含苯乙炔基的可交联聚芳醚酮交替共聚物的合成与热性能

以耐高温高性能树脂-聚芳醚酮作为研究对象, 从改善材料的加工工艺性及提高材料的使用温度出发, 对含有苯乙炔基的交替共聚物进行了系统研究. 实验结果表明, 该系列聚合物固化前具有较好的溶解性, 固化过程中显示出较好的热稳定性, 固化后具有较高的玻璃化转变温度和优异的热稳定性与热氧稳定性, 且降低聚合物的分子量没有对固化物的热性能产生明显影响, 在高性能复合材料基体树脂方面具有潜在的应用价值.     

侧链含卤素基团聚芳醚酮的合成及性能

通过分子设计, 合成了新型含碘基苯基的双酚单体4-碘苯基对苯二酚(I-Ph-HQ), 利用上述单体与含氟双酚单体(3-三氟甲基)苯基对苯二酚和氟酮通过亲核取代缩聚反应合成了一系列侧链含卤素基团的聚芳醚酮共聚物(PEEK-CF₃-I). 通过FTIR和 ¹H NMR等测试手段, 表征了共聚物的化学结构. 研究了所合成的PEEK-CF₃-I共聚物的介电性能、热性能和机械性能, 探讨了共聚物中含碘侧基和含氟侧基含量的变化及对材料各项性能的影响. 研究表明, 共聚物中含碘侧基含量的增加能够显著提升共聚物的玻璃化转变温度, 其中共聚物材料PEEK-CF₃-I-10%的玻璃化转变温度为153 ℃, 同时材料依然能够保持优异的机械性能和较低的介电常数.     

羧侧基聚芳醚砜醚酮酮的合成及其吸附性能

聚芳醚砜醚酮酮;羧基侧基;合成;表征;离子交换;吸附     

高Tg含萘聚芳醚酮的合成与性能

利用Friedel-Craft和去醚化反应成功地制备了具有对称取代结构的含萘双酚单体1,5-二(3-甲基)苯羰基-2,6-二羟基萘, 并且通过高温亲核取代反应制得了两种高分子量的芳香族聚合物, 对这两种新型聚合物的热性能、溶解性能、机械性能及介电常数等进行了表征.     

含芳酯侧基聚芳醚酮的合成与性能

以偏苯三甲酸酐酰氯(TMAc),对苯二甲酰氯(TPC),1,4-二(4-苯氧基苯甲酰基)苯(p-EKKE)为单体,采用亲电溶液共缩聚,通过改变TMAc、TPC的摩尔比,制备了系列含羧基侧基的聚芳醚酮树脂(PEK-A).在对甲苯磺酸催化下与苯酚进行酯化反应合成了系列主链带芳酯侧基的聚芳醚酮树脂(PEK-COO-Ar).用...     

含硫醚可溶性聚芳醚酮的合成及电子束辐照的研究

聚醚醚酮(PEEK)因具有优异的机械性能、耐热性、耐化学腐蚀性等优点而广泛应用于航空航天、电子器件、机械仪表等领域．具有刚性结构的聚醚醚酮有极好的耐溶剂性,不溶于一般的有机溶剂,并且需在较高的温度下进行加工．近20年来,人们不断开发性能优异的聚醚醚酮新材料,在聚合物主链上引入不同的功能基团(如萘环、氮杂萘环等)及侧基功能基团(如苯、三氟甲基等),以提高聚芳醚酮的溶解性,或者通过共聚和共混等方式进一步改善材料的使用性能和加工性能,     

苯乙炔封端的可交联含氟聚芳醚的合成及性能

从光电集成器件对于材料性能的需要出发 ,我们相继合成了一系列可溶性的含氟聚芳醚和聚芳醚酮[1～ 5] .为了满足器件的多层化制备过程以及使器件成型后具有优异的性能 ,本文在间三氟甲基苯取代的聚芳醚 (1 1 F- PAE)中引进可交联的苯乙炔端基 ,合成了可热交联的高含氟量聚芳醚 ,并对其性能进行了初步研究 .1　实验部分1 .1　试剂与仪器　 4-苯乙炔苯酚 (PEP)按文献 [6 ]方法制备 ;3 -氟甲基苯代对苯二酚 (3 F- PH)按文献[2 ]方法制备 ;十氟联苯 ,Aldrich公司 ,99%;无水碳酸钾 ,A.R.级 ,天津化学试剂厂 ;甲苯 ,A.R.级 ,北京化工厂 ;N-…     

新型含萘含氟聚芳醚酮的合成与表征

聚芳醚酮是一类具有独特的耐热性、耐疲劳性、耐辐射性、化学稳定性和介电性等诸多优异性能的工程塑料,广泛应用于航天、军事、电子、信息、核能和精密仪器等领域中．氟元素的引入可以降低材料的介电常数、折光率和吸水率,增加材料透明度,因此这类聚合物在光电子、光学和微电子等应用领域的研究备受关注．     

含间苯基聚芳醚酮的合成与性能研究

含间苯基聚芳醚酮的合成与性能研究林权，张万金，吴忠文，尹玖梅（吉林大学化学系，长春，１３００２１）（中国科学院长春应用化学研究所）关键词聚芳醚酮，间苯基，熔点，结晶度聚芳醚酮作为一类耐高温特种工程塑料，由于具有优异的热、电、机械性能，已被广泛应用于电...     

