玷污硅片的无损检测及洁净工艺

本文讨论了XCD-H红外电视显微镜对硅片的无损检测，发现硅片在切割、研磨工艺中普遍引入了金属杂质拈污，它是降低器件成品率的主要因素之一由实验和应用证实了简单、可行的化学腐蚀洁净硅片法去除站污是十分有效的.     

硅器件晶片的红外吸收研究

用红外吸收光谱法对硅器件晶片的金属杂质玷污问题,热氧化SiO2膜的质量状况和注氮SOI样品的结构进行分析,得到了有助于优选晶片及其与工艺有关的信息。检测方法是非破坏性的,适合硅材料与器件生产厂用于有关工艺的质量控制。     

基于数字图像相关方法的不锈钢内部缺陷检测研究

不锈钢材料内部缺陷检测是无损检测领域的研究热点和难点之一,尤其对微小和闭合裂纹的检测.本文提出了一种基于数字图像相关方法的应变集中缺陷识别方法,即对试样表面采用曝光灯进行辐射加热,利用数字图像相关方法定量分析试样表面应变场,通过试样表面高应变区域的表征,实现对金属内部裂纹的检测.结果表明,该方法可以在试样加热过程中表征不锈钢内部裂纹,其有效检测深度可达3.71 mm.     

基于边际费希尔分析与径向基相结的甜瓜含糖量无损检测研究

为了解决甜瓜含糖量预测中输入特征的“维数灾难”问题,提出了一种基于边际费希尔分析（Marginal Fisher Model,MFA）和径向基神经网络（RBF）相结合的甜瓜含糖量无损检测方法。采用边际费希尔分析方法对高维的介电特性数据进行特征提取。该方法即能够保留高维空间中数椐的内蕴结构,又能同时进行降维,再应用RBF对低维特征数据进行训练和预测,结果表明该方法预测精度比其他算法有所提高。     

镜面磨角法检测硅芯片上的多层薄膜

本文介绍一种可以用来剖析大规模集成电路芯片上多层薄膜分布的“镜面磨角—干涉显微镜”观测法。膜间界面比较清楚,使用国产6JA型干涉显微镜,可以拍照得到清晰的显微图象,能够以270A°的精度检测薄膜的厚度,还可以测出厚膜的平均折射率。文中给出了实验照片。