加热因子——回流焊曲线的量化参数

本介绍了一种用于回流焊曲线优化的参数“加热因子”。加热因子的大小反映了焊点中IMC的厚度，极大的影响着焊点的可靠性，通过对加热因子的调整可以实现回流焊曲线优化，提高焊点的可靠性。     

基于RFR辅助的因子图组合导航算法

针对在INS/GNSS组合导航系统中,由GNSS自身故障或外部环境遮挡造成的信号缺失问题,提出了一种利用随机森林回归辅助因子图的组合导航算法。首先,采用因子图算法对惯性导航系统、全球导航卫星系统进行建模,搭建了INS/GNSS组合导航的因子图模型。其次,引入随机森林理论搭建随机森林,并在GNSS信号有效时进行训练,模拟卫星导航失效时的GNSS信号输出值。最后设计了仿真实验,结果表明：改进的因子图算法相比联邦卡尔曼滤波算法在导航精度上有了10%～15%不等的提升,同时,所提出的随机森林回归辅助因子图算法在GNSS信号丢失的情况下仍能保持较高精度。     

回流焊接温度曲线对焊点形状影响的实验研究

通过表面贴装实验研究了实际工况下焊点的形状,并分析回流焊接曲线对Sn37Pb和Sn3.0Ag0.5Cu焊点形状的影响。实验设定锡铅回流焊接曲线三条和无铅回流焊接曲线两条,对PCB板-焊料球-PCB板组成的简易封装器件进行了回流焊接,并对焊接得到的焊点高度、直径等形状参数进行了统计分析。结果表明:回流焊接得到的焊点并非为大多数文献中假设的规则形状,由于重力和表面张力的影响,焊点的最大直径处于焊点中部偏下的位置;回流曲线不同,焊接得到的焊点形状也存在着较大的差异;回流曲线的加热因子越小,焊接得到的焊点的高度越高,直径越小。     

回流焊接温度曲线对焊点形状影响的实验研究CSCD

通过表面贴装实验研究了实际工况下焊点的形状,并分析回流焊接曲线对Sn37Pb和Sn3.0Ag0.5Cu焊点形状的影响。实验设定锡铅回流焊接曲线三条和无铅回流焊接曲线两条,对PCB板-焊料球-PCB板组成的简易封装器件进行了回流焊接,并对焊接得到的焊点高度、直径等形状参数进行了统计分析。结果表明:回流焊接得到的焊点并非为大多数文献中假设的规则形状,由于重力和表面张力的影响,焊点的最大直径处于焊点中部偏下的位置;回流曲线不同,焊接得到的焊点形状也存在着较大的差异;回流曲线的加热因子越小,焊接得到的焊点的高度越高,直径越小。     

基于多种数学模型的电力需求预测系统

对电力需求预测发展进行了介绍,对几种较为经典的、具有较好预测效果的数学预测模型进行分析。提出采用数学预测模型来有效提高用电需求预测的精度。     

基于波长组合的多元线性回归在近红外光谱波长优选中的应用

在自主研发的滤光片型近红外检测仪上通过用多元线性回归算法选择最优定量波长,为仪器提供了稳健的定量模型.在制备的26个蛋白质含量为10%～16%的样品的基础上,用DPS软件建立模型,选取各个波长组合进行多元线性回归,然后用多元线性回归给出的与最大检验相关系数定量模型对应的波长组合作为最优波长.试验结果表明,其最优波长分别对应于1、3、4、8号滤光片,校正相关系数和检验相关系数分别为0.847和0.707.用这种方法得到的最优定量模型的实际预测能力相对较强,优选出的波长是可靠的.     

基于STC51单片机的多点控制恒温加热系统

文章设计了一种基于STC51单片机的多点控制恒温加热系统。把加热系统分成了三个区域,每个区域使用一个温度传感器和一段加热丝。用热敏电阻作为温度传感器。用PWM控制每段加热丝的加热功率。用比例控制算法对每个区域进行独立控制,最终使整个系统接近恒温。     

基于可切换频率选择表面的微波加热数值研究

为解决微波加热中普遍存在的加热不均匀问题,已提出模式搅拌器、旋转转盘等机械转动方法来改变加热物体中的电场分布,从而提高加热均匀性。 然而,机械转动的方法往往使得仿真计算困难并且会增加微波系统的复杂性。 因此,本文提出一种应用于微波加热的可切换频率选择表面,其工作频率为2. 45 GHz,通过调整PIN 二极管的开关状态来改变电场分布,将不同状态下的频率选择表面在时间上进行联合并加热,可以明显提高加热均匀性和效率。 计算结果表明,该频率选择表面在导通和关闭状态下的传输系数分别为-32. 10 dB 和-0. 16 dB,能将均匀性提高 43%,加热效率提高42%,有望广泛应用于工业领域。     

