SMT再流焊工艺及其仿真研究现状

回顾考察了迅速发展中SMT再流焊方法和工艺的发展及其研究现状,着重评价了国外制定再流焊工艺研究的技术水平,以及国内在制定再流焊工艺方面的状况和不足,最后展望了再流焊工艺的预测仿真对制定再流焊工艺的巨大影响和促进.     

再流焊温度曲线简析

介绍了回流炉温度曲线的构成，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数和调整方法。     

再流焊工艺技术的研究

随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷，并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。     

再流焊温度曲线记录器的研究与应用

目前由于QFP和BGA等器件的大量采用 ,如何准确地测试、调整印制板温度曲线是提高焊接质量的关键。本文重点阐述了WJQ - 3温度记录器的结构与工作原理及应用。     

再流焊接中墓碑现象—N2％再流焊会产生墓碑现象吗？

虽然墓碑现象不是再流焊焊接工艺中最常见的故障，但是由于其特别的外观而引起了人们的极大的注意。墓碑现象看似能自己消除重力，许多人都对此现象感到迷惑不解。虽然在科技献中有许多各种各样的评价与说明，但能解释得通的微乎其微。我们觉得是查核科技献的时候了，然后在科学的基础上来解释怎么会出现这种现象，并就怎样避免使我们的实验与测试受到阻碍而添加些意见。我们还要讨论是否是由再流工艺中所用氮气而造成，墓碑现象因为若干实际应用似乎暗示了这一关联。     

再流焊工艺技术研究

随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。     

再流焊接头气孔对散热的影响

陶瓷基板与载体的钎焊是大功率器件组装的关键步骤.与真空钎焊相比,再流焊具有效率高和适合大批量生产的优点,但是再流焊接头普遍包含大量气孔.为了把再流焊应用到大功率器件组装,必须系统地研究再流焊接头气孔对散热的影响.通过有限元模拟从气孔率、气孔与热源相对距离、气孔分布的角度研究了气孔对接头散热性能的影响.     

SMT温度场的数学模型

SMT再流焊温度场是非常复杂的,因而在设定再流焊工艺时,通常采用反复试验的方法,不仅耗费巨大的人力、物力,并且很难建立一个好的工艺.利用传热学的知识结合再流焊通用的红外加热风再流焊焊接设备,建立再流焊温度场的数学模型,从而为再流焊的仿真打下基础.     

再流焊接加热设备的新进展

主要介绍了美国市场上再流焊接设备的发展新动向，以及选择和使用再流焊接设备的一些考虑因素。     

再流焊工艺的统计过程控制

统计过程控制着重于生产过程的控制，是保证产品质量，预防废品产生的一种有效工具。本文介绍了再流焊工艺的统计过程控制。     

无铅回流焊接的实施

电子产品无铅化,这是人类保护环境的举措,在实施过程中会遇到很多问题,如材料、工艺、检查等,作为我们电子行业无铅工艺的推进者,是要从实际中总结经验教训,把不知的通过试验变成知道的,把不成熟的过程工艺试验变为成熟工艺,把生产过程中出现的不良现象逐渐减少,优化工艺过程,把无铅工艺成熟化.在这里通过无铅生产实施过程中总结出来的一些看法,特别是无铅回流焊接实施,谈谈考虑的因素,作为无铅回流焊接实施者的参考.     

再流焊锡珠的形成与预防

SMD表面贴装器件在再流焊接时常有锡珠产生，锡珠会导致线路短路、造成产品的质量隐患，本文详细分析锡珠产生的原因，并提出预防措施。     

无铅再流焊的兼容性研究

在再流焊无铅化过程中,再流焊的有铅要素与无铅要素的兼容性直接影响产品质量.本文对有铅再流焊炉与SAC无铅焊膏和OSP、ENIG无铅焊盘镀层的兼容性进行了初步试验,证明三者有较好兼容性.     

SMT再流焊接工艺预测与仿真技术研究现状

综述了电子电路表面组装技术（ＳＭＴ）再流焊焊接工艺仿真与预测研究的必要性、重要意义及其研究现状，并对其应用现状及其发展趋势进行了评述。     

回流焊工艺中常见缺陷及其防止措施

元器件的微型化和产品的多功能化,驱动了产品安装设计的高密度化和立体化.其特点是焊点越来越密集;焊点尺寸越来越微小;间距越来越细.焊接缺陷是影响电子产品质量的主要因素,针对回流焊接工艺中常见的几种缺陷进行分析,并给出相应的解决措施.