镍钨磷合金电结晶机理及其镀层结构与显微硬度

应用循环伏安,恒电位阶跃和Ｘ射线衍射（ＸＲＤ）等方法了Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金电沉积特点和镀层结构与显微硬度,结果表明,在以柠檬酸铵为配体的溶液中,Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金 层较Ｎｉ－Ｗ合金有较低的电化学活性,根据电位阶跃的ｉ－ｔ曲线分析表明,在玻碳电极上Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金电结晶过程遵从扩散控制瞬时成核三维成长模式进行,随着过电位的增加,电极表面上晶核数增多,ＸＲＤ试验结果表明,Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层呈现明显的非晶态特征,所获得的Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金电沉层的显微硬度在４５０ｋｇ．ｍｍ＾－２左右。     

退火前后镍钨硼合金电沉积层的结构与性能

采用电化学技术、XPS、DSC、XRD等方法研究Ni W B合金电沉积及热处理前后合金镀层的结构和显微硬度.结果表明,在Ni W B合金电沉积过程中伴随着化学沉积镍等过程以及Na2B4O7在镀层中的夹杂;Ni W和Ni W B合金电沉积层分别表现为纳米晶结构和非晶态结构;热处理过程中合金电沉积层发生晶粒粗化过程以及Ni W B合金镀层发生新相形成过程,产生Ni4W和镍硼化物如Ni2B、Ni3B等沉淀物;400 ℃热处理2 h后Ni W合金镀层有最大的显微硬度达919.8 kg•mm－2,而在500 ℃下Ni W B合金有最大的硬度达1132.2 kg•mm－2.     

镍钨硼合金电沉积机理及镀层微晶尺寸

应用循环伏安、恒电位阶跃和X射线衍射 (XRD)等方法研究了Ni_W_B合金电沉积特点和镀层微晶尺寸 .结果表明 ,在以柠檬酸铵为络合剂的溶液中 ,Ni_W_B合金沉积层较Ni_W合金有较低的电化学活性 .电位阶跃i～t曲线分析表明 ,在玻碳电极上Ni_W_B合金电结晶过程遵循扩散控制瞬时成核三维成长模式 ,且随过电位的增加 ,电极表面晶核数增多 .XRD测试结果表明 ,随沉积电流密度提高 ,合金镀层微晶尺寸逐渐增大 ,说明电流密度提高将更加有利于Ni_W_B合金电结晶过程中的晶核生长 .     

镍钨硼合金沉积机理及镀层微晶尺寸

应用循环伏安、恒电位阶跃和Ｘ射线衍射（ＸＲＤ）等研究了Ｎｉ－Ｗ－Ｂ合金电沉积特点和镀层微晶尺寸。结果表明,在以柠檬酸铵为络合剂的溶液中,Ｎｉ－Ｗ－Ｂ合金沉积层较Ｎｉ－Ｗ合金有较低的电化学活性。电位阶跃ｉ￣ｔ曲线分析表明,在玻碳电极上Ｎｉ－Ｗ－Ｂ合金电结晶过程遵循扩散控制瞬时成核三维成长模式,且随过电位的增加,电极表面晶核数增多。ＸＲＤ测试结果表明,随沉积电流密度提高,合金镀层微晶尺寸逐渐增大,说明     

钒,铬对快速凝固Al-Ti-Fe合金的组织结构与显微硬度的影响

利用X射线衍射(XRD)和透射电镜(TEM)研究了V, CrAl-Ti-Fe合金组织及显微硬度的影响. 结果表明 Al-Ti-Fe-(V,Cr)合金急冷态组织均为过饱和Al基固溶体; 300 ℃×10 h处理后, Al-2.5Ti-2.5Fe-2.5Cr合金析出Al3Ti和Al13Cr2相; 400 ℃×10 h处理后, Al-Ti-Fe-(V,Cr)合金均析出Al13Fe4相.随退火温度的升高, 快速凝固Al-2.5Ti-2.5Fe-2.5V合金的显微硬度略有下降, 快速凝固Al-2.5Ti-2.5Fe-2.5Cr合金的显微硬度略有上升,表明V, Cr元素的加入有利于快凝Al-2.5Ti-2.5Fe合金显微硬度的增加.     

