基于模拟退火算法的PCB走线优化分配

文章针对PCB走线自身的特点，提出了基于模拟退火算法。MATLAB仿真表明，该算法具有较高的控制精度和良好的动态特性，同时也具有较好的实时性和有效性，能有效提高PCB走线布局的效率，达到提前完成项目和减少多层电路板的目的。     

基于蚂蚁算法的PCB板路径优化研究

本文在分析目前焊接PCB板路径规划理论依据的基础上,尝试了将路径规划问题抽象为TSP问题的数学模型解决思路。文章分析研究了该数学模型的计算方法,运用蚁群算法作为计算引擎,通过将蚂蚁算法信息素的引入,使得蚂蚁算法能够以较稳定的速度逼近最优解,编写了相应的Matlab优化程序。结果证明,该算法不仅有效,而且具有较快的计算速度。     

表面贴装PCB的可制造性设计

随着通信、电子类产品的市场竞争不断加剧,产品的生命周期在不断缩短,企业原有产品的升级及新产品的投放速度对企业的生存和发展起到关键的作用。而在制造环节,如何在生产中用更少的导入时间获得高可性制造和高质量的新产品越来越成为各公司追求的核心目标。     

基于免疫算法的拱架式贴片机贴装过程优化

提出一种免疫算法来优化带多头的拱架式贴片机贴装过程。通过设计合理的问题编码、免疫算子以及参数,对贴装过程进行优化求解,并与遗传算法进行比较。以4贴片头的贴片机为例,对13个案例进行计算,得到免疫算法解的质量均要比遗传算法提高5%~10%,且每个实例的平均计算时间减少10%~25%。结果表明免疫算法比遗传算法更加有效。     

基于0-1型整数规划的电视广告编排算法

本文讨论了基于0-1型整数规划的电视广告编排算法。文中通过给每条广告设定权值,其中考虑了如下参数：广告长度、广告级别、客户的特殊要求等,建立了广告编排最优组合的0-1型整数规划的数学模型,并利用递归算法实现广告的自动编排。     

高速高精度贴片机的贴装效率优化方法

贴片机贴装时间的优化对于工业应用有着重要的意义.贴片机贴装效率的优化问题不仅与贴片机的机械特征有关,而且受贴片机贴装方式的影响.首先根据贴片机的机械特征和贴装方式将贴片机重新分成五类;然后,对不同类型的贴片机的优化算法进行分析,找出所建立的数学模型、贴片机类型和最优化算法之间的关系;最后,对未来贴片机贴装效率的优化方向提出展望.     

基于改进模拟退火算法的PCB电子元器件热优化布置研究

为了解决PCB板上电子元器件温度过高的问题,文中基于模拟退火算法介绍了一种PCB电子元器件优化布置的方法。该方法在传统优化方法的基础上进行改进,依次对二维阵列式布置模型和元器件选位进行优化。文中对该方法的建模及优化过程进行分析,并给出了具体的优化案例。通过在热仿真软件Icepak平台将该方法与传统优化方法进行对比,对于文中所选案例,该方法相比传统方法优化了3.09℃,优化率达到8.95%,仿真结果证明了该方法的可行性。     

虚拟主机云存储系统整数规划模型及最优化分配算法

随着网络存储技术的发展,如何提高广域网网络存储系统的传输性能和存储容量是亟待解决的问题。本文提出一个基于虚拟主机集群的云存储系统(VCloud Storage),具有良好的负载均衡能力,提高了文件传输性能,同时解决了存储容量无限扩展的问题。本文提出的云存储系统首先抽象虚拟主机运行状态数学模型,然后在虚拟主机运行状态数学模型的基础上建立整数规划模型,利用隐枚举算法,最优化分配虚拟主机给客户端模块的存储请求,最终客户端模块与虚拟主机接口协作完成文件传输。实验结果表明:采用本文提出的模型及算法具有明显的优化效果,VCloudStorage总吞吐量和平均传输率均优于微软SkyDrive存储、腾讯QQ邮箱存储和单虚拟主机存储。本文提出的模型及算法增强了文件传输性能和稳定性,是提高广域网网络存储系统性能的一条有效思路。     

