含氰基聚芳醚醚酮酮(PEEKK)的合成

二苯氧基苯甲腈;对苯二甲酰氯;低温溶液缩聚;含氰基聚芳醚醚酮酮(PEEKK)的合成     

含间苯基聚芳醚酮的合成与性能研究

含间苯基聚芳醚酮的合成与性能研究林权，张万金，吴忠文，尹玖梅（吉林大学化学系，长春，１３００２１）（中国科学院长春应用化学研究所）关键词聚芳醚酮，间苯基，熔点，结晶度聚芳醚酮作为一类耐高温特种工程塑料，由于具有优异的热、电、机械性能，已被广泛应用于电...     

含戊二烯酮结构光敏聚芳醚的合成与表征

利用1,5-二-(4-羟基苯基)-1,4-戊二烯-3-酮、双酚A和全氟联苯合成主链中含有戊二烯酮结构的新型光敏聚芳醚.用1 H-NMR和FT-IR对聚合物结构进行了表征,同时考察了聚合物的溶解性和光敏性.结果显示所得的聚合物具有良好的溶解性,可溶于常用极性溶剂而光照之后不溶于任何溶剂;并具有优异的光敏特性,光照10 min后最大交联程度可达78.4%.     

新型含硅聚芳醚酮的合成与表征

聚醚醚酮（PEEK）因其具有优异的机械性能、耐热性和耐化学腐蚀性等而被广泛应用于航空航天、电子器件和机械仪表等领域，由于聚醚醚酮的结构特点决定其具有极好的耐溶剂性，只在浓硫酸等极少数溶剂中可以溶解，但随着应用目的和应用环境的不同，需要有可以溶解在一定溶剂中的聚醚醚酮材料。     

新型含硅聚芳醚酮的合成与表征

对FeBr3／Me6TREN催化的反向原子转移自由基聚合进行了研究。在不同的催化剂、引发剂的配比、聚合温度和配体用量等条件下，该催化体系催化的MMA聚合反应动力学为一级反应。聚合物分子量可控，分子量分布很窄，说明该体系催化的聚合反应为活性可控聚合，通过实验计算了反应的活化能，并利用UV光谱对催化剂进行了研究。     

新型可溶性聚芳醚酮的合成与表征

聚芳醚酮是一类具有独特的耐热性、耐疲劳性、耐辐射性、化学稳定性、阻燃性和介电性等诸多优异性能的工程塑料 ,广泛应用于航天、军事、电子、信息、核能和精密仪器等领域[1,2 ] .具有不同性质并有不同应用特性的聚芳醚酮的研究已有报道 [3～ 8] .将甲基、苯基和叔丁基等不同取代基引入到聚芳醚酮中可提高溶解性 ,改善加工性能 ,其中引入一些功能型侧基也可实现聚芳醚酮的功能化 .我们合成了一种含甲苯取代基的新型聚芳醚酮 ,大侧基的引入含影响到玻璃化转变温度 ( Tg)、结晶性和介电性能 ,可改善溶解性、成膜性及加工流动性等诸多性能 .…     

含硫醚和二氮杂萘酮结构聚芳醚酮的合成与性能

通过 4 ,4′ 硫代二酚 (TBP)、4 (4 羟基苯基 ) 2 ,3 二氮杂萘 1 酮 (DHPZ)与 4 ,4′ 二氟二苯酮 (DFK)反应合成出不同组分的高分子量共聚芳醚酮 .对聚芳醚酮的结构进行了FT IR、1 H NMR和1 3C NMR表征 ,表明共聚酮为无规结构 .对共聚芳醚酮的热性能、结晶性能、拉伸性能、溶解性能进行了测试 ,结果表明随硫醚结构含量的增加 ,共聚醚酮的玻璃化转变温度降低 ,材料韧性增强 ,溶解性能变差 ,所得的共聚物为无定型态 ,但由TBP和DFK制得的均聚醚酮为半结晶性     

新型含萘含氟聚芳醚酮的合成与表征

聚芳醚酮是一类具有独特的耐热性、耐疲劳性、耐辐射性、化学稳定性和介电性等诸多优异性能的工程塑料,广泛应用于航天、军事、电子、信息、核能和精密仪器等领域中．氟元素的引入可以降低材料的介电常数、折光率和吸水率,增加材料透明度,因此这类聚合物在光电子、光学和微电子等应用领域的研究备受关注．     

含二氮杂萘酮结构聚芳醚腈酮酮的合成及表征

以5种含杂萘联苯结构的单体与2,6-二氯苯腈、1,4-二(4-氟代苯甲酰基)苯为原料进行亲核缩聚反应,制备了一系列含有杂萘联苯结构的新型聚芳醚腈酮酮树脂.其特性粘度在0.51~1.15 dL.g-1之间.采用FT-IR,示差扫描量热仪(DSC),热重分析仪(TGA)对聚合物的结构和性能进行了表征,结果表明,聚芳醚腈酮酮的玻璃化转变温度(Tg)在252~294℃之间,10%热失重温度(Td)在457℃以上,具有优异的耐热性能.聚芳醚腈酮酮均可溶解于N-甲基吡咯烷酮(NMP)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)、和氯仿等极性非质子型有机溶剂中,聚合物均可溶解于NMP后浇铸得到透明的、韧性好的薄膜.     

