印制电路板的设计与制作

随着中、大规模集成电路的出现,对印制电路板导电图形的布线密度、导线精度和可靠性要求越来越高。针对印制电路板的设计步骤和制作中经常遇到的一些实际问题,以及印制电路板的布局及布线规则进行了阐述。     

基于PROTEL99的印制电路板设计

Protel99作为电子线路CAD软件应用及其广泛,以一具体的555振荡器为例,介绍原理图制作流程和印制电路板制作流程,探讨制作电路板时的注意事项,得以制作一块高质量的电路板.     

音响印制电路板设计要领

对相当多喜欢动手而又缺乏实际经验的音响爱好者而言,印制电路板的设计是一个十分令人头痛的问题,常常是按照报刊杂志上介绍的优质电路进行仿制,但由于印制板设计不佳而导致性能指标十分低劣,甚至无法工作。因此,笔者就印制电路板设计的要领谈一些个人看法,以供参考。     

印制电路板的抗干扰性设计

机电专业学生在电子产品设计制作中 ,必须自己设计制作印制电路板 ,印制电路板是电路中器件、信号线、电源线的高密度集合体 ,印制电路板设计得好坏 ,对抗干扰能力影响很大 ,故印制电路设计决不单是器件、线路的简单布局安排 ,还必须考虑抗干扰性的设计原则。一、印制电路板上器件的合理布局及其抗干扰印制电路板是电路的核心部件 ,器件布置的合理与否 ,对电路的可靠性有很大影响。总体上器件布置应符合器件相互间电气干扰小的原则。(一 )元器件的布置1 .元器件的跨距元器件的跨距是指元器件成型后两引线脚之间的距离 ,它是由元器件的外形尺…     

浅议印制电路板的抗干扰设计

随着电子制造业的不断发展,印制电路板的重要性日益突显,如何进一步强化印制电路板的抗干扰设计,有着十分显著地现实意义。该文从抑制噪声源,消除干扰原因、切断噪声传播途径、提高敏感器件的抗干扰性能三个方面,阐述了印制电路板的抗干扰设计。该文旨在强化对印制电路板抗干扰设计的认识,并为今后相关领域研究提供一定的参考资料。     

对印制电路板抗干扰设计的研究

以印制电路板的电磁兼容性为核心,扼要的分析了电磁干扰的产生机理,系统的介绍了抗干扰的三个方面,详细的介绍了在设计和装配印制电路板时可采取的抗干扰措施。     

电路板布局、布线的的抗ESD设计规则

本文简要阐述了静电释放带来的各种不同类型的危害,并数量化地给出了预防这类危害的种种行之有效的设计措施。     

基于EDA软件PROTEL的印制电路板设计问题的研究

根据作者的工作实践,研究总结了一般印制板电路设计以及高频电路布线设计中值得注意的问题,并给出了以PROTEL为工具的相应解决方法.     

印刷电路板布线技术对电磁兼容性的影响

电磁干扰是现代电路工业面对的一个主要问题。为了克服干扰,电路设计者不得不移走干扰源,或设法保护电路不受干扰。其目的都是为了使电路按照预期的目标来工作——即达到电磁兼容性。该文主要讨论一般性的PCB布线规则以增强板子的电磁兼容性。     

印制电路板行业废液资源化技术综述

对印刷线路板生产企业液体废物的来源及成分进行了分析,并对利用及处理方法进行了介绍,为废液资源化技术提供参考。     

印制电路板检测方法与标准应用

本文对印制电路的结构、分类进行了总结。对印制电路的外观和尺寸检测方法进行了分析,对印制电路的线路、防焊、贯孔、字符、焊盘等部分的检测标准做了研究和总结。     

《印制电路板设计与制作》课程改革研究

《印制电路板设计与制作》课程是在《电子线路CAD》和《电子线路CAD课程设计》基础上,经过整合形成的一门课程,在教学目标、教学情境、教学方法等方面都发生了很大的变化,值得进行探讨。     

基于印制电路板板级的可制造性设计分析

从可制造性设计(DFM)的定义和trilogy 5000软件开始,说明了印制电路板(PCB)板级DFM的必要性.简述了PCB板上元器件的选型所遵循的标准和Mark点的设立原则.详细叙述了焊盘的设计尺寸、PCB板层的设计规则、PCB设计的布局规范、PCB布线规范等几个PCB设计所涉及到的方面.另外,介绍了几种常见的SMT物理封装形式和元器件与定位孔的间距以及线与焊盘、线与过孔、过孔与焊盘的最小间距.     

印制电路板蚀刻废水中重金属污染物分析

对印制电路板生产中表面酸洗去除铜箔表面氧化层和蚀刻后清洗过程中产生的清洗废水中的重金属污染物进行了分析。除总铜污染因子外,应关注总镍、总铬等第一类污染物,并分析计算了污染物浓度,提出了废水处理过程中应分质处理,确保达标排放。     

基于任务驱动的印制电路板设计与制作实训教学探索与实践

印制电路板的设计与制作实训是应用电子技术专业的核心课程,随着国家高职示范院校建设工作的深入和高职课程改革的推进,该课程的建设和改革也有了实质性的进展。本文介绍了该实训课程在改革中的实践与体会,提出了一些有关该课程改革的具体想法和思路。     

一个印刷电路板布线计算机辅助设计系统

本文介绍一个实用的人机交互式印刷电路板布线系统。该系统侧重解决模似电路元件构成的单面印刷电路板布线问题。系统不仅可以设计出直接用于制版的印刷电路板版图,还可以给出标有元件图形、汉字、符号的套色元件装配图,并且可以绘出电路原理图。根据所绘电路原理图还可以自动提取元件明细表、电路连接关系表,电路基本描述文件等。     

无铅焊接技术对印制电路板可靠性的影响

阐述了无铅焊接中焊料及其工艺特点,并与有铅焊接进行了比较.分别通过SMT再流焊接和手工焊接陈述了无铅焊接技术在军品上的应用,论述了无铅(混合)焊接对PCB可靠性的影响.     

电路板布线问题的改进算法

本文针对电路板布线问题的动态规划解法进行了讨论,在给出一般常见的时间和空间复杂度均为o(n2)的算法描述后,进一步讨论了在时间和空间复杂度上都有显著提高的算法(其时间复杂度为o(n*log(k)),空间复杂度为o(n).     

印刷电路板设计及关键技术的探索与实践

通过对元件库“杂交”扩充，实现了以简单的方式完成复杂的设计，并就PCB设计中的疑难技术作了介绍。     

印制电路板孔金属化新工艺的研究

本文研究了印制板孔金属化新技术，包括非导体表面在高锰酸钾碱性水溶液中发生化学反应生成二氧化化锰层，然后在酸溶液中，单体吡咯或吡咯系列杂环化合物在非导体表面上失去质子而聚合，生成紧附的不溶性导电聚合物，将附有这类导电聚合物的印制板直接电镀完成金属化。