封装基板

微软加倍下单XBOX代工厂受惠，健鼎科技光电板毛利率逾20％，南亚PCB一、二季度持续增长，IC载板爆满，2006年光电板的需求预计增长60—100％，欣兴合并旭德成为台湾省第三大基板厂，长虹建成中国首个自主芯片产学研基地,南亚电路板第八座厂动土     

封装基板

全懋为英特尔扩张覆晶封装产能；景硕接获新单业绩看好;楠梓大力处理亚洲微电子营运;日月光半导体扩大PBGA基板产能60％;佳总预估07年业绩增长30％     

封装特殊基板

光电板市场仍然热门定颖拟厦门海沧设PCB厂;同欣挂牌上市业务包括陶瓷电路板;方正珠海越亚封装基板有限公司推进ISO体系认证;CSP基板仍是景硕明年业绩成长主力;覆晶基板助全懋营收及毛利率持续拉升.     

封装基板

广宇接获群创光电板订单 出货量逐步增温中，FC—BGA基板市场高速成长，消费需求带动南亚欣兴FC载板增长，统盟无锡厂产能40万尺明年开出，金协昌营运多角化获利增加，大量日本公司将投资基底制造以及原料制造……     

封装基板

覆晶基板仍是 全懋未来扩充产能的重心 IC载板供货商全懋精密工业公司表示，今年资本支出及产能扩充计划仍将按进度进行，包括全年资本支出约新台币46亿元，以及到今年底前覆晶基板月产能扩充至1400万颗。     

封装基板

PC／NBPCB旺季到光电和手机板3Q末回春,三星电机2008年可望跃升全球PCB龙头,CSP封装基板PCB行业下一增长点，佳鼎宣布与志超进行策略结盟,多家PCB厂跨入LED散热板,台积电投资1．9亿美元扩大6英寸8英寸晶圆产量，……[编者按]     

芯片封装技术发展对PCB基板的新需求

本文介绍了芯片封装技术的近年发展和它对PCB基板材料的多项需求以及日本、台湾等国家和地区厂商们的应对情况。     

HDI/BUM封装基板新技术

概述了DSOL技术的工艺、可靠性及在高密度封装基板上的应用。     

挠性基板的芯片级封装技术

挠性印制电路(FPC)在IC封装中的应用,推进了电子产品小型化、轻量化、高性能化的进程,同时也推动了FPC向高密度方向发展。本文概述了基于挠性印制电路的芯片级封装技术,包括平面封装和三维封装技术,以及芯片级封装技术的发展对挠性载板的影响。     

封装特殊基板

SEMI：再生晶圆市场至2010年将增长27％;英特尔扩大覆晶基板下单;内存载板第三季市场旺销景硕接单增加。     

Dragon-i技术的全积层法倒装芯片BGA封装基板

本文简要综述了当前Flip-chip BGA基板的制作方法和优缺点.详细介绍了应用Dragon-i技术和全积层法Flip-chip BGA封装基板的制作原理.     

先进的封装和基板技术

为了满足电子产品更小尺寸、更轻重量的日益增长要求,高密度封装等技术是必不可少的。为了迎接这个挑战,只减小半导体封装尺寸是不够的,高密度基板必须同时发展。正因为这个理由,我们开发了制造半导体的新的倒芯片封装方法,即螺柱凸块焊接(SBB)技术,同时也相适应地开发了高密度线路技术的ALIVH(Any Layer Inner Via Hole)基板。这些技术明显地减小了产品的尺寸和重量。这些技术的制造工艺是很简单的,并且与低成本和低污染相匹配,这是符合未来发展制约的。本文将介绍这些技术的未来和它们已应用的产品情况,从而这种技术的未来前景(Roadmap)也将展现出来了。     

以氮化铝陶瓷为基板的倒装式封装工艺研究

详细比较了氮化铝的各各上金属化工艺。分别研究化学镀镍与激光诱导淀积实现金属化的方法。测量表明,两种方法制备的金属层与氮化铝的粘附力均大于１０ＭＰａ。同时对这身份钟方法的特点与适用范围进行概述。     

封装基板

订单增加载板供货商今年营运逐季上扬；日月光接获奇梦达基板材料订单；芯片尺寸覆晶封装登场引爆商机；南电新增覆晶基板七百万颗月产能生产线；Actel CEO预言FPGA市场将在2008年强劲增长；英特尔基板单转向台湾地区[编者按]     

倒装芯片基板缺货状况将延续

市场对倒装芯片封装需求涌现。但台湾四大倒装芯片基板供货商日月宏、全懋、华通、南亚电路板等。却因在短期内难以提升产能而无法纾解目前倒装芯片基板缺货问题。因此倒装芯片基板价格确定调涨一至二成，而订单应接不暇的厂商认为缺货情况将延续至2005年上半年。     

封装基板技术介绍与我国封装基板产业分析

文章介绍了封装基板的技术概况与我国封装基板的整体市场状况。     

封装基板

IC基板需求持续走低；Ibiden扩展IC基板；景硕首次赴中国大陆投资高阶手机板；Dynamic中国台湾工厂重新聚焦HDI生产；台曜电子07年第2季覆晶封装正式量产；     

封装基板

中国集成电路近6年增速达36％;IC载板厂景硕7月订单看涨;南亚降低6层FC基板平均价格10—20％;内地低阶封测应用IC载板战云再起