印制线抗电磁干扰模型分析与计算

对双导体传输线的Taylor模型在频域下的非齐次线性微分方程组,采用常数变异法求得其在边界条件下解的表达式,所求得传输线在终端响应的电压和电流值与BLT方程求得的结果相同。同时,还得到了印刷电路板上的平行双线在外电磁场辐射下终端响应电压的解析表达式,并通过解析解分析得到了不产生干扰电压时的电磁波的入射角度和极化方向。     

地面附近架高线缆HEMP响应计算的Agrawal和Taylor模型比较

研究在高空核爆电磁脉冲(HEMP)的作用下,地面附近架高线缆感应瞬态电压、电流的传输线模型计算方法并进行比较。考虑到有耗地面的电气参数,列举了Agrawal和Taylor两种传输线理论模型的异同,应用格林函数求积分和叠加定理,分别采用两种模型,计算并比较了不同入射波和线缆布放状态下的电压、电流响应,以及各场分量(水平电场、垂直电场和水平磁场)单独存在时对电流、电压响应的贡献。结果显示,Agrawal和Taylor模型得到的电压、电流响应是一致的,可以考虑在有界波电磁脉冲模拟器中进行短线缆的效应实验;由于相同的场分量在不同的模型中对电压、电流响应的贡献并不相同,因此在阐述某一场分量对线缆响应贡献大小时,应该首先说明所采用的传输线模型。     

地面附近架高线缆HEMP响应计算的Agrawal和Taylor模型比较

研究在高空核爆电磁脉冲(HEMP)的作用下,地面附近架高线缆感应瞬态电压、电流的传输线模型计算方法并进行比较。考虑到有耗地面的电气参数,列举了Agrawal和Taylor两种传输线理论模型的异同,应用格林函数求积分和叠加定理,分别采用两种模型,计算并比较了不同入射波和线缆布放状态下的电压、电流响应,以及各场分量(水平电场、垂直电场和水平磁场)单独存在时对电流、电压响应的贡献。结果显示,Agrawal和Taylor模型得到的电压、电流响应是一致的,可以考虑在有界波电磁脉冲模拟器中进行短线缆的效应实验;由于相同的场分量在不同的模型中对电压、电流响应的贡献并不相同,因此在阐述某一场分量对线缆响应贡献大小时,应该首先说明所采用的传输线模型。     

Hg绿谱线超精细结构分析及相互作用常数计算

比较了Hg的546.1 nm绿谱线超精细结构的理论计算值和实验值,定出了原子超精细结构磁偶极矩相互作用常数Am和电四极矩相互作用常数Be.     

计算二维声腔传递矩阵的正方形线声源模型

在比较现有二维矩形声腔的声源计算模型特点的基础上,提出了一种新的正方形线声源计算模型,用于计算基于模态级数叠加法的压力响应函数.分析表明,此模型不仅可以克服点声源模型的奇异性,而且在合理选择模型的几何尺寸的前提下能得到比面源模型更为均匀的压力分布,提高了传递函数计算的准确率.数值试验考察了此模型的实际应用效果,表明新的线声源数学模型较圆形线声源更为简便,可以提高计算效率. 关键词： 传递矩阵 正方形线声源模型 二维声腔 模态级数叠加法     

一种基于BLT方程的孔缝箱体屏蔽效能计算方法

本文基于等效电路法, 提出一种通过BLT方程计算带孔缝箱体屏蔽效能的方法, 可以快速准确计算任意入射、极化平面波照射箱体以及任意位置开孔和双面开孔箱体的屏蔽效能. 根据等效电路法求解出孔缝散射矩阵, 依据信号流图建立传播关系和散射关系方程, 并推导出包含孔缝耦合效应的广义BLT方程. 将BLT方程计算结果与等效电路法计算结果以及CST仿真做对比, 验证了方法的正确性. 与等效电路法相比, 在同一孔阻抗下, 孔缝散射矩阵包含箱体内外能量之间的相互耦合作用, 本方法计算结果精度更高, 能预测更多箱体谐振模式; 与CST仿真相比, 本方法占用时间和资源少, 可以对箱体参数进行规律性研究.     