铜电极表面铜锡合金电结晶机理

在弱酸性柠檬酸盐体系铜锡合金镀液中,采用线性扫描伏安(LSV)、循环伏安(CV)和计时安培实验方法,运用Scharifker-Hills(SH)理论模型和Heerman-Tarallo(HT)理论模型分析拟合实验结果,研究铜锡合金在铜电极上的电沉积过程与电结晶机理.结果表明,铜锡合金在铜电极表面实现共沉积并遵循扩散控制下三维瞬时成核的电结晶过程.电位阶跃从-0.80 V负移至-0.85 V(vs SCE),HT理论分析得到铜锡合金的成核与生长的动力学参数分别为成核速率常数(A)值从20.19 s-1增加至177.67 s-1,成核活性位点密度数(N0)从6.10×105cm-2提高至1.42×106cm-2,扩散系数(D)为(6.13±0.62)×10-6cm2s-1.     

Ni-Mo合金电沉积层织构及形成机理

在组成为：０．２２ｍｏｌ／Ｌ硫酸镍、０．０６ｍｏｌ／Ｌ钼酸钠和０．３ｍｏｌ／Ｌ柠檬酸钠的溶液,于纯铜片上采用恒电流沉积,所得Ｎｉ－Ｍｏ合金沉积层经Ｘ射线衍射测定,结果表明在温度为２５℃～５０℃,电流密度为１０ｍＡ·ｃｍ－２～３０ｍＡ·ｃｍ－２范围,Ｎｉ－Ｍｏ合金沉积层表现为（１１１）择优取向．循环伏安和电位阶跃实验表明镍钼合金电结晶过程按照连续成核和三维生长方式进行．Ｎｉ－Ｍｏ合金电沉积过程的电化学交流阻抗谱表明Ｎｉ－Ｍｏ共沉积过程经历了吸附中间产物步骤,由于吸附态物种氢氧化镍和钼的氧化物将阻化晶粒（１１１）晶面的生长,从而使镍钼沉积层表现为（１１１）择优取向．     

钨含量对Ni-W合金镀层结构的影响

对于用电镀方法获得的非晶态合金镀层,普遍认为合金元素的加入破坏了原基体金属晶格的规则排列,形成非晶．而且只有合金镀层的组成达到临界限度时,才能非晶化,镀层的合金组成是其能否形成非晶态的决定性因素［１］．但镀层的合金组成与镀层结构的关系未见详细报道．本文用Ｘ射线衍射法和扫描电镜对ＮｉＷ镀层的结构进行了初步探讨．所用仪器：日本理学Ｄ／ｍａｘＲＢ型Ｘ射线衍射仪（ＣｕＫα靶,λ＝０－１５４１８ｎｍ,管流２０ｍＡ,管压２５ｋＶ,扫速２°／ｍｉｎ）;日本ＥＤＡＸ９１００型扫描电镜．基础镀液：Ｎａ２ＷＯ…     

纳米晶镍—钼合金电沉积层的结构与性能

通过控电流沉积制备出纳米晶镍钼合金沉积层,沉积层的ＸＲＤ、ＸＰＳ结果表明,纳米晶镍钼合金沉积层存在较大的晶格畸变,其微晶尺寸为１７ｎｍ,纳米合金各元素的结合能发生了不同程度的位移．在３０％的ＫＯＨ溶液中纳米晶镍钼合金电极对析氢反应表现出较高的电催化活性．电化学交流阻抗谱表明,析氢过程按ＶｏｌｍｅｒＨｅｙｒｏｖｓｋｙ机理进行．     

