无铅波峰焊接设备特点

相对于传统的Sn—Pb焊料，无铅焊料需要较高的焊接温度，而且润湿性差，另外免清洗助焊剂和水溶性助焊剂的固体含量低，活性温度高和活性区间窄。无铅焊料和助焊剂的特性决定了无铅波峰焊设备在结构和材料选用上有很大不同。本文通过对无铅波峰焊设备的各个部分的特点进行分析，为传统的旧波峰焊设备的改造提供参考。     

波峰焊锡缸出渣量的分析及改进措施

波峰焊接中锡渣的产生，不仅消耗成本，而且影响焊接质量。本文通过对波峰焊锡渣形成的机理分析，针对生产现状，提出了控制波峰焊出渣量可从设备、焊料和工艺等多方面所采取的改进措施。     

无铅波峰焊接质量分析

达柯(Taguchi)试验设计(DOE,design-of-experiment)方法和统计过程控制(SPC,statisticalprocesscontrol)是评估波峰焊接中无铅工艺的有效方法,其目的是要为特定应用的最佳设置确定基本的控制参数。通过分析无铅波峰焊接的各个工艺参数,运用DOE方法进行大量的试验,采用统计学原理分析产生各种缺陷的工艺因素,并确定优化的无铅波峰焊接工艺。     

无铅波峰焊接工艺的应用

本公司于2001年10月对一台锡铅波峰焊接机实施了无铅焊改造，一年来，无铅波峰焊接工艺的应用情况良好，工艺控制、设备运行、产品质量都很稳定。现作一个简单的总结，仅供大家参考。     

无铅焊料

无铅焊接合金成分的标准化目前还没有明确的规定。无铅化的核心和首要任务是无铅焊料。据统计全球范围内共研制出焊膏、焊丝、波峰焊棒材等100多种无铅焊料，但真正公认能用的只有几科。     

无铅转化给波峰焊工艺所带来的问题研究

无铅焊料的应用使得波峰焊设备问题更加突出,其中主要的问题是设备的腐蚀及材料的寿命.无铅焊料和助焊剂的特性决定了无铅波峰焊设备在结构和材料选用上有很大不同.无铅钎料的成分配比不同于有铅钎料,因此在无铅钎焊时,其工艺流程、工艺参数也有所改变.从焊接温度、波峰高度、浸锡时间、冷却系统、传输系统等方面分析了无铅波峰焊的工艺要求...     

波峰焊锡锅降温除铜法的研究

本文概述了波峰焊锡锅焊料中杂质铜的来源及危害性，简述了降温除铜法的原理、效果及优越性。     

无银无铅焊料用免清洗助焊剂研制

为了克服现有助焊剂在用于无银无铅焊料时存在的润湿性差、保护不良的缺点,通过对不同无卤素活性增强剂、复合溶剂的成分优化,结合绿色环保及无卤素的要求,设计合成了一种适用于Sn-0.7Cu-0.05Ni焊料用无卤素免洗助焊剂NHC-1,并对其主要性能进行测试。结果表明,NHC-1助焊剂润湿优良,焊点光亮,焊前及焊后对PCB板均无腐蚀性,满足IPC J-STD-004A的各项指标要求。     

无铅焊料

无铅焊料合金成分的标准化目前还没有明确的规定。无铅化的核心和首要任务是无铅焊料。据统计全球范围内共研制出焊膏、焊丝、波峰焊棒材等100多种无铅焊料，但真正公认能用的只有几种。     

Ce对SnAgCu系无铅焊锡力学性能的影响

通过向Sn-3Ag-2.8Cu钎料合金中添加微量稀土Ce,利用扫描电子显微镜(SEM)研究了不同稀土含量对Sn-3Ag-2.8Cu合金的力学性能的影响,同时对显微组织进行了分析.实验结果表明,微量的Ce稀土可以显著提高Sn-3Ag-2.8Cu钎料的延伸率、延长其焊接接头在室温下的蠕变断裂寿命,尤其是当稀土的质量分数为0.1%时,其蠕变断裂寿命可以达到Sn-3Ag-2.8Cu钎料的9倍以上,当稀土的质量分数超过0.1%时,接头的蠕变断裂寿命呈下降趋势.综合考虑,最佳的稀土质量分数为0.05%～0.10%.     