含磷阻燃耐高温聚芳醚/聚芳醚酮共聚物合成与表征

通过改变含磷单体4,4'-二氟二苯苯磷氧(BFPPO)与4,4'-二氟二苯甲酮(DFK)的摩尔比,在碱催化条件下与酚酞缩聚成功合成了一系列不同磷含量的聚芳醚/聚芳醚酮共聚物.含磷共聚物分子主链存在大分子侧基及扭曲的非平面结构使其可以很好的溶解于DMF、DMSO等多种有机溶剂.通过FTIR,31P-NMR,1HNMR及13C-NMR测试表征了共聚物的分子结构,GPC测定共聚物的分子量及其分布.DSC测试表明,随着BFPPO含量的增大,共聚物的玻璃化转变温度呈线性增加,最高为270℃.含磷共聚物具有良好的热稳定性和机械性能:空气氛围下5%热失重温度为494~498℃,薄膜拉伸强度高达95 MPa,断裂伸长率为6.1%~9.0%.共聚物薄膜的垂直燃烧测试为UL94 VTM-0级,极限氧指数(LOI)最高能达到50%,具有优异的阻燃性能.     

聚醚醚酮醚酮的合成与表征

聚醚醚酮（ＰＥＥＫ）自工业化以来［１］，由于其优异的性能已在机械、航天等领域得到广泛应用．各种聚芳醚酮类聚合物相继被开发出来．但以亲电缩聚路线制备聚醚醚酮醚酮（ＰＥＥＫＥＫ）的报道较少［２］．本文以二苯醚和４－氟苯甲酰氯为主要反应试剂，采取付氏酰基化...     

几种甲基取代的聚醚酮酮的合成与表征

聚芳醚酮是一类热、电、机械性能优异的热塑性工程塑料,其合成方法有亲电取代法和亲核取代法．近年来,通过改变主链上醚酮键的比例和次序以及在主链上引入ｓｐ３杂化原子团,如砜基、烷基,对其进行结构上的改性研究已有很多报道［１４］．另一种结构上的改性研究是在...     

液晶聚芳醚酮/含甲基苯侧基聚芳醚酮共混体系的环带球晶

本文通过研究含氯侧基液晶聚芳醚酮/含甲基苯侧基聚芳醚酮共混体系(结晶/非晶)环带球晶的形态演变和发展过程; 利用选择性溶剂刻蚀方法确定共混体系环带球晶的相组成和相结构, 探讨了环带球晶的形成机理.     

含1,4-萘基结构的聚芳醚酮的合成与表征

以无水AlCl3为催化剂 ,N 甲基吡咯烷酮为助剂 ,ClCH2 CH2 Cl为溶剂 ,将一种含萘环的新芳醚单体——— 4 ,4’ 二 (α 萘氧基 )二苯酮 (DNBP)分别与对苯二甲酰氯、间苯二甲酰氯、2 ,5 二氯对苯二甲酰氯等芳二酰氯通过低温溶液亲电共缩聚反应合成了 6种主链含 1,4 萘基结构的新型聚芳醚酮醚酮酮无规共聚物。考察了溶剂体系、反应温度、反应时间、单体摩尔浓度等聚合反应条件对聚合物分子量的影响 ,并用对数比浓粘度 (ηinh) ,IR ,DSC ,TG和WAXD等方法对其进行了分析表征。结果表明 :它们均为非晶态聚合物 ,有较高的玻璃化温度和优良的耐热性 ,可溶于一些强极性非质子溶剂中。并以CHCl3为溶剂 ,甲醇和正己烷为沉降剂用浊度滴定法测定了上述 6种聚合物的溶度参数 (δ)。     

(夹)二氧蒽改性聚芳醚酮酮

共聚物;合成;(夹)二氧蒽改性聚芳醚酮酮     

含间苯基聚醚醚酮酮的合成与性能研究

含间苯基聚醚醚酮酮的合成与性能研究林权，王一凡，张万金，吴忠文，尹玖梅（吉林大学化学系，长春，１３００２３）（中国科学院长春应用化学研究所）关键词聚醚醚酮酮，间苯基，熔点，玻璃化转变温度聚芳醚酮类高聚物具有优异的热、电、机械性能．全对苯基位聚醚醚酮酮...     

新型多氯取代聚芳醚酮砜的合成与表征

新型多氯取代聚芳醚酮砜的合成与表征;聚芳醚酮砜;四氯对苯二甲酰氯;低温溶液缩聚;无规共聚物     

含1,4-萘结构三元聚芳醚酮的物理性能

聚芳醚酮共聚物;含1;4-萘结构三元聚芳醚酮的物理性能