接入网技术进展与发展动向

本文从电信网系统结构出发，定义了接入网的概念，并介绍了接入网的基本技术。在回顾了世界上一些公司接入网的应用情况之后提出了当前接入网中值得研究的几个问题。     

全球IC技术与产业发展呈现六大动向

IC技术继续按摩尔定律向前发展 根据SIA的统计，2005年全球半导体产业比2004年增长6．8％，与2004年27％的增长率相比，全球半导体产业发展减速，全年产业销售规模为2274．8亿美元。     

RF IC技术的若干发展动向

RFIC(射频集成电路)是90年代中期以来随着IC工艺改进而出现的一种新型器件.RFIC的技术基础主要包括:1)工作频率更高、尺寸更小的新器件研究;2)专用高频、高速电路设计技术;3)专用测试技术;4)高频封装技术.本文将从IC技术的角度对该领域近期出现的一些新动向进行简要的综述和分析.     

PDP驱动器IC的最新技术动向

在TV市场中,正在迅速进行薄型化是众所周知的事实。相对于中小型TV采用LCD;在大型TV中,由于PDP(等离子体显示板)的画质性能、寿命,以及电耗的改善,不断巩固着稳固的地位。尤其是地面数字广播的开播诱发出TV换新的巨大需求,大型TV市场的扩大在意料之中,预料PDP的需要还将以空前的步伐增长。但就PDP的价格而言,并未便宜下来,还希望有相当大的降低,在决定其成本的主要构件中,不像通常谁都看得见的玻璃屏板,置于后面的半导体电路元件所占比重不可轻视。特别是由高压信号直接驱动屏板的众多驱动器IC,因其使用数量之多,可说是极为重要的…     

全球IC封装市场和技术动向

任何集成电路最终大都是以封装形式交付客户使用的．因而封装需要随IC水平提高而跟进，同时亦受IC市场的直接影响。IC业自进入新千年后市场变动和发展蓝图表明，2003年将呈现较大幅度的回升．对封装业亦有明显促进。根据几家著名市场调研机构发表的近期IC市场如表1所示。     

5GHz无线网络IC技术发展动向

在当今的网络时代,各种无线网络技术十分活跃,5GHz无线LAN,可保证高质量和高速度接入Internet。美国和欧洲的标准化机构,都已分别制定出IEEE802.11a和ETSI(European Telecommunication Standards Institute)HiperLan2标准;这些标准无线LAN允许在5.15～5.35GHz频段里实现高达54Mbit/s的数据传送速度,为人们随时随地可靠访问Internet提供方便。     

日本半导体IC生产动向

日本半导体IC生产动向     

模拟与数字IC并驾齐驱

据Databeans公司最近对模拟IC市场调研报告显示．全球模拟市场从2003年-2009年复合增长率为12％。这个数字要高出其它产品的增长率。这也预示着高性能模拟市场在今后的一段时间里发展潜力巨大。在美国半导体工业协会(SIA)的市场统计中也有数据显示．在未来的2-3年发展中，模拟市场的发展将快速超越数字求场。     

高性能模拟集成电路工艺技术

介绍了模拟集成电路工艺的发展过程和现状，讨论了国内的BiCMOS工艺、互补双极工艺(CB)、和SOI双极工艺的最新进展。重点介绍了BiCMOS工艺的研完与开发，指出了模拟集成电路工艺的发展趋势。     

模拟/数字混合信号电路技术发展动态

叙述了国内外模拟和数字混合信号电路发展现状,重点讨论了国内外高性能模拟、射频电路、DSP、A/D转换器和SOC等器件研发和应用的一些情况,指出了这些器件在数模混合信号电路技术发展进程中的作用.     

FSK模拟解调集成电路的设计

基于CMOS开关电容技术和FSK过零检测解调技术，采用0．6μm的DPDMCMOS工艺，完成了一种FSK模拟解调集成电路的设计，并采用Cadence和Matlab工具进行仿真。结果表明该设计具有很好的解调灵敏度，达到-43dBm。     

模拟集成电路新技术

近几年来,模拟集成电路得到了飞速发展,其表现之一是使用MOS器件的模拟集成电路逐渐成为主流,改变了模拟集成电路主要使用双极型器件的局面。MOS器件具有尺寸小、功耗低等优点,特别是它与数字电路的主流工艺兼容,这对系统级芯片(SOC)的实现有重要意义。而MOS器件的噪声大,工作频率低的缺点,随着集成电路工艺和电路技术的进步,已有很大改观,完全可以满足一般电子系统对性能的要求。     

模拟集成电路设计工具的研究进展

介绍了模拟集成电路设计自动化工具的研究进展 ,详细叙述了有关模拟 IC设计自动化(DA)所用到的种种方法以及各种方法的优劣 ,提出了一些解决方案。介绍了模拟硬件描述语言(AHDLs)以及目前开发混合信号和混合层次 EDA的情况 ,最后叙述了所开发的基于知识的自动化器件产生器。器件产生器的设计思想有效地使用了电路模拟器和从它所得到的信息 ,且器件产生器自适应于工艺过程 ,因此既有基于模型设计系统的短设计时间 ,又有基于模拟设计系统的精确性 ,而且它提高了第一次投片成功率与设计周期之比。     

信息时代的模拟集成电路

前言随着信息技术及其产业的迅速发展,带动着当今社会进入到一个崭新的信息化时代.微电子技术是信息技术的核心技术,模拟集成电路(IC)又是微电子技术的核心技术之一,因而模拟IC成为信息时代的重要技术发展目标. 　　……     

模拟集成电路的特点及设计平台

讨论了常规和射频模拟集成电路(IC)设计和工艺的特点，介绍了模拟集成电路设计平台，着重论述了电子设计自动化的软件工具、硬件平台，以及设计与工艺接口的设计数据库。详细介绍了模拟IC及RFIC的设计流程和工艺设计包。     

GaAs超高速模拟开关集成电路

本文首次报导了GaAs超高速模拟开关集成电路的设计、制备及主要结果。已制备出开启时间最好水平为0.7ns的实用开关集成电路是目前速度最快的模拟开关集成电路。     

PON技术的发展及演进

系统叙述了PON技术在发展过程中各阶段不同系统的特性,介绍了目前正在进行标准化过程中的NG—PON2系统的基本特征,并探讨了目前GPON、EPON系统如何向NG—PON2系统演进的方案。     

模拟集成电路直流参数测试系统的研制

文章介绍了自动测试系统的原理与内部模块之间的工作过程及系统的总体结构。懈决了精确测量单元等关键技术．研制了一种通用性强,成本低．性能可靠的自动测试系统。经过实验与生产应用,所研制的测试系统适合于半导体行业的实际生产需要,具有比较高应用价值。