丁苯胶乳的合成研究

以丁二烯和苯乙烯为单体、十二烷基硫醇为乳化剂,通过一步法合成了大粒径丁苯胶乳（SBR）.结果表明：乳化剂浓度、电解质浓度、固含量及单体加入方式是控制丁苯胶乳粒径大小的关键因素.通过适时补加乳化剂,选取适宜的电解质浓度、固含量及采用种子半连续加料方式有利于控制SBR粒径大小及分布.     

铜在金电极表面的选择性化学镀富集的研究

在具有催化还原活性的金电极表面,以水合肼为还原剂,在pH10.5酒石酸钾钠溶液中,通过化学镀方法,选择性地在金电极表面沉积了单层结构的铜膜。用开路电位时间谱技术(Op～t)、循环伏安法(CV)和微分脉冲伏安法(DPV)表征了该溶液还原法对铜进行选择性富集的机理和效果。证明在多种金属离子共存的复杂溶液体系中,可以避免其它离子的干扰,使铜选择性地富集到金电极表面。化学镀浴中富集到金电极表面的单层铜膜溶出电流与Cu2+的浓度在3×10-6～1×10-4mol/L范围内呈线性关系。该法已用于矿样中铜的还原富集、分离和测定,分析结果与电感耦合等离子体发射光谱法(ICP/AES)作了比较,结果满意。     

T-ZnO晶须化学镀铜复合粉体的制备及其电磁性能的研究

采用化学镀的方法制备了Cu包覆四脚状氧化锌晶须(T-ZnO晶须)的复合粉体.使用X射线衍射分析仪(XRD)进行了物象分析,扫描电镜(SEM)观察了粉体的形貌.运用能谱仪(EDS)进行了成份分析.结果表明,晶须为纯氧化锌,晶体结构为六方晶系纤锌矿结构,镀层为纯铜. SEM观察晶须外观形貌为四脚状结构.同时使用波导法对T-ZnO晶须和化学镀铜得到的Cu/T-ZnO晶须复合粉体进行了电磁参数的测量.微波电磁性能试验表明,化学镀后晶须的微波吸收性能明显增加,在频率为13 GHz处反射率可达－12 dB左右,而且最大吸收峰的频率随铜析出量的不同而发生改变,这样有利于实现吸收频带的展宽.     

热老化对丁苯胶乳体系机械稳定性的影响

研究了热老化处理对丁苯胶乳体系机械稳定性的影响.发现丁苯胶乳在高温老化过程中,胶粒容易团聚并形成凝胶,老化处理温度越高,凝胶出现时间越短,但是它的机械稳定性却随着老化处理时间的延长和老化处理温度的升高反而不断提高.为了阐明这种异常现象,测试了不同老化处理温度下胶乳的粒子尺寸、剪切作用下的凝胶比率、丁苯分子的结构与分子量分布,以及胶粒的力学强度随老化时间的变化规律,分析了影响机械稳定性的可能因素.结果表明,胶乳体系中丁苯分子在高温老化过程中发生了轻度的交联反应,导致胶乳干膜的300%定伸模量提高.进一步研究还发现,这个定伸模量与胶乳的机械稳定性具有对应关系,胶乳干膜的定伸模量越大,胶乳的机械稳定性越高,因此造成机械稳定性大幅上升的主要原因很可能是热老化交联后刚性较大的胶粒在高速剪切碰撞时难以及时融合.     

乙醛酸化学镀铜的电化学研究

以乙醛酸作还原剂,Na2EDTA.2H2O为络合剂,亚铁氰化钾和2,2'-联吡啶为添加剂组成化学镀铜液体系,应用线性扫描伏安法研究分析了络合剂、添加剂对该镀铜体系电化学性能的影响.结果表明,络合剂Na2EDTA对乙醛酸的氧化和铜的还原有阻碍作用.亚铁氰化钾和过量(20 mg/L)的2,2'-联吡啶对乙醛酸的氧化起较明显的抑制作用.     

