亚洲PCB近况

亚洲ＰＣＢ近况亚洲硬质印制电路板（ＰＣＢ）厂商不顾当前金融危机的困扰，以海外市场为主要目标，继续扩大产量。大多数厂家预计，今年会出现供略过于求，价格稳定或略为下降的局面；但台湾厂商预计，价格可能会下降５％。中国台湾台湾厂家竞相扩大生产能力。据世界电子...     

HIC中的SMT技术

ＳＭＴ和ＳＭＤ的发展为ＨＩＣ微组装了方便。为在ＨＩＣ中使用ＳＭＴ技术，选择表面机是关键。该文进一步论述了，ＨＩＣ规模生产需要ＳＭＴ技术，建立ＳＭＴ生产线要注意设备配置。既要技术先进，又要性能价格比好。为此，提出了可供选择的几种方案。     

HIC用AlN封装外壳设计探讨

ＡｌＮ具有高层热等优良性能，采用它制做ＨＩＣ封装外壳有着独特的特点。本文首先探讨了ＡｌＮ外壳在电性能、热性能、材料及工艺设计等方面的考虑原则，然后以设计实例验证了这些设计思想。     

全球GPRS发展近况

1 概论在第二代移动通信系统中,GSM使用最广,其网络遍布130多个国家,有180多个运营商。GPRS作为第二代向第三代的一种过渡技术,具有得天独厚的优越性。GPRS网络     

亚洲各国显示技术科研与产业近况（下）

显示技术的科研开发与产业近年获得飞速发展。日本在平板显示方面遥遥领先，亚洲其他国家发展很快。本文将对中国大陆与港台地区、日本、韩国等有关近况作一概述。     

HIC中精密恒温槽的电路设计与实现的一种方法

本文主要介绍了笔者在完成ＨＲＶ０２９４Ａ、ＨＲＶ０２４９Ｂ型两种精密混合集成Ｒ／Ｖ变换器的研制课题中所运用的精密恒温技术和实现ＨＩＣ快速进入稳定工作状态的一种方法，并对这两种混合集成电路的技术性能作了简单的介绍。     

电化学效应在HIC失效分析中的应用

本文就两个实例,对HIC中的电容器、金属封装外壳因电化学反应引起腐蚀,从而降低电路的可靠性进行了分析研究。     

HIC／MCM的最佳设计和封装

ＨＩＣ／ＭＣＭ的最佳设计和封装安食弘二ＨＩＣ／ＭＣＭ对电子产品的影响大１．整机厂涉足专用ＨＩＣ／ＭＣＭ混合集成电路（ＨＩＣ）／多芯片组件（ＭＣＭ）一般分为通用品和专用品。通用品已由电子元器件厂家实现模块化，成为市售产品，但从封装方面讲，整机厂家正在涉...     

HIC导带缺陷的电学检测与评估

本文介绍了通过测试混合集成电路导带的方块电阻，温度系数等电学特性，再经过高温存贮试验考核其质量的稳定性，对其质量和缺陷进行了评估分析，探索导带质量缺陷与电学特性的关系，并与微分析结果比较验证，为宏观上评价导带质量缺陷提供一个快捷的途径。     

厚膜HIC电容粘接工艺研究

针对电容粘接存在的技术质量问题，进行粘接工艺试验研究；介绍了研究的结果和分析结论；确定了优化的粘接方式和粘接工艺参数。     

功率HIC基板及其工艺布局设计研究

基板选用和工艺布局是功率混合集成电路两项重要技术内容。根据基板材料不同,功率基板及其布线工艺主要分为陶瓷基板和金属基板两大类。常规陶瓷基板以96％Al2O3陶瓷为代表,高导热陶瓷基板以BeO、AIN陶瓷为代表。陶瓷功率基板大部分采用厚膜布线工艺,另一种布线方式是DBC布线。绝缘金属基板的种类很多,最常使用的是铝基板,另...     

用于HIC金属外壳的烧结炉改造设计

本文介绍了对L45llⅡ型高温扩散炉的改造设计，对原炉存在的问题，特别是针对管壳烧结存在的明显缺陷进行了详细分析，重点叙述了加热方式、控制方式及选材结构等方面的全新设计。     

高可靠HIC抗辐照加固途径分析

高可靠混合集成电路（HIC）在航空、国防等领域均有广泛的应用。本文首先从空间应用和国防需求两方面阐述了提高HIC抗辐照能力的战略意义，然后总结了高可靠HIC可能遇到的辐射类型并简要介绍各辐射的损伤机理。在此基础上从IC辐照容差设计、半导体器件抗辐照加固和HIC抗辐照屏蔽三方面说明了提高高可靠HIC抗辐照能力的途径。最后提出一些建议。