基于滑模控制感应加热电源的电流仿真分析

分析采用准滑模控制方案的感应加热串联谐振逆变器,建立逆变器的负载回路离散数学模型,其中包括切换面参数的选取、到达条件的证明和稳定性分析。仿真结果表明,滑模控制方法可有效改善系统动态特性和增强其对外部干扰的鲁棒性,证明其控制方案的可行性和正确性。     

气动加热下高温陶瓷材料的红外辐射机理与特性

从分析材料内部热辐射与导热耦合传热温度场、表面反射及折射之间的内在关系出发,建立了气动加热下高温陶瓷材料的红外辐射模型.采用控制容积法结合蒙特卡罗法和谱带模型,数值模拟了红外辐射能在材料内部的传递及出射过程.引入介质影响因子,分析了材料的红外辐射机理和外部气动热流对材料红外辐射特性的影响.结果表明,高温陶瓷材料内部热辐射的光谱选择性与温度场的耦合,导致高温陶瓷材料的红外发射率随气动热流变化而变化.由于陶瓷材料在紫外和中远红外谱带范围对辐射的吸收非常强,而在近红外和可见光谱带范围对辐射吸收较弱,随气动热流密度增大,对陶瓷材料表面红外辐射产生贡献的内部热辐射区域增大,但材料的红外发射率降低.     

再流焊接加热设备的新进展

主要介绍了美国市场上再流焊接设备的发展新动向，以及选择和使用再流焊接设备的一些考虑因素。     

再流焊工艺的统计过程控制

统计过程控制着重于生产过程的控制，是保证产品质量，预防废品产生的一种有效工具。本文介绍了再流焊工艺的统计过程控制。     

有铅焊料焊接无铅BGA回流参数探索

航天电子产品尚未允许采用无铅焊接,而航天电子产品中采用的进口元器件多为无铅器件,因此需要对有铅焊料焊接无铅元器件进行研究。通过对无铅焊球和有铅焊料的焊接特性分析,设计数种回流参数,进行回流焊接试验,并对试验结果进行焊接分析,得出回流峰值温度为228℃~232℃,液相线(217℃)以上时间为50s~60s的回流曲线能较好完成有铅焊料对无铅BGA的焊接。     

无铅再流焊的兼容性研究

在再流焊无铅化过程中,再流焊的有铅要素与无铅要素的兼容性直接影响产品质量.本文对有铅再流焊炉与SAC无铅焊膏和OSP、ENIG无铅焊盘镀层的兼容性进行了初步试验,证明三者有较好兼容性.     

再流焊温度曲线记录器的研究与应用

目前由于QFP和BGA等器件的大量采用 ,如何准确地测试、调整印制板温度曲线是提高焊接质量的关键。本文重点阐述了WJQ - 3温度记录器的结构与工作原理及应用。     

免清洗回流焊接温度曲线设定及焊接缺陷排除

简要阐述免清洗 焊接回流温度曲线的基本构成，高定温度曲线所需工具以及设定方法。结合实际经验，总结几种与温度曲线有关的焊接缺陷及排除方法。     

SMT温度场的数学模型

SMT再流焊温度场是非常复杂的,因而在设定再流焊工艺时,通常采用反复试验的方法,不仅耗费巨大的人力、物力,并且很难建立一个好的工艺.利用传热学的知识结合再流焊通用的红外加热风再流焊焊接设备,建立再流焊温度场的数学模型,从而为再流焊的仿真打下基础.     

再流焊接头气孔对散热的影响

陶瓷基板与载体的钎焊是大功率器件组装的关键步骤.与真空钎焊相比,再流焊具有效率高和适合大批量生产的优点,但是再流焊接头普遍包含大量气孔.为了把再流焊应用到大功率器件组装,必须系统地研究再流焊接头气孔对散热的影响.通过有限元模拟从气孔率、气孔与热源相对距离、气孔分布的角度研究了气孔对接头散热性能的影响.     

无铅回流焊接的实施

电子产品无铅化,这是人类保护环境的举措,在实施过程中会遇到很多问题,如材料、工艺、检查等,作为我们电子行业无铅工艺的推进者,是要从实际中总结经验教训,把不知的通过试验变成知道的,把不成熟的过程工艺试验变为成熟工艺,把生产过程中出现的不良现象逐渐减少,优化工艺过程,把无铅工艺成熟化.在这里通过无铅生产实施过程中总结出来的一些看法,特别是无铅回流焊接实施,谈谈考虑的因素,作为无铅回流焊接实施者的参考.     

回流焊工艺参数对温度曲线的影响

回流焊炉的工艺参数对于回流温度曲线及其关键指标具有显著的影响,本文采用正交实验法,对回流焊炉的工艺参数对回流温度曲线及其关键指标的影响进行了全面的研究,掌握了对回流温度曲线各个关键指标影响最大的工艺参数及其影响方向.