂表面不同的预处理条件, 对反应活性影响很大。XPS结果表明, 在适当的预处理条件下, 非晶态Ni-P被部分氧化;随着氧化态被还原, 反应活性逐渐下降。     

非晶态合金Ni~6~3Zr~3~7催化剂的活化处理及表面状态

酸洗加负压加热预处理可以明显地改善非晶态Ni~6~3Zr~3~7合金条带的乙炔加氢反应催化活性, 采用俄歇电子能谱(AES), X射线光电子能谱(XPS), 并结合氩离子溅射对预处理前后合金的表层成分深度分布及化学状态进行了研究。采用XRD及BET方法对预处理前后条带的结构及比表面积进行了测定。结果表明, 由于Zr的选择氧化, 非晶条带原始表面被一层锆的氧化物覆盖。预处理后, 条带比表面积从0.05m^2/g增加到了15.41m^2/g, 条带表面Ni与Zr原子比从预处理前的Ni~<~1Zr~>9~9增加到了Ni~5~7Zr~4~3, 随合金浓度变化, 金属Ni的Ni2p~3~/~2结合能发生变化, 并且随Zr浓度降低, Ni2p~3~/~2结合能降低。     

非晶态金属合金作催化材料的研究 III. Ni-Fe-P非晶态合金对CO加氢活性的研究

本文用连续微型反应器、X射线光电子能谱(XPS)、程序升温还原(TPR)、X射线衍射(XRD)等方法, 研究了骤冷制备的Ni-Fe-P非晶态催化剂的加氢活性和表面结构。结果表明:非晶态Ni-FE-P合金在常压下对CO的加氢活性优于晶态Ni-Fe-P合金; 表面的不同预处理对反应活性影响很大。XPS的结果显示在较高温度下氧化时表面富铁, 表面存在的镍物种和元素态铁是CO催化加氢的活性中心。     

非晶态金属合金作催化材料的研究 III. Ni-Fe-P非晶态合金对CO加氢活性的研究

本文用连续微型反应器、X射线光电子能谱(XPS)、程序升温还原(TPR)、X射线衍射(XRD)等方法, 研究了骤冷制备的Ni-Fe-P非晶态催化剂的加氢活性和表面结构。结果表明:非晶态Ni-FE-P合金在常压下对CO的加氢活性优于晶态Ni-Fe-P合金; 表面的不同预处理对反应活性影响很大。XPS的结果显示在较高温度下氧化时表面富铁, 表面存在的镍物种和元素态铁是CO催化加氢的活性中心。     

电沉积非晶态镍磷合金的研究

本文用电化学方法, X射线衍射及电子能谱方法研究了阴极恒电位沉积非晶态镍磷合金镀层,实验结果表明,影响镍磷合金非晶结构的主要因素是镀层中的磷含量,当磷含量大于9%时,镀层具有良好的非晶结构,镀层中镍和磷主要以元素态形式存在,磷的析出具有诱导共析特点。     

Ni-Ce-P非晶态合金催化剂用于氯代硝基苯液相加氢制氯代苯胺

 采用化学还原法制备了Ni-Ce-P非晶态合金催化剂,用X射线能谱、 X射线衍射、 选区电子衍射、 透射电子显微镜和差热分析等方法对催化剂的组成、结构、形貌及热稳定性进行了表征,讨论了Ni-Ce-P非晶态合金催化剂的催化性能和结构的关系,并以氯代硝基苯液相加氢合成氯代苯胺为探针反应考察了所制备催化剂的加氢性能. 研究结果表明,在不加脱卤抑制剂的情况下,在110 ℃下反应时所选4种反应物的转化率均可达99.8%, 脱卤率小于1.8%, 且Ni-Ce-P非晶态合金的活性为Ni-P非晶态合金催化剂的2倍,表现出较高的加氢性能和抑制脱卤性能.     