接大地的双绞线负载响应简化模型

电子设备电源线一般为双绞线,由于结构特殊,在计算其受辐射负载响应时非常繁琐。很多情况下,电源线中有一条是连接大地的地线,且离地高度远大于绞线间距。针对该类双绞线受辐射时的负载响应计算问题,从Taylor模型出发,提出一种分析接地平行双线负载响应的简化模型,并推广至双绞线。该模型是将接地双绞线等效成电流为两倍的理想导电平面上的单导线模型,通过求解单线模型的BLT方程,计算其负载响应。与CST仿真结果的比较证明了该模型的有效性。     

接大地的双绞线负载响应简化模型

电子设备电源线一般为双绞线,由于结构特殊,在计算其受辐射负载响应时非常繁琐。很多情况下,电源线中有一条是连接大地的地线,且离地高度远大于绞线间距。针对该类双绞线受辐射时的负载响应计算问题,从Taylor模型出发,提出一种分析接地平行双线负载响应的简化模型,并推广至双绞线。该模型是将接地双绞线等效成电流为两倍的理想导电平面上的单导线模型,通过求解单线模型的BLT方程,计算其负载响应。与CST仿真结果的比较证明了该模型的有效性。     

一种计算双层带缝屏蔽腔内置传输线响应的混合方法

针对外场激励下双层带缝屏蔽腔内置传输线的终端响应计算问题,提出了一种混合方法。先利用传输线模型计算外腔体内的响应电压,将响应电压转换成内腔体孔缝处的等效磁流。然后利用电磁拓扑方法的BLT方程计算内腔体内置传输线终端的响应电压。计算结果表明:双层屏蔽腔内置传输线的终端响应明显低于单层屏蔽腔的,但在腔体和孔缝的谐振频率处,传输线响应仍然出现了峰值。     

一种计算双层带缝屏蔽腔内置传输线响应的混合方法

针对外场激励下双层带缝屏蔽腔内置传输线的终端响应计算问题,提出了一种混合方法。先利用传输线模型计算外腔体内的响应电压,将响应电压转换成内腔体孔缝处的等效磁流。然后利用电磁拓扑方法的BLT方程计算内腔体内置传输线终端的响应电压。计算结果表明：双层屏蔽腔内置传输线的终端响应明显低于单层屏蔽腔的,但在腔体和孔缝的谐振频率处,传输线响应仍然出现了峰值。     

A corrected method of distorted printed circuit board image

This paper proposes a corrected method of distorted image based on adaptive control. First, the adaptive control relationship of pixel point positions between distorted image and its corrected image is given by using polynomial fitting, thus control point pairs between the distorted image and its corrected image are found. Secondly, the value of both image distortion centre and polynomial coefficient is obtained with least square method, thus the relationship of each control point pairs is deduced. In the course of distortion image processing, the gray value of the corrected image is changed into integer with bilinear interpolation. Finally, the experiments are performed to correct two distorted printed circuit board images. The results are perfect and the mean square errors of residual error are tiny.     

Evaluation of adhesion between glass/epoxy composite substrate and copper foil for printed circuit board applications

Adhesion between glass/epoxy composite substrate and copper foil was evaluated by 90° peeling test. Effect of fracture behavior and the peel strength on copper foil style was experimentally investigated using copper foils with various surface roughness. As mechanical anchoring effect increases with increased surface roughness, the surface roughness increased the surface roughness of copper foil strongly affected the peeling strength and local load variation during the test. The fracture behavior was characterized by secondary electron image and reflective electron image techniques of scanning electron microscopy (SEM). All of the specimens were found to fracture at the anchor points formed in the resin layer on the surface of the substrate. The experimental results were correlated to a formulation based on the theory of beams on elastic foundation, which is presented for predicting the adhesive strength in the adherend- adhesive system. In order to apply this formulation to a no adhesive system, such as FR-4/copper foil, an analytical model was proposed. In this model, a mixture phase of the copper with the surface resin in the substrate was regarded as the adhesive. The calculated results were in relatively good agreement with the experimental results. It was confirmed that the analysis model and evaluation method is useful to predict the peel strength due to the mechanical anchoring effect.     

