印制电路板采用项目教学法的实践

本文首先介绍了印制电路板及其课程的培养目标,其次介绍了采用项目教学法的教学步骤,并以＂＋5V直流稳压电源电路设计与制作＂为例,阐述了采用项目教学法的教学过程,并与传统教学法的教学效果进行对比,最后介绍了使用项目教学法时的注意事项。     

表面安装测试系统

本文主要介绍了表面安装技术在应用时的功能测试、内电路测试等几种测试技术与测试系统。在具体应用时要根据实际情况，制定全面的测试策略，选择适当的测试系统。     

浅谈印制电路板的一种清洗工艺

焊接是电子设备的生产中的重要步骤,焊接后必须进行清洗才能保证电子设备的可靠性、电气指标和工作寿命。鉴于军工产品必须要清洗,所以清洗工艺对于军工产品尤为重要。文中介绍了清洗的重要性,讨论了印制电路板污染物的种类和来源分析,提出了一种可靠的清洗工艺——溶剂气相清洗。气相清洗通常被认为是去除零件上有机污垢的一种最有效的清洁方法,这种方法甚至能去除工业中遇到的最为顽固的污垢。在溶剂蒸气清洗机中清洁后的零件从机器中出来时是干燥的,而且表面无任何残留物。     

基于磁偶极子阵列的印制电路板干扰源等效建模方法

针对电子设备整机电磁兼容分析的需求,提出利用磁偶极子阵列对印制电路板干扰源的电磁辐射特性进行等效建模的方法.根据电磁场边值问题的特点,将辐射源和影响辐射的结构分开建模,即对真实电磁辐射源进行等效建模,并单独处理结构对辐射的影响.介绍了等效建模的基本思想,推导了等效磁偶极子阵列的确定方法,并使用贴片天线对建模方法进行了验证.结果表明,等效方法的模型复杂度、建模时间和计算资源需求大幅度减小.     

基于运算放大器的压控恒流源

针对直线感应加速器校正线圈的供电需求,用悬浮负载法和接地负载法研究了基于功率运算放大器的电压控制型恒流源。从理论计算、数值模拟和实验方面研究和对比了两种压控恒流源的工作原理、工作特性和输出结果。试验结果表明,在两种恒流源上都能够得到预定的电流输出,悬浮负载恒流源的输出更加稳定,能够满足将来的工程运用要求。     

印制电路板缺陷图像边缘检测

为了提取含噪声印制电路板(PCB)光板缺陷图像边缘信息,提出了一种基于混合法的图像边缘检测方法.在分析类间最大距离法图像分割基本原理的基础上提出了一种改进的类间最大距离法(IMDBC);设计了结合中值滤波、IMDBC、改进的数学形态学边缘检测算子与LOG算子进行PCB光板缺陷图像边缘检测的混合方法.用CCD及显微镜成像系统获取4幅PCB光板缺陷图像,结果表明:用本文方法提取出的图像边缘信息清晰且较精确,噪声点较少,所得到的4幅图像优质系数是其它6种方法的1.0111~1.3586倍.     

用于印刷电路板缺陷检测的光学视觉

本文提出了一种利用光学形态变换探测印刷电路板缺陷的新方法。以非相干光学相关器为基础,构成了一个实现印刷电路板微小缺陷检测的形态变换光学视觉系统给出了原理性实验结果。     

用于印刷电路板缺陷检测的光学视觉

本文提出了一种利用光学形态变换探测印刷电路板缺陷的新方法。以非相干光学相关器为基础，构成了一个实现印刷电路板微小缺陷检测的形态变换光学视觉系统给出了原理性实验结果。     

基于免疫遗传算法改进的BP神经网络在灭火系统电路板故障诊断中的应用

针对装甲车辆灭火系统电路板规模较大,功能日趋多样与完善的同时,其复杂程度也日益提高,故障层次越来越多,故障现象与故障原因的映射关系更加复杂,组合故障频发,传统的故障诊断方法已不能满足灭火系统电路板故障诊断的要求。设计了基于免疫遗传算法优化的BP神经网络对灭火系统电路板进行故障诊断,并在免疫和遗传过程中保留了部分训练最优解。实现了神经网络收敛速度的提高,使用Matlab编程优化算法并完成了电路板仿真故障的诊断。通过实验验证了该诊断模型的准确性和可靠性,为电气系统通用检测设备的神经网络诊断方法实现提供了理论支撑。     

