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多孔扩散消声器是七十年代发展起来的一种新型消声器。它具有体积小、结构简单和较大的减噪本领。目前这种消声器已在国外推广使用,但缺乏理论。本文详细讨论了气流通过多孔材料由于摩擦所产生的压降,提出对多孔材料的阻塞出流可以用材料的有效通道面积和驻点压降来描述。还研究了多孔扩散消声器的原理,认为扩散消声器的噪声能量由两部分组成:一部分是大量小孔喷注所发的噪声;另一部分是小孔喷注汇合成为面积较大速度较低的扩散喷注产生的噪声。在一般情况下,后者是主要的。混合后的噪声可由混合后所形成的喷注中的气流驻点压力(或气流速度)来确定。文中对此做了系统的计算,并列举出多种扩散消声器。根据这些计算,便可以设计满足实用的各种扩散消声器。
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超导电缆芯通常内嵌于真空绝热波纹管并被管内低温流动介质冷却和保护。螺旋型波纹管因一次成型制作长度上的优势更适合于大长度超导电缆应用。设计并搭建了螺旋型波纹管液氮流动压降特性实验台,不仅可以方便地更换被测波纹管样品,而且允许插入不同规格的线芯模拟物。利用该实验台测量了液氮流量1~9 L/min区间内不同规格(通径11~15 mm)螺旋型波纹管插入4 mm线芯后的流动压降特性。实验结果验证了三维波纹管压降损失数值模型的准确性。同时,通过进行不同尺寸波纹管实验,发现尺寸变化对摩擦因子变化规律的影响不明显,这为通过该实验台获得小管径实验数据用于指导大管径实际应用波纹管设计提供了理论基础。 相似文献
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介绍了利用ZDY型自动磁场成型机、电脑化X-Y记录仪、计算机、HSZ-1数字磁强计等仪器测量巨磁电阻材料磁电阻的方法,同时对低温的测量装置进行了研究。 相似文献
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随着半导体芯片特征尺寸的持续减小,低介电常数的多孔材料在微电子领域得到广泛应用.然而,多孔材料在等离子体刻蚀工艺中面对严峻的挑战.等离子体中的活性自由基很容易在多孔材料内部扩散,并与材料发生不可逆的化学反应,在材料内部造成大面积损伤.本文介绍了业内比较前沿的低温刻蚀技术,通过降低基片台的温度,使得刻蚀产物或者刻蚀前驱气体在多孔材料内部凝结成液态或者固态,进而在等离子体刻蚀过程中,阻止活性自由基在材料内部的扩散,保护多孔材料免受损伤.刻蚀完毕后,再通过升高基片台的温度,使凝结物挥发,得到完整无损的刻蚀结构.这一刻蚀技术只需要控制基片台的温度,无需增加工艺的复杂度以及调整等离子体状态,在半导体工艺中具有较好的应用前景. 相似文献
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本文通过对不同初始温度下密实材料的冲击绝热线进行简单的假定,并利用常压下材料的热膨胀方程,导出了多孔材料在中高压力段的冲击绝热线和等熵卸载线方程。与多孔铝、铁、铜的冲击压缩实验数据比较,证实该方程有较好的计算精度。 相似文献
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《物理学报》2017,(5)
多孔材料内部含有大量孔隙,孔隙一旦塌陷就回归为密实物质.但孔隙塌陷沉积的能量将提升基体材料的温度,导致热力学状态量发生变化.尤其是在冲击波压缩下,多孔材料的温升很高,温度变化对其他热力学状态量的变化影响很大,因此解决多孔材料的温度计算是不可回避的问题.本文在研究Grneisen通用函数γ_v(v)的基础上,将密实材料的德拜温度函数通过数学的方法,延拓到多孔材料的密度范围,建立了多孔材料的等效德拜温度函数θ(v);并据此推导出了多孔材料的等熵温度函数T_s(v).再借鉴多孔材料0 k等熵功相等的假设,建立了多孔材料与密实材料在相等压强下等熵功相等的计算模型,给出了多孔材料的等熵压强函数于是,齐备了冲击波压缩下多孔材料温度和压强计算的参考方程,即温度方程T_s(v)和压强方程p_s(v).为了检验本文方法的有效性,以Cu为例计算了孔隙度m=1.13,1.22,1.41,1.56,1.98等5种多孔材料的冲击压强和冲击温度,计算结果与实验数据相符较好.同时,用其他方法做了计算,两种方法计算结果的比较,显示出本文计算方法的可靠性. 相似文献
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金属多孔材料吸声板的优化模型 总被引:11,自引:0,他引:11
金属纤维多孔材料与一般纤维材料相比具有较高比强度的优点,其声学性质已引起人们的注意。本文试图从直通孔介质的吸声模型拓展到一般的刚性多孔介质,讨论金属多孔吸声板在液体介质中吸声的主要无量纲控制参数,从而建立一个基本的吸声优化模型。计算表明,通过适当选取参数,可以比较清楚地了解在特定频率范围内和不超过特定厚度的条件下吸声结构是否可以达到特定的吸声指标,也由此提供一个利用无量纲参数设计水下低频薄层吸声结构的模型。 相似文献
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