Highly reliable optical interconnection network on printed circuit board for distributed computer systems

A highly reliable interchip optical interconnection network on a printed circuit board (PCB) was designed and realized, and experiments confirmed that the data rate in each channel could reach above 3.125 Gbps and the bit error rate (BER) could be up to 1.27×10⁻¹⁸, which would be a good solution to the problem of communication bottlenecks between high-speed VLSI chips.     

电磁脉冲耦合效应的等效源建模及应用

结合二端口网络理论和频域电磁场混合势积分方程的矩量法,对带有电缆线屏蔽体的电磁脉冲耦合效应进行了等效源模型建模。采用全波分析提取外部电磁脉冲干扰的等效源参数,利用场路结合的方法,以调制高斯脉冲为例,实现了屏蔽体内电路板上电磁耦合效应的分析。仿真结果表明：在0.1～7.5 GHz频带范围内,构建的电磁干扰等效源模型与商业软件仿真结果吻合得很好,可以为复杂电磁脉冲耦合效应的定量分析提供了一种有效便捷的研究方法,为电路工作安全防护提供理论参考。     

电磁脉冲耦合效应的等效源建模及应用

结合二端口网络理论和频域电磁场混合势积分方程的矩量法,对带有电缆线屏蔽体的电磁脉冲耦合效应进行了等效源模型建模。采用全波分析提取外部电磁脉冲干扰的等效源参数,利用场路结合的方法,以调制高斯脉冲为例,实现了屏蔽体内电路板上电磁耦合效应的分析。仿真结果表明:在0.1~7.5 GHz频带范围内,构建的电磁干扰等效源模型与商业软件仿真结果吻合得很好,可以为复杂电磁脉冲耦合效应的定量分析提供了一种有效便捷的研究方法,为电路工作安全防护提供理论参考。     

超宽带电磁脉冲对典型引信的耦合效应研究

为明晰超宽带电磁脉冲对典型无线电引信的干扰和损伤影响,应用时域有限积分法对典型无线电引信腔体耦合效应进行了数值模拟研究。以典型无线电引信腔体及其低频电路板实际结构为对象进行建模,仿真研究了超宽带电磁脉冲对该引信腔体的耦合特性,分析了引信高低频电路间连线过孔参数和脉冲参数对耦合效应的影响规律,研究了加装印刷电路板对耦合效应的影响。结果表明：与圆形和正方形孔缝相比,矩形孔缝的耦合系数受极化方向的影响显著;脉冲上升时间越小,耦合系数越大;加装印刷电路板后,腔体相同位置处耦合系数下降,谐振频率改变。     

超宽带电磁脉冲对典型引信的耦合效应研究

为明晰超宽带电磁脉冲对典型无线电引信的干扰和损伤影响,应用时域有限积分法对典型无线电引信腔体耦合效应进行了数值模拟研究。以典型无线电引信腔体及其低频电路板实际结构为对象进行建模,仿真研究了超宽带电磁脉冲对该引信腔体的耦合特性,分析了引信高低频电路间连线过孔参数和脉冲参数对耦合效应的影响规律,研究了加装印刷电路板对耦合效应的影响。结果表明:与圆形和正方形孔缝相比,矩形孔缝的耦合系数受极化方向的影响显著;脉冲上升时间越小,耦合系数越大;加装印刷电路板后,腔体相同位置处耦合系数下降,谐振频率改变。     

Relative power loss of misalignment based on electro-optical printed circuit board

In this paper, the power loss values between 45° total internal reflecting waveguide mirror (TIRWM) and the polymer optical waveguide layer are obtained by vector finite element method. There are some misalignments during an actual fabrication of electro-optical printed circuit board (EOPCB). And, b, a, c correspond to the error value of alignment in the x-axis, y-axis and z-axis direction, respectively. Another, four effective refractive indices of the 45° TIRWM and polymer optical waveguide layer are calculated, separately. And, n_eff1 = 1.425211 is uniquely chosen. Next, these relative power errors Δ are calculated, when a, b, c separately change. Moreover, these error values are plotted into some curved surface figures. By these figures, it is easy to find the relationship between a, b, c and Δ. Furthermore, it is beneficial for us to avoid the region of larger power loss during an actual fabrication of EOPCB.