四波长半导体激光器

GXSLS四波长半导体激光器将四个不同波长的半导体激光器集成于一体．采用单一电路板进行控制．可实现单一或多种波长激光同时输出．使用方便．其产品的优点如下：     

一种基于线阵CCD技术印刷电路板胶片的尺寸及缺陷在线检测方法

对于最大幅宽为500mm的胶片，提出了一种基于线阵CCD技术实现印刷电路板胶片尺寸及缺陷的在线检测方法。设计的线阵CCD和被测胶片相结合的二维双向运动机构完成扫描成像。设计的成像系统使得线阵CCD成像范围覆盖一个被测单元的幅面，避免了图像拼接时所引入的误差。扫描图像先经模板匹配定位感兴趣区域，再对针孔区域、缺角区域分别采用了区域生长法和差影法来实现缺陷检测，线段区域则通过区域分割法来实现尺寸测量。实验表明，该方法不仅能够对针孔、缺角进行有效的判别，而且能准确地测量出线宽和线间距，分辨率可达0．025mm。     

基于二次电子发射的离子束剖面测量

介绍了利用二次电子发射测量束流强度分布的基本原理。针对能量为几十keV的低能离子束,制作了一个基于印刷线路板工艺的离子束剖面测量系统模型。模型采用宽度1.8 mm的金属条作为收集电极,相邻两条之间的间距为2 mm。利用电子回旋共振源对束流剖面测量系统进行了性能测试,考察了网栅电压对信号收集的影响以及系统的线性响应和成像特性。结果表明,探测器输出信号与束流强度之间具有较好的线性关系,系统能得到离子束的一维横向强度分布,位置分辨率2 mm。     

基于计算机视觉的光学目标自动定位系统

本文运用计算机视觉检测技术,提出了一种新的光学目标自动定位系统,导出了自动定位数学模型,分析了定位精度.运用计算机视觉定位技术开发的ZYZ-620PCB自动定位钻机.定位钻孔精度优于25μm.实践表明,计算机视觉光学目标自动定位系统具有高精度、快速实时的优点,在工业领域必将有广泛的应用前景.     

微带线电路板端口对入射电磁波的电压响应

 在考虑电磁波与电子设备的耦合时,屏蔽腔中电路板端口对入射电磁波的电压响应是一个重要的参数。分别计算了微带线电路板端口在自由空间和在屏蔽腔内这两种不同情况下的电压响应,以及屏蔽腔内耦合系数的变化。对所得结果进行了比较分析,结果表明,在自由空间时,响应电压频谱为连续的变化,而在屏蔽腔内时,只有在本征模的频率处才会激励起端口电压,频谱分布变为分立的。当屏蔽腔上开有窄缝时,窄缝方向和入射场极化方向对激励起来的端口电压都有影响,而电场极化方向和微带线方向之间的关系,是决定端口激励电压大小的关键因素。     

Micro via and line patterning for PCB using imprint technique

Today’s electronic devices such as mobile phones, PDA, computers, etc. have more functions in a smaller size. Thus conducting lines and via holes of PCB (printed circuit board) which has a role of land for all kinds of electronic components are getting finer. In this study, the conducting lines and via holes are produced using thermal imprint technique rather than the conventional photo-lithography process. Imprint technique is a press process that transfers patterns of stamp to resins. Imprint technique is used to produce micro size trench lines and via holes in epoxy resins.Resins used in this work are silica (SiO₂) reinforced epoxy. Resins were imprinted using 10 * 10 mm size Ni or polymer stamp. Line/space of pattern is 10/10 μm while diameter of via hole is 30 μm. The depths of lines and via holes are 15 and 30 μm, respectively. The anti-sticking treated stamp and epoxy resins were pressed at 100 °C for 30 min in vacuum. The stamp was released after resins were cured for 1 h at 130 °C. All patterns of stamp were successfully transferred with high fidelity and any noticeable defect was not observed within imprinted area. Imprinted resins were de-smeared to remove the residue at the bottom of via holes and to enhance the adhesion of resins with Cu. Electro/less copper plating was followed to fill in the imprinted patterns. Since the excess Cu layer was formed on the resins during Cu plating, the planarization process was introduced to obtain isolated lines and via holes.     

