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文章介绍了印制光-电路板的测试方法,主要包括光波导的折射率测试、光传输损失测试、表面粗糙度测试、眼图测试、误码率测试、环境测试。 相似文献
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2.3形貌测试在波导制备过程中经常需要进行淀积膜的形貌观察,如膜的表面起伏、波导侧壁的粗糙度和波导的断面形状等。扫描电子显微镜(SEM)和原子 相似文献
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介绍了光互连的种类及进展,概述了光电印制电路板用聚合物光波导材料的要求,列举了主要的光波导线路用聚合物材料的性能。 相似文献
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自进入 90年代以来,全球印制电路板(PCB)市场,总的来说,发展比较平稳。但1995年却出现了五年来从未有过的快速增长,预计今后五年仍然会持续而平稳地向前发展,因而PCB市场是令人乐观的。至于PCB生产技术,90年代以来随着高集成度IC和高密度组装技术(由DIP→SMT并开始向CMT发展)的发展与进步,PCB生产以表面组装技术(SMT)要求的 相似文献
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文章分析了印制光-电路板的分类,综述了世界主要光互连研究公司的光-电线路板的现状,重点介绍了松下电工、中国台湾工研院、韩国ICU、英国UCL以及IBM的印制光-电路板的特点,简述了JPCA在2009年出台的一系列印制光-电路板的新标准,印制光-电路板将会给印制电路板行业带来更大的技术与市场的发展空间。 相似文献
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介绍了光电印制电路板的基本概念,简述了光电印制电路板的发展现状和光互连的结构原理,比较了光互连相对于电互连的优点,垂直共振腔表面放射激光制造技术获得的新进展促进了光电印制电路板的发展,概括了光电印制电路板的三个时代的特点。 相似文献
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4主要光波导线路用聚合物材料当前研究的光通信波段聚合物光波导材料用的主要是低传输损耗聚合物,如聚甲基丙烯酸甲酯(P M M A)及其衍生出来的氟化物和氘化物、环氧树脂、含氟聚芳醚和聚芳硫醚、耐高温的氟代聚酰亚胺、苯并环丁烯(B C B)、聚硅氧烷、聚硅烷、聚碳酸酯等,笔者将 相似文献
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4光互连相对于电互连的优点为什么印制电路板的制造技术要进一步发展成为光电印制电路板?这是因为传统印制电路板受到电性连接物理特性的限制,其传输速度的增加几乎已达极限,对现代需求高速传输的宽频通讯的实用化造成瓶颈。我们知道,要实现铜背板信号传输更快有以下几个方法:(1)增厚导电铜层;(2)使介质层变得更薄;(3)使用更低介质损耗的介质层;(4)增加更多的信号层;(5)减少信号的长度;(6)增大信号之间的距离;(7)增加板面积(更宽和更长)以处理每层更多的信号。但是,从电子工业的发展要求来看,这是不现实的。有鉴于此,为迎合新一代需要的光电… 相似文献
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本文略述印制板生产废水(液)的特点、处理方法及所存在的问题,并重点介绍了西安仪表厂环保工程公司开发制造的印制板生产废水自动化处理系统的实际运行情况。 相似文献
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《电子材料(机电部)》1991,(4):25-28,24
本文介绍日本制造印制电路板用的各种材料的市场动向。第一部分简要介绍日本印制电路工业会及通产省统计的印制电路板的产量和生产金额。第二部分叙述印制电路板用的主要材料市场动向。第三部分介绍印制电路生产中的一些进展。 相似文献
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高密度印制电路板(HDI)介绍
印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时,其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。藉导线连通,可以形成电子讯号连结及应有机能。因此,印制电路板是一种提供元件连结的平台,用以承接联系零件的基的。 相似文献
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本针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料,进行了简单的介绍,对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述。 相似文献
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本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料,进行了简单的介绍,对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述。 相似文献