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《现代表面贴装资讯》2008,(4)
问题1:怎么样才能控制好FPC组装?我认为重要是怎么来控制印刷和炉温。贴片没什么影响?
解答:一般情况下:1.FPC主要是板的设计的时候MARK点不规范,经常要用通孔来做,解决MARK基本就解决了贴的问题; 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2009,(1):67-69
问题1:如何对SMT印制板设计质量进行审核,各步骤及其作用是什么?
解答:SMT印制板详细阶段设计完成后,设计者按以下条目进行一次全面的自我审查非常必要,有助于减少一些显而易见的问题,工艺员或专业工程人员进行复审将尽可能地提高设计质量。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2009,(4):69-71
问题1:公司今有一个RF Module的新项目,该RF Module为陶瓷基板,其上有一个42Pin的Fine Pitch CSP,其Bump Pitch=300μm,Bump Diameter=135μm。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2008,(5):64-66
问题1:请问像Fuji、环球此类的高速贴片机的常见故障与排除方法主要有哪些?
解答:随着SMT在电子产品中的广泛应用,SMT生产中的关键设备一贴片机己发展到非常高速的程序,但在贴片机的使用过程中,不可避免地发生一些故障。如何排除这些故障,确保机器处于最佳运行状态,是贴片机日常使用管理过程中的一个主要任务,以美国环球公司的HSP4796L高速转塔贴片机为例, 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2008,(2):74-76
问题1:请帮我分析一下原因,还有帮我推荐一下有关手工焊接所用材料,因我们的产品品种多、量小,每年也就20~30块,上回流焊很多厂家不接收的。所以我们就采用手工焊接,不知是焊锡丝的问题还是助焊剂的问题,还有,要使板子可以在175度的温度正常工作,手工焊接应选择什么材料? 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2009,(6):68-69
问题1:一般的炉温最高设为多少,最低设为多少啊?还有胶水板又设为多少啊?
解答:不同的炉子加热方式不一样,另其温区所设数量也不相同,故炉温设定要根据你所用的锡膏特性及其实际量测UPCB各测温点的温度而设定,而非一成不变,其中PCB的板厚也是直接影响其表面实际焊接温度的一个因素,炉温越高也并非代表所焊接的品质有更好的保证, 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2007,6(6):59-61
问题1:在没有维修工作站的情况下,用什么办法解决表面组装器件移位的返修问题?
解答:用细毛笔蘸助焊剂涂在器件两侧所有引脚焊点上。用与器件尺寸相匹配双片扁铲式马蹄形烙铁头(可自制或采购)同时加热器件两端所有引脚焊点。等焊点完全融化(数秒钟)后,用镊子夹持器件立即离开焊盘。用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2006,5(4):83-85
为了使更多的读及业内人才了解和掌握表面贴装技术以及SMT管理,我刊已连续推出“专家答疑”这一栏目,让专家解答你工作中所面临的困难和疑问,希望对SMT行业工作有所帮助,并忠诚希望大家向我刊提出自己在工作中的困惑,同时欢迎各行业人士访问我公司的网站(www.smte.net/bbs)之论坛专区,发表自己的意见或工作中的技术难题,我刊将邀请专家为您解答,忠诚希望大家提出宝贵的意见和建议!我们将不甚感谢![编按] 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2006,5(3):80-83
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《现代表面贴装资讯》2007,6(5):69-70
问题1:接一客户的单作,PCB很简单,上面有一个QFN,客户要求用有铅工艺生产,钢网,物料,PCB客户提供,生产中QFN开始有很多侧面引脚上锡不良,不良率40%!后来加氮气过Reflow,彻底没有不良了,但是客户未要求使用氮气过炉,请各位同行有过这方面经验的帮我分析,提些改善建议,相关资料如下: 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2005,4(4):58-61
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《现代表面贴装资讯》2005,4(6):85-87
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《现代表面贴装资讯》2005,4(5):77-80
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《现代表面贴装资讯》2006,5(1):77-80
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《现代表面贴装资讯》2005,4(3):70-72
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《现代表面贴装资讯》2006,5(2):74-77
为了使更多的读及业内人士了解和掌握表面贴装技术以及SMT管理,我刊将连续推出“专家答疑”这一新栏目,让专家解答你工作中所面临的困难和疑问,希望对SMT行业工作有所帮助,并忠诚希望大家向我刊提出自己在工作中的困惑,同时欢迎各行业人士访问我公司的网站(www.smte.net/bbs)之论坛专区,发表自己的意见或工作中的技术难题,我刊将邀请专家为您解答,忠诚希望大家提出宝贵的意见和建议!我们将不甚感谢![编按] 相似文献
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