嵌入式应用系统中高速PCB设计技术的研究及实现

为了能够消除高速PCB技术中信号完整性的问题,需要在高速PCB设计过程中解决时序、噪声、电磁干扰等关键问题。通过对嵌入式RTU的高速PCB设计过程中出现的串扰、电磁干扰、振铃和电源完整性等信号问题的研究,提出削弱或消除以上噪声的方法。用Altium Designer、PADS软件绘制电路原理图和PCB,借助Hyper Lynx和ADS仿真软件进行前端和后端可靠性可靠性验证,根据仿真结果确定元器件和接插件的布局以及走线规则,最后通过对完成布线的PCB进行信号完整性验证。设计的嵌入式RTU电路板通过电磁兼容测试,表明该方法能够有效抑制噪声,增强高速数字电路设计的稳定性,提高产品设计的成功率,对从事相关工作的人员有很重要的参考价值,在智能设备的升级替换和推进物联网的建设方面有重要的借鉴作用。     

光学目标计算机视觉自动定位系统研究

运用计算机视觉检测技术 ,提出了一种新的光学目标自动定位系统。导出了自动定位数学模型 ,分析了定位精度。运用计算机视觉定位技术开发的 ZYZ- 6 2 0 PCB自动定位钻机 ,其定位钻孔精度优于 2 5μm。实践表明 ,计算机视觉光学目标自动定位系统具有高精度、快速实时的优点。该系统在工业领域必将具有广泛的应用前景。     

极限热环境下大功率PCB散热改进研究

通过改进太阳罩结构、改变PCB安装形式、设置隔热等方式,对大功率PCB在大空间极限热环境下的散热方式进行了优化和数值模拟。研究结果表明,根据不同发热电子元件的功率及其在PCB上的安装位置及与PCB的连接形式,采用上述措施,可以显著改善散热效果。     

A Method for Determining the Dielectric Constant of Microwave PCB Substrates

This paper presents a simple method for determining the dielectric constant of microwave PCB substrates. In the presented method, a bandpass microstrip filter designed on the PCB substrate with a user-predicted dielectric constant value is implemented for a given center frequency. The simulation results of the designed bandpass filter are obtained by the help of microwave design software; XFDTD?. Experimental results regarding the filter frequency characteristic are accomplished by means of a vector network analyzer. The simulation results of the designed filter are modified to overlap with the experimental ones by varying the dielectric constant value. When the simulation and experimental results are overlapped, the value of dielectric constant is accurately selected. In order to illustrate the validity of proposed method, the dielectric constant values of flame resistant-4 (FR4) substrates are acquired at IEEE 802.11b/g and IEEE 802.11a wireless local area network (WLAN) application frequencies. The results obtained by using the presented method agree with the previous studies in the literature.     

Microfocus X-ray printed circuit board inspection system

In order to solve the problem of digital radiography for printed circuit board (PCB) defect inspection, a new inspection system for PCB defect inspection with high resolution X-ray is proposed and implemented in this paper. The influence of the focus size of X-ray source on imaging formation is analyzed to get the best geometrical magnification. Moreover, the relationship between the resolution of intensifier and geometrical magnification is presented by analyzing the performance of MCP-X intensifier, which results in calculating the comprehensive resolution of this system. The experiment result indicates that the measurements on defect character is achieved by inspection software, and the defect analysis accuracy on ball grid array (BGA) solder joint of circuit board achieves minimum resolution of 0.03 mm. As a result, this system succeeds in implementing invisible solder joint defect inspection on BGA.