羧基丁苯-纳米氧化硅复合粉末增韧聚苯乙烯的研究

用直接分散聚合法制备了羧基丁苯-纳米氧化硅杂化胶乳,经喷雾干燥得到的羧基丁苯-纳米氧化硅复合粉末通过本体-悬浮聚合和熔融共混法制备了高抗冲聚苯乙烯.结果表明,本体/悬浮聚合法中预聚转化率的控制与复合粉末的加入量有关,当加入的复合粉末的质量分数为0.05时,冲击强度可提高5倍,也高于熔融共混法所制备的改性聚苯乙烯.本体/悬浮聚合法制备的改性聚苯乙烯的热分解温度（Td）高于熔融共混法改性的,且Td随复合粉末加入量的增加而提高,但改性聚苯乙烯的刚性有一定程度的降低,而对材料的玻璃化转变温度影响不大.     

ABS塑料化学镀铜的研究

以ABS塑料为基体,甲醛为还原剂,EDTA为络合剂,研究了化学镀铜的基本工艺。考察镀液的pH值、温度、时间对镀铜的影响,确定最佳工艺参数为pH=12.5、T=50℃、t=40min。通过扫描电镜和X射线衍射分析了最佳条件下镀铜层的形貌和成分,结果表明:该镀层外观红亮,表面平整,杂质含量很少。     

铜掺杂多孔氧化镍非均相催化材料的制备及催化氧化性能

采用离子交换法制备了铜掺杂多孔氧化镍(Copper-doped NiO)非均相催化材料;通过扫描电子显微镜、X射线衍射、傅里叶变换红外光谱和热重分析对其形貌和结构进行了表征.结果表明, Copper-doped NiO呈均匀的片状花形结构分布,其晶体结构与NiO的晶体结构相同,Copper-doped Ni-MOF稳定性比Ni-MOF好.以苯甲醇催化氧化反应为探针反应,对Copper-doped NiO的催化性能进行测试,结果表明,苯甲醇的转化率高达99%,苯甲醛的选择性为99%,且该催化材料在循环5次后具有良好的循环稳定性.     

镧掺杂粘土源含铜氧化物催化剂的制备、表征及催化性能

采用共沉淀和水热法合成了不同阴离子粘土前驱型复合氧化物催化材料,样品经XRD,FTIR,TPR,TG-DSC,SEM进行表征.同时考察了铜含量在掺杂和不掺杂稀土时对甲烷催化燃烧的影响,结果发现随含铜量增加催化活性增加;未掺杂La的催化剂在高温下出现失活现象,而掺杂型催化剂稳定性良好.同时,制备方法对催化剂的性能有显著影响,在不同制备前驱物pH的条件下,使用共沉淀和水热法合成的阴离子粘土材料,合成时的pH均对催化剂的活性影响较大;同时焙烧温度对催化活性有不同程度的影响.     

铜/石墨烯复合材料的制备及催化性能

采用水热法制备铜/石墨烯(Cu/RGO)复合材料,通过XRD、FTIR、SEM和TEM对材料的结构和形貌进行表征,并考察了复合材料在H₂O₂辅助作用下对次甲基蓝(MB)的催化作用。结果表明,该复合材料中石墨烯所负载的铜颗粒尺寸较小且分布均一,对MB的催化效果良好,0.18 g·L^-1复合催化剂在300 min内对MB的脱色效果可达90.7%,经过5次循环仍有88.0%以上。     

铜/石墨烯复合材料的制备及催化性能

采用水热法制备铜/石墨烯(Cu/RGO)复合材料,通过XRD、FTIR、SEM和TEM对材料的结构和形貌进行表征,并考察了复合材料在H_2O_2辅助作用下对次甲基蓝(MB)的催化作用。结果表明,该复合材料中石墨烯所负载的铜颗粒尺寸较小且分布均一,对MB的催化效果良好,0.18 g·L~(-1)复合催化剂在300 min内对MB的脱色效果可达90.7%,经过5次循环仍有88.0%以上。     

