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《现代表面贴装资讯》2004,(2):74-75
于3月17-19日在上海新国际展览中心举办的慕尼黑上海电子展览会(epChina 2004)上,西门子德马泰克推出了最新的贴片机-SIPLACE HF/3,这是该型号的贴片机在中国乃至亚洲市场的首次亮相。SIPLACE HF/3是以久经考验的SIPLACE平台为基础,满足了对于电子制造商而言必须通过调整其生产线来适应各种特殊需求,无论是在最短时间 相似文献
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《现代电子技术》2004,27(8):79-79
在最近上海举办的慕尼黑上海电子展( ep China2 0 0 4)上,西门子德马泰克推出了最新的贴片机-SIPLACE HF/ 3 ,据称这是该型号的贴片机在亚洲市场的首度亮相。西门子德马泰克表示,三悬臂贴片机SIPLACE HF/3结合了高速度和高灵活性以符合当今制造商们高混合、高速度的需求。据介绍,HF/ 3带有可重装的贴装头,能够用于高速芯片贴装、高灵活线尾贴装或两者同时兼顾。由于有1 80个供料器可供进料,因此HF/ 3适合高混合-多变环境,同时也能够在单机上满足新产品推出处理需求。SIPLACE HF/ 3是以SIPLACE平台为基础的,继承了SIPLACE… 相似文献
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面对全球第二大PCB制造基地的中国,生产高端PCB的设备需求越来越多,作为全球电子设备主要供应商,西门子德马泰克在2004年3月10日举行的CPCA SHOW展示了最新的Microbearn激光系统并举行新闻发布会,向中国客户展示了它的激光设备系统在科技领域的新特点,新突破。西门子德马泰克首席执行官米翰荣先生及基板技术全球业务总监舒华特先生出席了新闻发布会。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2007,6(1):70-70
西门子电子装配系统有限公司致力于以最优异的性价比优势,为制造商带来众多高新技术。在SIPLACE D系列机器的D3和D4型号正式推出后仅仅5个月,好评如潮的市场表现即表明具备标准要求的电子制造商们对这些新型号青睐有加。2007年1月,西门子将推出D1和D2两款型号,可以预见它们也会受到全球电子制造工厂的欢迎。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2009,(5):58-58
随着电子制造技术的不断发展,电子元器件的体积正变得越来越小,同时在整个供应链中有效管理并保护湿敏器件,对于电子制造商来说也正变得越来越重要。而管理和保护湿敏器件的目的就是为了避免从表面贴装的起始阶段就使用受到潮湿损坏的器件。 相似文献