电沉积非晶态镍磷合金的研究

本文用电化学方法, X射线衍射及电子能谱方法研究了阴极恒电位沉积非晶态镍磷合金镀层,实验结果表明,影响镍磷合金非晶结构的主要因素是镀层中的磷含量,当磷含量大于9%时,镀层具有良好的非晶结构,镀层中镍和磷主要以元素态形式存在,磷的析出具有诱导共析特点。     

纳米晶Ni-Mo-Co合金镀层的结构与析氢行为

电沉积;结构;纳米晶Ni-Mo-Co合金镀层的结构与析氢行为     

掺杂聚吡咯钨磷钴和钨磷镍三元杂多酸的电合成及其电化学性质

电化学性能;掺杂聚吡咯钨磷钴和钨磷镍三元杂多酸的电合成及其电化学性质     

电沉积非晶态Ni-W-B/ZrO_2复合镀层及其结构与性能

在含有二氧化锆的Ni-W-B电解液中,电沉积获得Ni-W-B/ZrO2复合镀层.用差示扫描量热分析(DSC)、X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和电化学技术较系统地研究了Ni-W-B/ZrO2复合镀层的电沉积、热处理过程,以及镀层的结构、表面形貌、显微硬度和耐腐蚀性能.结果表明,复合镀层的质量组成为Ni47.5%、W40.9%、B0.9%和ZrO210.7%.DSC和XRD结果清楚说明,二氧化锆对基质Ni-W-B镀层的结构有明显影响,使得复合镀层的非晶态结构特征更加明显.复合镀层比Ni-W-B合金有更高的显微硬度,呈现团粒状结构,晶块之间不存在裂纹但晶界清晰可辨;二氧化锆粒子分散于Ni-W-B基质镀层中.400℃、1h热处理后,Ni-W-B基质镀层中W向镀层表面偏析,镀层呈现固溶体晶态结构特征,表面形貌特征基本不变,复合镀层的显微硬度进一步提高,抗腐蚀性能增强,但镀层表层中的二氧化锆粒子大量脱落.     

电沉积非晶态Ni-W-B/ZrO2复合镀层及其结构与性能

在含有二氧化锆的Ni-W-B电解液中，电沉积获得Ni-W-B/ZrO2复合镀层.用差示扫描量热分析(DSC)、X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和电化学技术较系统地研究了Ni-W-B/ZrO2复合镀层的电沉积、热处理过程，以及镀层的结构、表面形貌、显微硬度和耐腐蚀性能.结果表明, 复合镀层的质量组成为Ni 47.5％、W 40.9％、B 0.9％和ZrO2 10.7％. DSC和XRD结果清楚说明, 二氧化锆对基质Ni-W-B镀层的结构有明显影响, 使得复合镀层的非晶态结构特征更加明显 .复合镀层比Ni-W-B合金有更高的显微硬度, 呈现团粒状结构, 晶块之间不存在裂纹但晶界清晰可辨; 二氧化锆粒子分散于Ni-W-B基质镀层中. 400 ℃、1 h热处理后, Ni-W-B基质镀层中W向镀层表面偏析, 镀层呈现固溶体晶态结构特征, 表面形貌特征基本不变, 复合镀层的显微硬度进一步提高, 抗腐蚀性能增强, 但镀层表层中的二氧化锆粒子大量脱落.     

BaKPbO和BaKPbBiO的熔盐阳极电结晶

钙钛石（ＡＢＯ３）型复杂氧化物由于Ａ位、Ｂ位在适当范围内掺杂其他离子而成为性能宽广的功能材料．例如ＢａＰｂＯ３及其取代物ＢａＰｂＢｉＯ是甲烷偶联反应的催化剂［１］,ＢａＰｂＢｉＯ［２］和ＢａＫＢｉＯ［３］还具有超导性．另一方面,这些复杂氧化物的功能又?..     