含羧基聚氨酯树脂微粒的制备及性能的研究

用悬浮聚合法制备了含羧基的交联型聚氨酯微粒，考察了它对Ｃｕ（Ⅰ）、Ｚｎ（Ⅰ）、Ｃｏ（Ⅰ）的吸附作用，ｐＨ和支联度的影响，吸附容量和再生性能。     

化学镀铜过程混合电位本质的研究

现场测量了铜基和陶瓷基化学镀铜过程混合电位－时间曲线(Emix－t)，成功地检测到了化学镀诱发过程.考察了添加剂和络合剂的浓度以及pH值对Emix－t曲线的影响，结合阴、阳极极化曲线及双电层理论对各种影响因素进行了讨论.新生铜活化的铜基化学镀铜的诱发过程是一个缓慢激活过程,所对应的Emix－t曲线是一个稍微倾斜的台阶，这不同于钯活化的基体的诱发过程.通过对不同活化工艺的Emix－t曲线的比较，发现较高的活化温度能明显减少活化时间，而且还可加速诱发过程，从而提高化学沉积铜的速度.     

聚合物材料表面化学镀铜的前处理研究进展

聚合物材料表面金属化在通讯、电子、航空航天领域具有重要应用. 化学镀铜是聚合物材料表面金属化的主要技术之一. 聚合物材料表面的前处理直接影响化学镀铜层的结合力及镀层平整度. 本综述详细介绍非导电聚合物材料的种类、组成以及性能, 并概述其表面化学镀铜前处理的研究进展.     

超级化学镀铜填充微道沟的研究

超级化学铜填充技术不仅可以应用于半导体超大集成电路铜互连线, 而且可以应用于三维封装. 研究了不同浓
度、不同分子量的PEG 对以甲醛为还原剂的化学镀铜溶液中铜的沉积速率的影响. 随着添加剂PEG 浓度和分子量的
增大, 化学铜的沉积速率明显降低. 电化学研究结果表明PEG 通过抑制甲醛的氧化反应降低化学铜的沉积速率, PEG
分子量越大, 对化学铜的抑制作用越强. 利用PEG-6000 对化学铜的抑制作用和在溶液中低的扩散系数, 采用添加
PEG-6000 的化学镀铜溶液, 成功地实现了宽度在0.2 μm 以下微道沟的超级化学填充. 就PEG 的分子量、微道沟的深
径比等因素对超级化学铜填充的影响也做了研究.     

以次磷酸钠为还原剂化学镀铜的电化学研究

通过电化学方法研究了以次磷酸钠为还原剂, 柠檬酸钠为络合剂的化学镀铜体系. 应用线性扫描伏安法, 检测了温度、pH值、镍离子含量对次磷酸钠阳极氧化和铜离子阴极还原的影响. 结果表明, 升高温度能够加速阳极氧化与阴极还原过程; pH值的提高可促进次磷酸钠氧化, 但抑制铜离子还原; 镍离子的存在不仅对次磷酸钠的氧化有强烈的催化作用, 而且与铜共沉积形成合金. 该合金有催化活性, 使化学镀铜反应得以持续进行.     

2,2''''-联吡啶和亚铁氰化钾对乙醛酸化学镀铜的影响

以乙醛酸作还原剂、Na2EDTA为络合剂、2,2'-联吡啶和亚铁氰化钾作为添加剂组成化学镀铜体系,研究了两种添加剂对化学镀铜速率、镀层表面形貌、组成和结构的影响.结果表明:添加适量的2,2'-联吡啶和亚铁氰化钾,不仅提高了镀液的稳定性,而且使沉积速率增加1倍.这两种添加剂的同时使用,使镀层颜色变亮,形貌发生变化.所得镀层是多晶铜,没有发现夹杂Cu20.     

聚苯胺复合导电薄膜的制备及性能

聚苯胺;现场化学氧化聚合;掺杂;可溶性;导电性     

络合剂和添加剂对化学镀铜影响的电化学研究

以CuSO4·5H2O作主盐,乙二胺四乙酸二钠盐(Na2EDTA)作主络合剂,三乙醇胺(TEA)作辅助络合剂,2,2′＿联吡啶(dipyridine)作添加剂,组成化学镀铜液体系,研究络合剂、添加剂对该镀液电化学极化性能的影响,并结合化学沉积速率考察TEA和2,2′＿联吡啶对镀液性能的影响.