基于整数规划的分散式视频全景系统节点任务分配算法

重点分析了分散式系统中的任务经典分配方法,并根据视频全景系统的实际需求设计了一个基于整数规划的视频全景系统节点任务分配方法,该方法同时考虑了系统通信开销和系统节点负荷的问题,使得系统能够尽量减小不必要的通信开销并让系统达到负荷平衡。     

基于伞布搜索法的贴片机贴装顺序优化算法

以多贴装头直列式贴片机为研究对象,对喂料器已指派情况的元件贴装顺序优化问题提出了一种新的基于伞布搜索算法(SS)的优化算法.首先介绍了SS算法初始种解的生成方法以及如何保证初始种解的多样性的方法.其次讨论了待评估解的改良算法的设计思路和实现方法.其后提出了SS算法种群参考解集的生成和合并规则以及重复解的判定方法.最后将本文提出的SS算法与GA算法用38块评估板进行比较,结果表明算法SS比GA优化效果更好.     

高速率AVS整数变换的汇编实现与优化

简要介绍了AVS视频编码中耗时较长的整数变换部分,深入分析了不同的算法模式,分别应用MMX,SSE2和侧重乘法操作的SSE2等单指令多数据技术对AVS整数变换的关键算法模块进行优化.实验结果表明:3种优化方法均提高了整数变换的编码速率,性能最优的SSE2优化算法比未优化时的编码速度提高了约6-3倍,单次变换平均时延减少到0.5 ms以内.     

面向电子装联的PCB可制造性设计

表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证。文章就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。     

面向电子装联的PCB可制造性设计

表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,文中就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。     

A0I与SPC的结合使PCB组装最佳化

本文简要叙述了AOI和SPC的融合，功能性，AOI系统，SPC优越性以及把AOI和SPC集成化形成一个综合性的体系，即把组装缺陷的在线检查与实时统计分析紧密地结合起来的体系。     

OBS网络中一种基于非线性整数规划的多路由机制

在分析光突发交换(OBS)网络多路由机制的基础上,提出了一种基于非线性整数规划的多路由机制。该机制通过对多条路由上业务比例的更加合理分配,达到有效减少突发丢失率的目的。仿真结果表明,与其他算法相比,采用基于非线性整数规划的多路由机制突发丢失率至少降低7.8%。     

一种基于改进混合遗传算法的贴片机装配工艺优化方法

贴片工艺流程是贴片机装配速度提高的瓶颈。首先对遗传算法的遣值线性尺度变换作了改进，然后在改进的遗传算法中融入模拟退火算法，提出了改进的混合遗传算法，提高了遗传算法的全局寻优能力。针对拱架型贴装机，采用改进混合遗传算法对装配工艺进行优化设计。计算结果表明，能明显缩短PCB的装配时间，优化效果较采用遗传算法和邻近算法更为明显。     

制造执行系统在PCB装配中的应用研究

PCB装配生产中面临的诸多挑战使得MES成为企业提升市场竞争力的重要技术手段.在介绍MES技术内涵的基础上,结合PCB装配的特点给出MES的功能架构,同时有针对性地分析了MES系统中的关键技术.最后通过实例说明了在PCB装配中实施MES的具体方法.MES符合企业信息化不断发展的要求,基于应用集成中间件的MES部署能满足企业信息集成的要求,具有很大的实际应用价值.     

基于APDL的PCB元件布局优化

随着电子设备集成度的不断提高和功耗的不断加大,电子元器件的发热密度也越来越高,相应地电子产品的过热问题也变得越来越重要.应用热仿真技术,可以在电路板的设计阶段获得其温度分布及最高温度值,通过优化设计,可以降低最高温度值,进而提高电路板模块的热可靠性.针对某主板电路板,利用ANSYS软件提供的APDL语言建立三维有限元热分析简化模型,通过优化板上电子元件的布局,有效地降低了板上最高温度,提高了系统的可靠性.     

基于进化规划的树形网络优化规划

提出联合考虑建设代价和使用代价的树形网络优化规划问题，并应用进化规划算法进行了有效的求解，仿真实例表明了算法的有效性。文章同时分析了在不同的流量要求和两种代价不同权重下，网络结构的演化。