纳米复合材料对绿色覆铜板的推动

本文综述了纳米复合材料在绿色覆铜板中的应用前景，介绍了纳米复合材料的阻燃机理、制备和性能，提出了纳米复合材料是覆铜板绿色化的必然选择。     

绿色覆铜板的开发

前言随着社会与经济技术的快速进步和发展,材料对环境的影响及对人体健康的安全性越来越备受关注。开发印制电路用绿色覆铜板(CCL),即非含卤素和锑元素的 CCL 已成为摆在 CCL 业界一项重要的课题,此课题的开发是环保的需要,也是未来市场竞争的需要。1 阻燃性 CCL 的构成目前,一般常用的阻燃性 CCL 主     

挠性覆铜板用铜箔

本文主要介绍挠性覆铜板用铜箔的最新发展。     

国外先进挠性覆铜板产品技术介绍

在美国、日本、欧洲等一些工业较发达的国家，挠性覆铜板的生产技术和工艺已经非常成熟，性能稳定且可靠。挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理．与铜箔牯接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板原来多用于     

对适应无铅化FR-4型覆铜板性能的探讨（上）

电子安装采用无铅焊料,对PCB的基板材料——FR-4型覆铜板,在加工中有哪些工艺上的改变、需要CCL提高哪些性能上的要求等问题,进行了初步的分析、探讨。     

绿色环保型覆铜板用新型环氧树脂

对日本近年在适应无铅化、无卤化的CCL用新型环氧树脂的品种、性能及开发技术进行了阐述。     

覆铜板未来的发展趋势

本文从当今复合材料的发展简要介绍了未来覆铜板生产的发展方向。     

铝基覆铜板的发展及其技术要求

本介绍了铝基覆铜板的国内外发展情况、技术要求、检验方法，应用情况及其UL认证。     

聚酰亚胺（PI）/无机纳米复合材料的研究及其在覆铜板上的应用

聚酰亚胺（PI）/无机纳米复合材料是一种性能优异的新型复合材料。本文概述了聚酰亚胺（PI）/无机纳米复合材料的制备方法,介绍了近几年来不同类型的聚酰亚胺（PI）/无机纳米复合材料的研究现状及在覆铜板上的应用,并对其发展进行了展望。     

高Tg低ε覆铜板的研制

本文阐述了制造高玻璃化温度(Tg)、低介电常数(ε)覆铜板的技术关键。提出了切实可行的工艺路线，产品达到国际同类产品先进水平。