含二氮杂萘酮结构聚芳醚腈酮酮的合成及表征

以5种含杂萘联苯结构的单体与2,6-二氯苯腈、1,4-二(4-氟代苯甲酰基)苯为原料进行亲核缩聚反应,制备了一系列含有杂萘联苯结构的新型聚芳醚腈酮酮树脂.其特性粘度在0.51~1.15 dL.g-1之间.采用FT-IR,示差扫描量热仪(DSC),热重分析仪(TGA)对聚合物的结构和性能进行了表征,结果表明,聚芳醚腈酮酮的玻璃化转变温度(Tg)在252~294℃之间,10%热失重温度(Td)在457℃以上,具有优异的耐热性能.聚芳醚腈酮酮均可溶解于N-甲基吡咯烷酮(NMP)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)、和氯仿等极性非质子型有机溶剂中,聚合物均可溶解于NMP后浇铸得到透明的、韧性好的薄膜.     

Synthesis of Poly（aryl ether ketone） Copolymers Containing Adamantyl-substituted Naphthalene Rings

1 Introduction High performance polymers have received con-siderable attention over the past decade owing to their increased demands as replacements for metals or     

新型含硅聚芳醚酮的合成与表征

聚醚醚酮（PEEK）因其具有优异的机械性能、耐热性和耐化学腐蚀性等而被广泛应用于航空航天、电子器件和机械仪表等领域，由于聚醚醚酮的结构特点决定其具有极好的耐溶剂性，只在浓硫酸等极少数溶剂中可以溶解，但随着应用目的和应用环境的不同，需要有可以溶解在一定溶剂中的聚醚醚酮材料。     

含苯乙炔的可自交联高温高性能聚芳醚酮的合成与性能

将可交联的苯乙炔结构引入到热塑性聚芳醚酮链中, 并对其交联前后的性能进行了深入研究.     

Synthesis and Properties of Poly （aryl ether ketone） Copolymers Containing 2,7-Naphthalene Moieties

IntroductionPoly(aryl ether ketone)s are high performance en-gineering plastics with outstanding physical,chemical,thermal and mechanical properties and have been ap-plied to the aerospace industry,the electronic industry,the automobile industry,the petro…     

可交联含氟聚醚醚酮的合成

聚醚醚酮 (PEEK)是一种耐热等级高、耐化学药品、耐辐射并有优异的电性能及机械性能的特种工程塑料 .由于其综合性能优异 ,PEEK在航空航天、通信、电子和机械化工等领域获得成功应用 [1] .含氟芳香聚合物以其独特的性能而成为低介电常数微电子和低损耗光波导器件极具潜力的材料 [2 ] .聚合物良好的溶解性虽对光电集成电路的加工十分重要 ,但也要满足多层化操作过程 ,还要考虑器件成型后的抗化学药品性 .因而 ,在聚合物中引入可交联组分是必要和可行的方法 .另外 ,交联后的聚合物将有更高的玻璃化转变温度 (Tg)、更好的尺寸稳定性和防开…     

含间苯基聚醚醚酮酮的合成与性能研究

含间苯基聚醚醚酮酮的合成与性能研究林权，王一凡，张万金，吴忠文，尹玖梅（吉林大学化学系，长春，１３００２３）（中国科学院长春应用化学研究所）关键词聚醚醚酮酮，间苯基，熔点，玻璃化转变温度聚芳醚酮类高聚物具有优异的热、电、机械性能．全对苯基位聚醚醚酮酮...     

一类含联二萘结构的新型聚芳醚酮类刚性大环及其二聚体的合成与表征

通过一定的分子设计,利用一种全新的双酚单体(4-氯代苯基对苯二酚)和含有联二萘结构的双氟三聚体(BNDIF)经一步法合成环状齐聚物,制得了一类含有氯代苯基侧基和联二萘结构的新型聚芳醚酮类刚性大环;并通过氯苯基的催化偶联反应得到了该类刚性大环的二聚体(一类含有2个联二萘结构的新型结构双环齐聚物).利用MALDI-TOFMS和1HNMR及H-HCOSY分析,证明了目标产物的结构.