钯镍合金在玻碳电极上电结晶机理

在钯镍合金电解液中, 采用循环伏安和计时安培实验方法, 运用Scharifker和Hills模型、Heerman和Tarallo模型揭示钯镍合金的成核机理. 结果表明, 钯镍合金在玻碳电极上发生成核过程. Scharifker和Hills模型分析表明, 钯镍合金更符合扩散控制下的三维生长的连续成核机理. 借助于Heerman和Tarallo模型, 拟合得到钯镍合金的成核和生长的动力学参数. 拟合结果显示, 电位阶跃从-0.85 V负移至-0.92 V (vs SCE), 钯镍合金在玻碳电极上的成核速率从0.83 s^-1增加到7.71 s^-1, 成核密度数从2.77×10⁴ cm^-2提高至7.09×10⁴ cm^-2.     

非晶态Ni-W-B合金的电沉积及其热处理前后的性能

To strengthen the properties of Ni-W alloy, dimethylamine borane （DMAB） was added to an alloy Ni-W electrolyte solution and a ternary Ni-W-B alloy was electrodeposited. The electrodeposition, crystallographic structure, surface morphology, heat treatment and corrosion resistance, of the alloy were studied by DSC, XRD, SEM and electrochemical techniques. The results showed that the structure of the alloy was greatly affected by the cooperation of boron compound. DSC experiment combined with X-ray diffractometry indicated that the obtained Ni-W-B alloy was still in amorphous structure although W content in the alloy was decreased by the addition of DMAB. After heat treatment at 400 ℃ for 1 h, the microhardness was increased from 612 to 947 kg.mm^-2 that was com- parative to Cr coating. The appearance of the as-plated coating was in f＇me and slice grains and kept almost no change after heat treatment. In w=0.03 NaC1 solution the as-plated coating presented very good corrosion resistance. After the coating was heat-treated its corrosion resistance was enhanced.     

异戊橡胶微观序列结构与结晶性能研究

天然橡胶特有的应变诱导结晶能力赋予其优异的力学性能.异戊橡胶作为唯一能够替代天然橡胶的合成橡胶品种,其应变诱导结晶能力受到关注.本文对3种异戊橡胶的微观序列结构进行了分析,并研究了其结晶性能.核磁分析结果表明:3种异戊橡胶的顺-1,4-结构含量差别不大;从1,4-结构单元的键接方式(序列结构)看,SKI-5和YS-IR分子链中顺-1,4-结构单元均以头-尾相接的方式沿分子链排列,不存在头-头键和尾-尾键接方式;SKI-3中约有0.4%~0.5%的1,4-单元采取头-头键接方式,约有0.3%~0.6%的1,4-单元采取尾-尾键接方式;根据定量计算结果,从分子链上1,4-结构单元的序列分布来看,SKI-3的规整性与SKI-5、YS-IR相近或略高.XRD研究结果表明:炭黑填充的天然橡胶硫化胶拉伸至400%以上时发生取向结晶;而炭黑填充的异戊橡胶硫化胶需拉伸至500%以上时才发生取向结晶.基本物理机械性能研究表明:3种异戊橡胶的性能相当,拉伸强度和撕裂强度明显低于天然橡胶;由于结构和组成上的差异,异戊橡胶的结晶能力较天然橡胶差.     

电沉积条件对非晶态Fe—Mo合金结构及表面性质的影响

利用ＸＲＤ、ＳＥＭ和ＸＰＳ等手段研究了电解液中ｘ（Ｍｏ）、（Ｍｏ在Ｍｏ＋Ｆｅ中的摩尔分数）、电流密度及温度变化对电沉积非晶态Ｆｅ－Ｍｏ合金的结构和表面性质的影响。溶液中主要含有ＦｅＳＯ４、Ｎａ２ＭｏＯ４、Ｈ３Ｃｉｔ，ＰＨ值３－５，当ｘ（Ｍｏ）大于５０％，电流密度高于２５ｍＡ／ｃｍ＾２，温度低于４０℃时有利于形成非晶态结构，合金沉积层的表面呈粒状且有微裂纹，表面的化学性质很活泼，容易形成含低价Ｍｏ的