预处理条件对Ni—Y—P非晶态合金表面状态的影响

Ni-P非晶态合金对一氧化碳、苯乙烯和丁二烯加氢具有比晶态合金高的活性和选择性。由于其晶化温度低,在反应过程中逐渐晶化,导致其加氢活性也逐渐下降。将少量Y加入到Ni-P非晶态合金中,不但使Ni-P非晶态合金晶化温度提高147℃,而且使其加氢活性提高3倍左右。未经预处理过程的Ni-Y-P非晶态合金加氢活性较低;依次经过氧化、还原处理,其加氢活性有所上升;最佳的预处理条件是240℃氧化1h,300℃氢气还原2h。但有关预处理过程中,Ni-Y-P非晶态合金表面状态的变化的研究,至今末见文献报导。本     

非晶态金属合金作催化材料的研究 II. 非晶态Ni-P-SiO2负载型催化剂加氢活性的研究

用化学沉积法制备了非晶态催化剂Ni-P-SiO2测定了催化剂对苯乙烯加氢的活性, 并与相应的晶态Ni-P-SiO2及Ni-SiO2的活性对比。结果表明, 还原态的Ni是反应的活性中心。用高真空TPD-MS研究了该催化剂对氢、一氧化碳的吸附, 提出了一氧化碳加氢的反应机理。     

诱导自催化法制备Ni-P超细非晶合金的动力学研究

加入诱导剂(如KBH~4)可使Ni^2+与H~2PO~2^-反应在常温下进行, 便于测量反应中放出的H~2体积, 有利于研究反应的动力学过程及其与反应条件下关系。反应为二级自催化反应, 反应活化能约60kj.mol^-1, pH值不影响反应速率常数, 但pH值越大, 反应诱导期越长, 一般可在40min内完成。由于加入诱导剂能一次成核,生成的Ni-P非晶合金为均匀的球形颗粒。     

非晶Fe~90Zr~10合金氨合成催化剂的活化行为

在氨合成气氨中对非晶Fe~90Zr~10合金条带进行了活化。采用AES, XPS, SAM,SEM等分析方法, 并结合氩离子原位轰击剥层研究了非晶Fe~90Zr~10合金条带活化前后自由侧及贴辊侧的表层成分分布, 元素化学状态及表面形貌, 结果表明, 原始条带自由侧表层存在差显著的Zr偏聚, 而贴辊侧表层则存在着Fe的偏聚和Zr的贫集。贴辊侧和自由侧表面Fe氧化物分别为Fe~3O~4和Fe~2O~3。活化后, 自由侧表面Zr浓度下降,而贴辊侧表面Zr浓度增加, 贴辊侧Fe氧化物得到了全部还原, 活化后条带体结构发生了晶化, 表面形成了蜂窝状结构及许多环状裂纹, 对活化机理进行了讨论。     

微米级Nd-Ni合金颗粒的元素深度分布

NdNi_5是一种贮氢材料,通常采用高频熔炼法来制取.本文采用还原扩散法,用氢化钙(和它分解出的钙)把Nd_2O_3还原成Nd,接着Nd和Ni进行反应扩散,最后得到NdNi_5.将一定配比的Ni粉、Nd_2O_3、CaH_2混匀后在氢气中加热到1000℃,恒温4h,洗涤后得到灰色粉末     

化学镀镍诱发过程的研究 II.用电子能谱研究诱发过程

In the previous paper, it was reported that a sudden decrease down to -0.6V and lower in stationary potential was observed from the stationary potential-time curve and the reaction of electroless nickeling could be induced by metallic iron catalyst when it was in contact with substrate metallic copper. In this paper, AES and XPS surface analysis and depth profile technique was employed to investigate the surface and depth distribution of Ni, Cu, Fe and P in the nickel coating deposited on the substrate metal. The experimental results showed that there was a thin adsorption layer consisting of C, S and Cl. The pure electroless nickel deposition, its Ni/P ratio being about two, existed under the adsorption layer. A layer with rapidly changed Ni/P ratio occurred close to the surface of substrate metal, under this layer the substrate metal was alloyed with Ni and P, thus becoming Cu-Ni-P alloy. The ratio of components in this alloy was found to be Cu:Ni:P=56:36:5. This fact explained why the electroless nickel deposition can preferably adhered to the substrate metal. In inducing process, Fe was not detected by AES from the substrate metal and nickel deposition. Thus it showed that the inducing reaction takes place without the deposition of inducing metal.