无铅波峰焊接工艺的响应曲面优化法优化研究

利用响应曲面法(RSM)优化无铅波峰焊接工艺,通过前期的部分因子实验设计筛选出了显著因子,分别是助焊剂量、浸锡时间和轨道倾角.实验结果表明:提取的最佳条件是助焊剂量为77.5μg/cm2、浸锡时间为2.3 s和轨道倾角为6.3°.利用最佳操作条件可使波峰焊接缺陷率在10×10-4以下.     

氮气保护无铅波峰焊焊接质量分析

相对于传统的Sn-Pb焊料,无铅焊料更容易氧化,润湿性较差,从而影响波峰焊接质量.N2保护可以降低无铅焊料的氧化,提高无铅焊料的润湿性,从而提高波峰焊接质量.从润湿性的机理分析了N2保护提高无铅焊料润湿性的原因,并通过润湿性实验和波峰焊接试验证实了N2保护的优越性.     

CEMA推出无铅焊料、焊剂和波峰焊合金

Cookson Eleccronics Assembly Materials 公司（美国纽约州泽西市，CEAM，Jersey City,NY,USA）推出了一种新式的隐形焊剂技术ALPHA EF-9301。该产品同时与锡/铅以及无铅过程兼容，其设计理念在于，帮助制造商遵守环保法规，实现无污染生产。     

添加镍的Sn-Cu系无铅焊料(1)

概述了添加Ni的Sn-Cu系无铅焊料和Sn-Cu无铅焊料与基板的接合界面上形成的Cu6Sn5金属间化合物中龟裂的抑制。     

采用DOE方法优化无铅波峰焊接工艺

无铅波峰焊接工艺相比有铅波峰焊接工艺显得复杂和难以控制。通过采用DOE和波峰焊工艺分析相结合的方法,设计无铅波峰焊工艺,大大降低了缺陷率,提高了无铅波峰焊接质量,在生产实践中具有很大的指导意义。     

无铅选择性焊接：波峰焊接的将来

正在草拟中的法规和向着无铅电子组装发展的市场趋势带来了几个问题，包括提高电子元件的热容差的需求。无铅焊料合金，如象：熔点为217℃的锡-银-铜(SnAgCu)，要求的工艺温度比传统的锡-铅(SnPb)合金的工艺温度高，因此，在焊接过程中，降低工艺窗口，并注重于对热工艺的严格控制的需求上。无铅合金的较高熔点和电子元件的热临界值之间的这种奇论是无铅领域展开激烈挑战的原由。元件热容差的提高将会给电子制造厂家带来较重的经济负担，因为这些厂家将面临着更高的总热工艺成本。有关热工艺成本的提高将推动着电子组装厂家最大限度地提高其热工艺的效率。当焊接复杂的混合技术印制电路板(PCB)上的通孔(TH)元件时尤其是这样，这类组装板，对现有的焊接方法，如象：波峰焊接，的工艺能力的热量需求较大。对这一问题的可能采用的解决方法是使用现场专用的选择性焊接，以便形成无铅组装的TH互连。本论述了用于替代TH互连的无铅焊接的波峰焊接的一种切实可行的焊接技术：选择性焊接。本概述了TH选择性焊接为改善无铅制造成本的效果方面在质量和成本上的优点。     

开发高性能无铅波峰焊料合金的重点

在开发高性能无铅焊料合金时，研究人员必须评估四项主要特性：工艺良率、铜浸出率、浮渣形成和热／机械可靠性。